過孔說簡單也簡單，但一不謹(jǐn)慎就成隱患存在的地方，當(dāng)然不出問題，有可能就不會注意到，畢竟過孔嘛，那末小那末多，不過這不可以變成借口。

一、綠油上焊盤

普通過孔有三種，盲孔電路板，埋孔電路板，通孔電路板。

顯露出來綠油上焊盤的事情狀況顯露出來的通孔這邊。很少會顯露出來這種事情狀況，并且顯露出來了，假如不出問題，有可能也就那樣子，不會遭受看得起，可是有時偏湊巧，它在你最關(guān)鍵的位置綠油上焊盤了。

普通板廠回傳的EQ中，會見到下邊這么的描寫：
“關(guān)于塞孔，我司提議：兩面蓋油的過孔全塞，單面開窗的過孔半塞孔，雙面開窗的過孔則套開開窗較大一面比孔單邊大3mil，半塞孔制造，接納塞孔的孔邊有油墨，局部鉆在雙面開窗的鋼網(wǎng)上，在不影響網(wǎng)絡(luò)的事情狀況下，移出一面SMD，半塞孔制造（不可以移的則按原稿不作塞孔處置，準(zhǔn)許油墨入孔堵孔風(fēng)險，貴司自行克服虛焊等不好問題）請明確承認”
換個形式表現(xiàn)，如下所述圖所示：

上面所說的的描寫很常見，所以有時候有可能被疏忽了，不過針對實際的預(yù)設(shè)是應(yīng)當(dāng)好好仔細研讀一下子這幾句話，清楚到盡頭是怎么一回事。
當(dāng)然預(yù)設(shè)中，應(yīng)當(dāng)多留個心眼，盡有可能防止顯露出來過孔雙面開窗的事情狀況，一朝必然性，則應(yīng)該小心處置。

二、孔在FPC補強邊緣處

普通防止過孔打在補強邊緣處。普通來說，板廠會反饋提出移孔解決，但假如可以仍然在一著手就防止，因此減損工程明確承認。
圖示解釋明白：

三、標(biāo)簽位置的過孔潮氣滲入

普通預(yù)設(shè)會在PCB電路板上留一處空白位用于貼標(biāo)簽，思索問題到實際運用中，標(biāo)簽有可能潮氣滲入，因此腐蝕過孔，進一步導(dǎo)發(fā)靠得住性問題。

過孔與工藝

一、過孔的盡力照顧

01為何要關(guān)切孔的盡力照顧？

由于不盡力照顧好孔，那末有可能顯露出來眾多問題，全部的問題指向了靠得住性。

02那末關(guān)于孔，該怎么樣施行盡力照顧呢？

比較完整的詮釋是：有機的、導(dǎo)電的、可電鍍或不可以電鍍的、外表處置前或處置后等。（這個表面化聽起來比較復(fù)雜，并且不是讓人一目明白）

對我們來說，普通的了解的盡力照顧是過孔蓋油和過孔塞孔兩種盡力照顧形式。

而過孔塞孔最常見形式有三種： 油墨塞孔，天然樹脂塞孔，電鍍填孔。

填孔材料沒有“官方”規(guī)格，但當(dāng)運用一個材料而不是阻焊去盡力照顧導(dǎo)通孔時，仍然有一點應(yīng)用規(guī)格需求思索問題。UL94可燃性和IPC-SM-840測試，涵蓋特別的抗溶劑和保潔劑性能，和有可能需求的非營養(yǎng)測試。——摘自《印制線路手冊》33.6.2

A、油墨塞孔

常見有綠油塞孔或黑油塞孔。

經(jīng)過阻焊油墨填進過孔形式，目標(biāo)是防止過孔長時期直接顯露在空氣中氧氣化還是潮氣滲入腐蝕等靠得住性問題，成本低；若是做盲埋孔就沒有辦法用油墨塞孔。

全塞：把整個兒過孔用油墨堵住，不可以透光，不會藏錫珠，與版面平

半塞：半塞只是孔半中腰局部有油墨，孔口局部是空的，白油印上去定然顯露出來這么的向下陷進去.

參變量：“豐滿程度”是權(quán)衡塞孔的一個參變量；

流程：塞孔工藝是在阻焊印刷之前，大致相似于錫膏印刷，要做一個鋼網(wǎng)，板廠叫鋁片塞孔；

防焊擋點：應(yīng)用于PCB局部塞孔（非整版塞孔）的事情狀況，用擋點擋住不塞的局部，刷綠油塞孔的時刻就不會所有都塞住了。

B、天然樹脂塞孔

① 通孔/激光碟中孔：天然樹脂塞孔后把孔鍍平，孔0.2-0.5mm 左右，線寬線距3mil或以上（天然樹脂塞孔是要過兩次外層腐刻的所以線寬線距有限止的）；

② 塞孔在這以后會有一道兒磨板的工藝可以幫忙板面平整，而后就是對焊盤施行電鍍銅，處置完后的焊盤看不到孔，盤面平整（BGA焊盤,0201的焊盤上打孔一般需求天然樹脂加電鍍）；

BGA封裝扇出預(yù)設(shè)計劃

1. Pitch為0.4mm的BGA，普通焊盤預(yù)設(shè)為0.25mm，這種預(yù)設(shè)，假如陣列等于還是超過3X3，大多數(shù)只能運用盤中孔的工藝（兩個焊盤之間沒有辦法走線），因為這個需求增加天然樹脂塞孔+電鍍銅填平工藝保證燒焊良率。
2. Pitch為0.5mm的BGA，普通焊盤預(yù)設(shè)為0.25mm，這種預(yù)設(shè)，四個焊盤之間仍任沒有辦法打過孔，假如陣列不超過4X4，第二排焊盤可以認為合適而使用3mil表層走線走出BGA后打通孔這種扇出形式，否則需求改為盤中孔的工藝；
3. Pitch為0.65mm的BGA，普通焊盤預(yù)設(shè)為0.4mm，這種預(yù)設(shè)，可以認為合適而使用通孔工藝（在BGA的4個焊盤當(dāng)中打一個8-14mil的通孔）。
總而言之：
1.  Pitch為0.4mm的BGA部件普通需求認為合適而使用HDI預(yù)設(shè)，況且需求天然樹脂塞孔電鍍銅填平；
2.  BGA焊盤上打了機械通孔的預(yù)設(shè)，也是需求天然樹脂塞孔電鍍銅填平處置；
3.  Pitch大于等于0.6mm的BGA部件，可以常理形式打孔與扇出，不必打盤中孔；
注：
1. 普通BGA焊盤尺寸預(yù)設(shè)會比手冊上供給的錫球尺寸小0.05mm，比按原來的數(shù)目據(jù)手冊沒有給出封裝預(yù)設(shè)尺寸，只給出錫球直徑為0.45mm，則焊盤直徑尺寸為0.4mm。
2. 常理BGA封裝的球距作別有0.4mm，0.5mm，0.65 mm，0.75 mm，0.8 mm，1.0 mm等.
C、電鍍填孔
1. 只能是激光碟中孔：電鍍孔或天然樹脂塞孔，一般4-5mil左右 線寬線距3mil或以上；
2. 利用添加劑的特別的性質(zhì)，扼制各個局部銅之間的出產(chǎn)效率，以施行填孔制造，主要應(yīng)用在盲埋孔制造之中；
 深刻思考
一點預(yù)設(shè)中要求電鍍填平，那末要求電鍍填平的預(yù)設(shè)中補充材料要注意哪一些問題呢？
可電鍍性。
多次層壓或熱應(yīng)力條件下，填孔材料的脫氣有可能造成孔壁金屬離合。
當(dāng)填孔預(yù)設(shè)主重要的條目的是限止后續(xù)層壓時天然樹脂流到孔里時，可以不在填孔外表施行電鍍。孔的位置普通會比無孔地區(qū)范圍高幾個mil

二、過孔的盡力照顧

想打就打？不，不了，當(dāng)極限降成本的時刻，一個孔都跟錢過不去。
也許你會說，不就是一個孔嗎，用得著計較那末多嗎？
似的，一個孔導(dǎo)發(fā)的成本如下所述：
孔的成本 = 材料的成本 + 加工的成本
材料的成本= 鉆頭成本+蓋板和墊板料料的成本
加工成本= 時間成本 + 人工成本
每孔成本普通約一美分的1/10.——摘自《印制線路手冊》33.6.2

三、過孔的品質(zhì)

光潔度
有可能意味著空疏或梨溝。
空疏： 因加強纖維被拉出而形成的空腔，機械有關(guān)類型的欠缺。→ 進給速度查緝
梨溝：天然樹脂起皺紋兒，熱有關(guān)類型的欠缺。→ 外表記誦查緝（主光軸轉(zhuǎn)速）

銅的欠缺：毛刺，鉆屑，分層，釘頭，鉆污
毛刺：留在外部外表的脊?fàn)钸z留物
鉆屑：鉆孔遺留物
分層：將銅從基材中離合
釘頭：留在內(nèi)里銅層的毛刺
鉆污：機械高溫加工萌生的天然樹脂淤積物

基板的欠缺：鉆屑，分層，纖維疏松，梨溝，鉆污，空疏
鉆屑：堆積在空疏中的鉆孔遺留物
分層：基板層的離合
纖維疏松：孔壁內(nèi)無支撐的玻纖
梨溝：-
鉆污：機械高溫加工萌生的天然樹脂淤積物
空疏：-
實際上（過孔的品質(zhì)）這局部有關(guān)的專門用語，阿Q 也不太懂，就是約略曉得有這個概念罷了。