2021-01-18
四層pcb線路板的保質在IPC是有界定的，外表工藝是抗氧氣化的，未拆真空包裝的，半年內運用完，拆了真空包裝的在二十四鐘頭內，況且是溫濕潤程度有扼制的背景下，板在未拆包裝明年內運用用，拆解了在一周內鐘頭內部策應貼完片，一樣要扼制溫濕潤程度，金...
2021-01-16
一、前言對于多層板線路板廠家而言，壓合是最關緊的一道兒工序。其出產過程中有很多問題值當研討、商議，例如：銅箔起皺、壓合層偏、天然樹脂空疏、白邊白角、分層起泡、板厚不均......等等。欲解決改善上面所說的問題就務必對壓合主要物料（內層芯板、...
PCB線路板格局準則1.部件陳列規定1).正在一般環境下,一切的部件均應安排正在印制線路板的同一面上，只要正在高層部件過密時，能力將一些高低無限況且發燒能小的機件，如貼片電阻、貼片庫容、貼IC等放正在底層。2).正在保障電氣功能的大前提下，...
2021-01-12
本文紹介，人們把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限止的一個行得通的解決方案，它同時滿意這些個產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高疏密程度電路預設應當為裝配工藝著想?！ ‘敒榻窀邇r值推動的市場研發電子產品時，性能與靠...
（一）、電子系統預設所面對的挑戰 隨著系統預設復雜性和集成度的大規模增長，電子系統預設師們正在投身100MHZ以上的電路預設，總線的辦公頻率也已經達到還是超過50MHZ，有的甚至于超過100MHZ。到現在為止約50百分之百 的預設的報時的...
第1篇 PCB布線在PCB預設中，布線是完成產品預設的關緊步驟，可謂面前的準備辦公都是為它而做的， 在整個兒PCB中，以布線的預設過程框定無上，技法最細、辦公量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的形式也有兩種：半自動布線...
2021-01-07
當今，沒有哪一天我們不會碰到5G和物聯網（IoT：Internet of Things）有關的話題。事情的真實情況上，一朝全部的一切都發生“互聯”，未下輩子界將是萬物銜接，它將給我們帶來的美妙向往：車聯網或智能交通工具、智能家居、智慧城...
隨著電子技術迅速進展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高疏密程度已逐層變成現代電子產品的顯著進展發展方向之一。信號傳道輸送高頻化和高速數碼化，強迫做PCB走向細微孔與埋/盲孔化、導線精密細致化、媒介層平均薄型化，高頻高速高疏...
2021-01-05
本實用新式歸屬線路板技術領域，具體牽涉到一種基于高厚徑深孔電鍍技術的高頻高速線路板。環境技術：隨著線路板技術的進展，線路板朝著高疏密程度、高精密度方向的進展，高頻高速線路板是指電磁頻率較高的特殊的一種線路板，普通來說，高頻可定義為頻率在1g...
2020-12-31
隨著高速電路技術(HSD)向更高的數據速率發展，許多已成功使用在速率較低的PCB電路材料，在高速下卻限制了電路的性能。眾所周知，高速電路主要關注電路的一些時域特性，如阻抗、上升/下降時間、傳輸延遲和眼圖等等，高頻電路則關注信號的頻率特性。高...
