印制線路板，英文減寫PCB(是PrintedCircuieBoard的略稱)，因為印制電路板基本是以環(huán)氧氣天然樹脂為基材的，因為這個業(yè)界反到不提其全稱環(huán)氧氣印刷線路板，一般只提印刷線路板，或英文減寫PCB。據(jù)中國環(huán)氧氣天然樹脂行業(yè)協(xié)會資深專家紹介，一般把在絕緣材上，按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)制成印制電路板、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制線路板。在絕緣基材上供給元部件之間電氣連署的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。這么就把印制線路板或印制電路板的成品板稱為印制電路板，亦稱為印制板或印制線路板。而這個絕緣基材就是環(huán)氧氣天然樹脂。

環(huán)氧氣印刷線路板，幾乎我們能見到的電子設(shè)施都離不開它，小到電子手腕上的表、計算器、通用電腦，大到計算機(jī)、通迅電子設(shè)施、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無部件，他們之間電氣互連都要用到它。它供給集成電路等各種電子元部件固定裝配的機(jī)械支撐、成功實現(xiàn)集成電路等各種電子元部件之間的布線和電氣連署或電絕緣、供給所要求的電氣特別的性質(zhì)，如特別的性質(zhì)阻抗等。同時為半自動錫焊供給阻焊圖形；為元部件插裝、查緝、維修供給識錯別字符和圖形。

它是怎么樣制作出來的呢？我們敞開通用電腦的健盤就能看見一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材），印上有銀白的顏色(銀漿)的導(dǎo)電圖形與健位圖形。由于通用絲網(wǎng)漏印辦法獲得這種圖形，所以我們稱這種印制電路板為撓性銀漿印制電路板。而我們?nèi)ル娔X城看見的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家電上的環(huán)氧氣印制線路板就不一樣了。它所用的基材是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧氣天然樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板料，我們就稱它為剛性板。再制成印制電路板，我們就稱它為剛性印制電路板。

單面有印制電路圖形的，我們稱單面印制電路板；雙面有印制電路圖形，再經(jīng)過孔的金屬化施行雙面互連形成的印制電路板，我們就稱其為雙面板。假如用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制電路板，經(jīng)過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一塊兒且導(dǎo)電圖形按預(yù)設(shè)要求施行互連的印制電路板就變成四層、六層印制線路板了，也稱為多層印制電路板。如今已有超過100層的實用環(huán)氧氣印制電路板了。

環(huán)氧氣印制電路板的出產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它牽涉到的工藝范圍較廣，采取簡單的辦法辦理單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有平常的的化學(xué)反響還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計算機(jī)匡助預(yù)設(shè)CAM等各方面的知識。并且在出產(chǎn)過程中工藝問題眾多并且會不時遇見新的問題而局部問題在沒有查清端由問題就消逝了，因為其出產(chǎn)過程是一種非蟬聯(lián)的逝川平面接觸線方式，不論什么一個環(huán)節(jié)出問題都會導(dǎo)致全線停產(chǎn)或數(shù)量多廢棄的后果，印刷線路板如因果報應(yīng)廢是沒有辦法回收再利用的，工藝工程師的辦公壓力較大，所以很多工程師離去了這個行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)施或材料商做銷行和技術(shù)服務(wù)方面的辦公。
為進(jìn)一意識環(huán)氧氣印刷線路板，我們有不可缺少理解一下子一般單面、雙面印制電路板及平常的多層板的制造工藝，于加大深度對它的理解。

單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（擦洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗腐刻圖形或運用干膜→固化查緝修板→腐刻銅→去抗蝕印料、干燥→擦洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→擦洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧氣化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢查驗看包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)字控制鉆導(dǎo)通孔→檢查驗看、去毛刺擦洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查驗看擦洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、暴光、顯影）→檢查驗看、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→腐刻銅→（退錫）→保潔擦洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、暴光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→檢查驗看包裝→成品出廠。

貫通孔金屬化法制作多層板：工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→擦洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→暴光→顯影→腐刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧氣化→內(nèi)層查緝→（外層單面覆銅板線路制造、B—階粘結(jié)片、板料粘結(jié)片查緝、鉆定位孔）→層壓→數(shù)字控制制鉆孔→孔查緝→孔前處置與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層查緝→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板暴光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與腐刻→查緝→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)字控制洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢驗測定→成品查緝→包裝出廠。