2019-07-22
導語：PCB是英文(Printed Circuie Board)印制電路板的略稱。一般把在絕緣材上，按預先規定預設，制成印制電路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制線路。而在絕緣基材上供給元部件之間電氣連署的導電圖形，稱為印制電路。...
2019-07-20
DFM(Design for manufacturability )即面向制作的預設，它是并行工程的中心技術。預設與制作是產品性命周期中最關緊的兩個環節，并行工程就是在著手預設時就要思索問題產品的可制作性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行...
2019-07-16
1、鋁基板的銅箔厚度表決燈珠的運用生存的年限嗎？答：銅箔厚度會影響鋁基板的熱傳導系數，直接影響他的運用生存的年限。 2、FPC電路板上為何要鉆眾多孔眼？答：那是過孔，用于將一個層的電氣信號連署到另一個層上。3、施行電路板燒焊時點烙鐵的溫度是...
2019-06-21
HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互連電路板，是一種采用微盲埋孔技術的線路分布密度。它包括內層線和外層線，然后利用鉆孔和孔內金屬化來實現各層線內部的連接功能。隨著電子產品向高密度、高精度方向發展，對電...
目前PCB layout工程師中有很多的人使用Protel 系列的軟件來設計PCB，PCB設計完成后交給PCB廠家加工生產出線路板，但是一些比嚴謹的PCB廠家為了防止出錯從而要求客戶提供Gerber文件，這時候很多layout工程師不知道怎...
多層PCB軟硬接合板布局的一般原則和布線PCB設計者在電路板布線過程中需要遵循以下一般原則：主要內容如下：(1)元器件印刷線間距的設置原則。不同網絡之間的間距約束是電氣絕緣、制造工藝和元器件之間間隔的設置原則。尺寸等因素決定。例如，如果芯片...
到目前為止，幾乎所有的FPC制造工藝都是采用減法(蝕刻法)進行的。根據Cabor技術，銅箔通常是光刻法形成耐蝕層的起始材料，銅箔表面被從銅表面去除形成電路導體。由于腐蝕過程中存在著側面腐蝕等問題，蝕刻法存在微電路加工的局限性。然后用飛濺法在...
工業的快速發展對電子工業既是機遇，也是挑戰。PCBA工廠的PCB空白板通過SMT的最后一塊，再經過浸插的全過程，簡稱PCBA。這是我國普遍采用的一種書寫方法。如今，電子產品呈現出小型化、輕量化和多功能的特點，對電路板提出了更嚴格的要求。為了...
隨著人類對生活環境要求的不斷提高，PCB生產過程中所涉及的環境問題越來越受到重視。為什么要對PCB表面進行特殊處理？PCB表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電性能。由于空氣中的銅易氧化，氧化銅層對焊接產生很大影響，容易形成假焊，嚴重會...
根據預定的設計，由印刷電路、印刷元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印刷電路。下面介紹PCB板的生產工藝。單面硬質印制板：單面銅板沖裁(刷洗、干燥)鉆孔或打孔絲印線防腐圖案或使用干膜固化修補板防腐印刷材料、干刷清洗、干網印刷電阻焊圖案(常用綠油...
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