隨著高速電路技術(HSD)向更高的數據速率發展，許多已成功使用在速率較低的PCB電路材料，在高速下卻限制了電路的性能。

眾所周知，高速電路主要關注電路的一些時域特性，如阻抗、上升/下降時間、傳輸延遲和眼圖等等，高頻電路則關注信號的頻率特性。高速電路與高頻電路存在區別但卻又存在很多聯系。高頻電路關注的一些材料特性在高速電路中同樣會影響電路的性能。

本次網絡研討會討論了高頻和高速應用中PCB材料的不同的關鍵特性及相互聯系，高速設計的性能需求，以及材料性能如何影響高速性能，從而有助于設計人員選擇最優PCB材料，以及獲得最佳性能。

如您錯過了當天的直播，我們為您整理了當天活動的部分精選問答供您參考。

問答精選　

Q1：請問106型玻璃布和1080型玻璃布有balanced跟無差異在哪邊？

Rogers高頻板廠家：106和1080型玻璃布本身是不同的，其開口大小，玻纖粗細等都不同。同時，自身經緯向的玻纖粗細也不同。

Q2：避免板彎有什麼建議？

Rogers高頻板廠家：要看是什么情景下的，有的因為殘銅比例差別太多，也有混壓板因為CTE不同導致的。

Q3：假設長度只有1/4波長，粗糙度對大約多少頻率起需要關注？

Rogers高頻板廠家：銅箔粗糙度帶來的影響與不同銅箔類型有關。對于多少頻率就會引起關注還是與具體應用相關，比如您設計電路在10GHz，也許0.1GHz偏移就需要關注，也許0.5GHz您才關注，這時不同銅箔粗糙度就不一樣了。

Q4：如何去控制材料的介電常數？

Rogers高頻板廠家：材料的介電常數主要與材料的特殊配方，加工工藝，質量把控相關，與材料的質量管理體系相關。其次選擇不同的銅箔類型，可以減小電路的設計Dk，越光滑的銅箔設計Dk變化越小。

Q5：請問能否介紹下常用高頻高速板材選擇需要考慮的因素？

Rogers高頻板廠家：高頻考慮是頻域，主要考慮比如材料的介電常數，損耗對于該頻率下的性能影響，同時有功率容量，厚度等方面的考慮。高速關注時域特性，考慮材料的性能帶來的對眼圖，串擾等等的影響，如PPT所講的，單層厚度較薄，但疊層較厚。

Q6：高頻混壓板，回流焊時會有PCB彎曲的問題，官方有沒有合適的推薦疊層，能避免這種問題？

Rogers高頻板廠家：混壓板因為不同板材CTE不同，以及設計中殘銅比例不同所以會有翹曲問題，需要從選材及具體設計來分析，如果是使用羅杰斯的板材，可以聯系我們的TSE現場支持一起解決問題。

Q7：高速高頻層數不一樣的原因是什么？

Rogers高頻板廠家：線路密集程度不同，另外高速傳輸的數字信號抗干擾能力更強，而高頻信號通常功率較大，而且模擬信號更容易受到干擾。

Q8：高速電路板材有幾種？該如何選擇？

Rogers高頻板廠家：羅杰斯的高速材料有RO4835?、RO4830T?以及RO1200?等材料，主要根據應用對于損耗特性、介電特性和傳輸速率等選擇。

Q9：請問如何解決插損測試出現的抖動情況？

Rogers高頻板廠家：請問是指測試插入損耗的曲線抖動嗎？如果是，那與你的電路阻抗匹配相關。

Q10：RO3003?材料的實測介電常數與貴司的介紹不一致，請問測試Dk需要注意些什么？帶狀線與SPDR測試數據有多大差別？

Rogers高頻板廠家：請留意Dk測試方法的不同，帶狀線測試方法是厚度方向的Dk，SPDR是平面的Dk，故不同。具體多大差異與實際測試精度相關。

Q11：講解一下微帶線的功率容量，以及怎樣計算微帶線可以承受的最大射頻功率？比如RT/duroid? 5880板材，0.508mm的厚度，35um銅厚，0.9mm銅皮寬度，可以承受多大功率的連續波？

Rogers高頻板廠家：主要考慮電路的MOT大小。最大射頻功率與電路的最高工作溫度MOT相關，MOT越高射頻功率就可以越高。MOT的總體原則是不超過材料的RTI值。MOT主要與電路設計的線寬，電路的插損，材料的厚度，材料的熱導率等等參數相關。

Q12：請解釋下MOT和RTI全稱是什么？

Rogers高頻板廠家：MOT指電路的最高工作溫度，RTI是材料的相對熱指數。

Q13：請問薄microstrip和厚microstrip有什么區別？

Rogers高頻板廠家：就是更厚的電路上的設計，和更薄上的電路設計。在不同厚度上，比如插入損耗中的導體損耗，介質損耗所占比重就不同，選擇考慮材料時就不一樣。

Q14：那在什么情況下用厚microstrip，什么情況下用薄microstrip？或者說有什么數值可以界定？

Rogers高頻板廠家：沒有明確的界定，但基本上低頻用的板子較厚，毫米波較薄。