1、電路板生產工藝流程

 幾乎每種電子設施，小到電子手腕上的表、計算器，大到計算機，通訊電子設施，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元部件，為了他們之間的電氣互連，都要運用印制板。在較大型的電子產品研討過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的預設、文件編織和制作。印制板的預設和制作品質直接影響到整個兒產品的品質和成本，甚至于造成經濟活動競爭的勝敗。

　　一．印制線路在電子設施中供給如下所述功能：

　　供給集成電路等各種電子元部件固定、裝配的機械支撐。

　　成功實現集成電路等各種電子元部件之間的布線和電氣連署或電絕緣。

　　供給所要求的電氣特別的性質，如特別的性質阻抗等。

　　為半自動焊錫供給阻焊圖形，為元件插裝、查緝、維修供給識錯別字符和圖形。

　　二．相關線路板的一點基本專門用語如下所述：

　　在絕緣基材上，按預先規定預設，制成印制電路、印制元件或由兩者接合而成的導電圖形，稱為印制線路。    在絕緣基材上，供給元、部件之間電氣連署的導電圖形，稱為印制電路。它不涵蓋印制元件。

　　印制線路還是印制電路的成品板稱為印制線路板還是印制電路板，亦稱印制板。

　　印制板依照所用基材是剛性仍然撓性可分變成兩大類：剛性印制板和撓性印制板。說話時的這一年來已顯露出來了剛性-----撓性接合的印制板。依照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制板。

　　導體圖形的整個兒外外表與基材外表位于同一最簡單的面上的印制板，稱為最簡單的面印板。

　　相關印制線路板的表名稱的詞專門用語和定義，詳見國度標準GB/T2036-94“印制線路專門用語”。

　　電子設施認為合適而使用印制板后，因為同類印制板的完全一樣性，因此防止了人工接線的差失，并可成功實現電子元部件半自動插裝或貼裝、半自動焊錫、半自動檢驗測定，保障了電子設施的品質，增長了勞動出產率、減低了成本，并易于維修。

　　印制板從單層進展到雙面、多層和撓性，況且仍舊維持著各自的進展發展方向。因為不停地　向高精密度、高疏密程度和高靠得住性方向進展，不斷由大變小大小、減緩成本、增長性能，要得印制板在未來電子設施地進展工程中，還是維持堅強雄厚的生氣。 

    三．印制板技術水準的微記：   

    印制板的技術水準的微記對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既然以大量量出產的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標準網格相交的點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為微記。

　　在兩個焊盤之間布設一根導線，為低疏密程度印制板，其導線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中疏密程度印制板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高疏密程度印制板，其導線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高疏密程度印制板，線寬為0.05--0.08mm。

　　海外曾有雜志紹介了在兩個焊盤之間可布設五根導線的印制板。

　　對于多層板來說，還應以孔徑體積，層數若干作為綜合權衡微記。

　　四、PCB先出進產制作技術的進展動向。

　　綜述國里外對未來印制板出產制作技術進展動向的敘述分析基本是完全一樣的，即向高疏密程度，高精密度，細孔徑，細導線，細間距，高靠得住，多層化，高速傳道輸送，輕量，薄型方向進展，在出產上同時向增長出產率，減低成本，減損污染，適合多品種、小批量出產方向進展。印制線路的技術進展水準，普通以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比率為代表.

　　2、PCB工程制造

　　一、PCB制作工藝流程：

　　一>、菲林底片。    

       菲林底片是印制線路板出產的前導工序，菲林底片的品質直接影響到印制板出產品質。在出產某一種印制電路板時，務必有至少一套相應的菲林底片。印制板的每種導電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應有一張菲林底版。經過光化學轉移工藝，將各種圖形轉移到出產板料上去。

　　菲林底片在印制板出產中的用場如下所述：

　　圖形轉移中的感光掩膜圖形，涵蓋線路圖形和光致阻焊圖形。

　　網印工藝中的絲網模型板的制造，涵蓋阻焊圖形和字符。

　　機加工（鉆孔和外型銑）數字控制機床編程根據及鉆孔參照。

　　隨著電子工業的進展，對印制板的要求也越來越高。印制板預設的高疏密程度，細導線，孔眼徑趨向越來越快，印制板的出產工藝也越來越完備。在這種事情狀況下，假如沒有高品質的菲林底片，能夠出產出高品質的印制線路板。現代印制板出產要求菲林底片需求滿完全可以下條件：

　　菲林底片的尺寸精密度務必與印制板所要求的精密度完全一樣，并應思索問題到出產工藝所導致的偏差而施行償還。

　　菲林底片的圖形應合乎預設要求，圖形符號完整。

　　菲林底片的圖形邊緣平直齊楚，邊緣不發虛；黑白反差大，滿意感光工藝要求。    菲林底片的材料應具備令人滿意的尺寸牢穩性，即因為背景溫度和濕潤程度變動而萌生的尺寸變動小。

　　雙面板和多層板的菲林底片，要求焊盤及公共圖形的重合精密度好。

　　菲林底片各層應有明確微記或起名稱。

　　菲林底片片基能透過所要求的光波波長，普通感光需求的波長范圍是3000--4000A。

　　曾經制造菲林底片時，普通都需求先制出照像底圖，再利用照像或翻版完成菲林底片的制造。說話時的這一年來，隨著計算機技術的飛速進展，菲林底片的制造工藝也有了非常大進展。利用先進的激光光繪技術，莫大增長了制造速度和底片的品質，況且能夠制造出以往沒有辦法完成的高精密度、細導線圖形，要得印制板出產的CAM技術趨于完備。

　　二>、基板料料。

　　覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡寫為CCL），略稱覆銅箔板或覆銅板，是制作印制線路板（以下略稱PCB）的基板料料。到現在為止最廣泛應用的腐刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有挑選的施行的腐刻，獲得所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個兒印制線路板上，主要肩負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、品質和制導致本，在非常大程度上決定于于覆銅箔板。