簡單地說，PCB是一塊帶有集成電路和其他電子元件的PCB線路板。它幾乎會出現在每一種電子設備中，是整個電子產品的基礎。 PCB設計也就顯得尤為重要。本文總結了PCB設計中的一些常見設計失誤，供大家參考。

一，亂放的字符

1，字符蓋焊盤的SMD焊片，給印制板的導通測試和元器件的焊接帶來了不便。

2，文字設計太小，造成絲印困難，太大會造成文字相互重疊，難以區分。

二、圖形層的濫用

1，在一些圖形層上做了一些無用的連線。原本的四層板設計了五層以上的布線，造成了誤解。

2，設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標記線。這樣，在進行光繪數據時，因為沒有選擇Board層，所以漏掉連線而短路。或者會因為選擇Board層標注線而短路，因此在設計時保持圖形層的完整性和清晰度。

3，違反常規性設計，如在元件面設計Bottom layer和焊接面設計在Top，造成不便。

三，焊盤的重疊

1，焊盤（表面貼裝焊盤除外）的重疊，意味著孔的重疊。在鉆孔過程中由于在一個地方多次鉆孔，鉆頭會被折斷，造成孔洞損壞。

2，多層板上的兩個孔重疊。例如，一個孔位是隔離盤，另一個孔是連接盤（花焊盤）。這樣繪出底片后表現為現隔離盤，造成的報廢。

四，單面焊盤孔徑的設置

1，單面焊盤一般不鉆孔，如果鉆孔需要打標，孔徑應設計為零。如果設計了數值，那么在生成鉆孔數據的時候，孔的坐標出現在這個位置，就有問題了。

2，單面焊盤如有鉆孔應特別標明。

五，使用填充塊繪制焊盤
用填充塊的繪圖焊盤在PCB設計線路時可以通過DRC檢查，但不利于加工。因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，使用阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋。導致焊接器件很困難。

六，電氣接地層又是花焊盤又是連線
由于設計為花焊盤方式的電源，接地層與實際印制板上的圖像相反，所有連接均為隔離線。設計師應該很清楚這一點。順便說一下，畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心，要注意不要留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區域封鎖（使一組電源被分開）。

七，加工層次定義沒有明確規定

1，單面板設計在TOP層。如果不指定正面和背面，則制造的板可能不容易與安裝的組件焊接。

2，比如一個四層板設計采用TOP mid1和mid2bottom四層，但是在加工的時候沒有按照這個順序放置，需要說明。

八，PCB設計中填充塊過多或填充塊填充了非常細的線條

1，gerber數據有丟失的現象，gerber數據不全。

2，由于在處理光繪數據時填充塊是用線一條一條繪制的，產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

九，表面貼裝器件焊盤太短

這是對于通斷測試而言的。對于過于密集的表面貼裝器件，兩個引腳之間的間距非常小，焊盤也非常細。要安裝測試針，它們必須上下（左右）交錯，例如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

十，大面積網格的間距太小
組成大面積網格線的相同線之間的邊緣太小（小于0.3mm）。在印制板的制造過程中，圖像轉移在顯完影之后，很容易產生很多附著在板上的破膜，造成斷線。

十 一，大面積銅箔與外框距離太近
大面積銅箔與外框的距離至少應保證0.2mm以上，因為在銑外形狀時如銑到銅箔上，容易造成銅箔翹曲及由其引起的阻焊劑脫落。

十二，異形孔太短
異形孔的長寬比≥2:1，寬度>1.0mm。 否則，鉆床加工異形孔時很容易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

十三，不均勻的圖形設計
進行圖案電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

十四，外形邊框的設計不清晰
部分客戶設計了外形線且這些外形線不重合，這使得PCB廠商很難判斷以那條外形線為準。

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