DFM(Design for manufacturability )即面向制作的預設，它是并行工程的中心技術。預設與制作是產品性命周期中最關緊的兩個環節，并行工程就是在著手預設時就要思索問題產品的可制作性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最關緊的支持工具。它的關鍵是預設信息的工藝性剖析、制作合理性名聲和改進預設的提議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單紹介。

一、 普通要求
       1、 本標準作為PCB預設的通用要求，規范PCB預設和制作，成功實現CAD與CAM的管用溝通。

       2、 我司在文件處置時優先以預設圖紙日文件作為出產根據。  

二、 PCB材料
       1、 基材
        PCB的基材普通認為合適而使用環氧氣玻璃布覆銅板，即FR4。(含單面板)
       2、 銅箔
       a、99.9百分之百以上的電解銅;
       b、雙層板成品外表銅箔厚度≥35?m(1OZ);有特別要求時，在圖樣或文件三拇指明。

三、 PCB結構、尺寸和公差
       1、 結構

       a、構成PCB的各相關預設要素應在預設圖樣中描寫。外型應一統用Mechanical 1 layer(優先) 或Keep out layer 表達。若在預設文件中同時運用，普通keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表達成形。
       b、在預設圖樣中表達開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 繪制相應的式樣即可。
       2、板厚公差
       3、外形尺寸公差
       PCB外形尺寸應合乎預設圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，外形尺寸公差為±0.2mm。(V-CUT產品不計算在內)

       4、最簡單的面度(翹曲度)公差
       PCB的最簡單的面度應合乎預設圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，按以下執行  

四、 印制導線和焊盤
       1、布局
       a、印制導線和焊盤的布局、線寬厚溫和線距等原則上按預設圖樣的規定。但我司會有以下處置：合適依據工藝要求對線寬、PAD環寬施行償還，單面板普通我司闌珊量加大PAD，以增強客戶燒焊的靠得住性。
       b、當預設線間距達不到工藝要求時(太密有可能影響到性能、可制作性時)，我司依據制前預設規范合適調試。
       c、我司原則上提議客戶預設單雙面板時，導通孔(VIA)內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.7mm以上，線間距預設為8mil，線寬預設為8mil以上。以極致的減低出產周期，減損制作困難程度。
       d、我司最小鉆孔刃具為0.3，其成品孔約為0.15mm。最小線間距為6mil。最細線寬為6mil。(但制作周期較長、成本較高)
       2、導線寬度公差  印制導線的寬度公差內控標準為±15百分之百
       3、網格的處置
       a、為了防止波峰燒焊時銅面起泡和受熱后因熱應力效用PCB板屈曲，大銅面上提議鋪修成網格方式。
       b、其網格間距≥10mil(不低于8mil)，網格線寬≥10mil(不低于8mil)。

       4、 隔熱盤(Thermal pad)的處置
       在大平面或物體表面的大小的接地(電)中，常有元部件的腿與其連署，對連署腿的處置兼顧電氣性能與工藝需求，做成十字花焊盤(隔熱盤)，可使在燒焊時因剖面不為己甚散熱而萌生虛焊點的有可能性大大減損。

五、 孔徑(HOLE)

       1、金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)的界定
       a、我司默許以下形式為非金屬化孔：
       當客戶在Protel99se高級屬性中(Advanced點菜單中將plated項勾去除)設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默許為非金屬化孔。
       當客戶在預設文件中直接用keep out layer或mechanical 1層圓弧表達打孔(沒有再單獨放孔)，我司默許為非金屬化孔。
       當客戶在孔近旁安放NPTH字樣，我司默許為此孔非金屬化。

       當客戶在預設通告單中明確要求相應的孔徑非金屬化(NPTH)，則按客戶要求處置。
       b、除以上事情狀況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。
       2、孔徑尺寸及公差
       a、預設圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默許為最后的成品孔徑尺寸。其孔徑公差普通為±3mil(0.08mm);
       b、導通孔(即VIA 孔)我司普通扼制為：負公差無要求，正公差扼制在+ 3mil(0.08mm)以內。
       3、厚度
       金屬化孔的鍍銅層的均勻厚度普通不小于20?m，最薄處不小于18?m。
       4、孔壁光潔度
       PTH孔壁光潔度普通扼制在≤ 32um
       5、PIN孔問題
       a、我司數字控制刨床定位針最小為0.9mm，且定位的三個PIN孔應呈三邊形。
       b、當客戶無特別要求，預設文件中孔徑均<0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅面上合宜位置加PIN孔。
       6、 SLOT孔(槽孔)的預設
       a、提議SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)繪制其式樣即可;也可以用連孔表達，但連孔應體積完全一樣，且孔核心在同一條平行線上。
       b、我司最小的槽刀為0.65mm。
       c、當開SLOT孔用來屏蔽，防止高低壓之間爬電時，提議其直徑在1.2mm以上，以便捷加工。

六、 阻焊層
       1、 涂敷部位和欠缺
       a、除焊盤、馬克點、測做試驗的地方等以外的PCB外表，均應涂敷阻焊層。
       b、若客戶用FILL或TRACK表達的盤，則務必在阻焊層(Solder mask)層繪制相應體積的圖形，以表達該處上錫。(我司猛烈提議預設前無須非PAD方式表達盤)
       c、若需求在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也務必用阻焊層(Solder mask)層繪制相應體積的圖形，以表達該處上錫。
       2、 黏著力
       阻焊層的黏著力按美國IPC-A-600F的2級要求。
       3、 厚度

七、 字符和腐刻標記

       1、 基本要求
       a、 PCB的字符普通應當按字高30mil、字寬5mil 、字符間距4mil以上預設，免得影響書契的可辨性。
       b、腐刻(金屬)字符不應與導線橋接，并保證足夠的電氣空隙。普通預設按字高30mil、字寬7mil以上預設。
       c、 客戶字符無明確要求時，我司普通會依據我司的工藝要求，對字符的配搭比例作合適調試。
       d、當客戶無明確規定時，我司會在板中絲印層合適位置依據我司工藝要求加印我司標志、料號及周期。
       2、 書契上PAD\SMT的處置
       盤(PAD)上來不得絲印層標識，以防止虛焊。當客戶有預設上PAD\SMT時，我司將作合適移動處置，其原則是不影響其標識與部件的對應性。

八、 層的概念及馬克點的處置層的預設
       1、雙面線路板我司默許以頂層(即Top layer)為正視面，topoverlay絲印層字符為正。
       2、單面線路板板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表達該層線路為正視面。
       3、單面線路板板以底層(Top layer)畫線路層(Signal layer)，則表達該層線路為透視面。
       馬克點的預設
       4、當客戶為拼板文件有外表貼片(SMT)需用馬克點定位時，須放好馬克，為圓形直徑1.0mm。
       5、當客戶無特別要求時，我司在Solder 1.5mm的圓弧來表達沒有阻礙焊藥，以加強可辨別性。FMask層安放一個
       6、當客戶為拼板文件有外表貼片有工藝邊未放馬克時，我司普通在工藝邊對角正當中位置各加一個馬克點;當客戶為拼板文件有外表貼片無工藝邊時，普通需與客戶溝通是否需求添加馬克。

九、 關于V-CUT (割V型槽)
       1、V割的拼板板與板銜接處不留空隙.但要注意導體與V割核心線的距離。普通事情狀況下V-CUT線兩邊的導體間距應在0.5mm以上，也就是說單塊板中導體距板邊應在0.25mm以上。
       2、V-CUT線的表達辦法為：普通外形為keep out layer (Mech 1)層表達，則板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 層繪制并最好在板連署處標明V-CUT字樣。
       3、如下所述圖，普通V割后遺留的深度為1/3板厚，另依據客戶的殘厚要求可合適調試。

       4、V割產品掰開后因為玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差,個別產品會偏大0.5mm以上。
       5、V-CUT 刀只能走直線，不可以走曲線和折線;且可拉線板厚普通在0.8mm以上。

十、 外表處置工藝
       當客戶無尤其要求時，我司外表處置默許認為合適而使用熱風整平(HAL)的形式。(即噴錫：63錫/37鉛)
       以上DFM通用技術要求(單雙面板局部)為我司客戶在預設PCB文件時的參照，并期望能就以上方面得到某種完全一樣，以更好的成功實現CAD與CAM的溝通，更好的成功實現可制作性預設(DFM)的并肩目的，更好的縮減產品制作周期，減低生產資本。
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