2021-09-28
化學(xué)沉銅廣泛用于帶通孔的印刷電路板的生產(chǎn)和加工。它的主要目的是通過一系列化學(xué)處理方法在不導(dǎo)電的基板上沉積一層銅，然后通過后續(xù)的電鍍方法使其增厚。要達(dá)到設(shè)計(jì)的具體厚度，一般為1mil（25.4um）或更厚，有時(shí)甚至通過化學(xué)方法直接沉積到整個(gè)電路的銅厚?；瘜W(xué)銅工藝是通過一系列必要的步驟，最終完成化學(xué)銅的沉積，每一步都對(duì)整個(gè)工藝流程非常重要。
2021-09-26
愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測(cè)試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等
2021-09-06
一種印制電路板鎳金電鍍工藝包括以下步驟：(1)準(zhǔn)備PCB基板，(2)制作印制電路板外電路、刷位和電鍍連接，(3)制作光敏阻焊層，( 4）制作非電鍍鎳金區(qū)保護(hù)層，（5）電鍍鎳金區(qū)，（6）去除非電鍍鎳金區(qū)保護(hù)層，（7）去除電鍍連接，（8）修復(fù)電...
2021-07-30
因?yàn)镻CB電路板的層分類有很多，所以通過幫助大家能更好地理解PCB電路板的結(jié)構(gòu)，所以把我所知道的跟大家分享一下 1. Top Layer頂層布線層（頂層的走線） 2. Bottom Layer底層布線層（底層的走線） 3. Mechan...
2021-07-06
怎知那浮生一片草，年月催服老…沒察覺一年又就這樣過去了。2020年新股上市了396家，合計(jì)廣泛征集錢數(shù)4725億，那里面注冊(cè)制新股63家，合計(jì)廣泛征集錢數(shù)660億，科創(chuàng)板新股215家，合計(jì)廣泛征集錢數(shù)3000多億，而這那里面中芯國際廣泛征集...
2021-04-19
線路板無論是在制作仍是存放中，一定要避免因?yàn)闈駶櫠l(fā)的電路板毛病。下面就是濕潤引發(fā)的PCB電路板常見毛病原因剖析：在濕潤環(huán)境中運(yùn)用的電路板，因?yàn)榭諝庵泻斜容^大的濕氣，當(dāng)濕氣過大時(shí)就會(huì)化成水珠跌落到電路板上，跌落到電路板上水珠在電路板上散...
2021-01-27
線路板的制作是一個(gè)比較復(fù)雜的過程，基本在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要對(duì)應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行加工，需要投入大量的精力和成本。一、PCB生產(chǎn)流程如下圖所示（多層線路板）二、在PCB生產(chǎn)過程中，需要如下的生產(chǎn)設(shè)備：1、工程制作---光繪機(jī)，菲林曝光機(jī)2、開料---...
2021-01-12
1、末瓷陶補(bǔ)充熱固性材料加工辦法：和環(huán)氧氣天然樹脂/玻璃編制布（FR4）大致相似的加工流程，只是板料比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀生存的年限要減損20百分之百。2、PTFE（聚四氟乙烯）材料 加工辦法：1.開料：務(wù)必保存盡力照顧...
2020-12-07
HDI線路板是認(rèn)為合適而使用微盲埋孔技術(shù)加工的一種高疏密程度互連HDI電路板。HDI線路板與平常的PCB多層板都有內(nèi)層線路和外層線路，不過HDI電路板與平常的PCB電路板的差別在于HDI線路板板的過孔有盲孔或埋孔,而平常的PCB電路板則只有...
