要出產能用于智強手機用的COF FPC載板和平常的的電視面板COF FPC又有啥子不一樣？加工困難程度又何在？

傳統用在電視領域的COF FPC，在出產加工環節實際上與平常的的FPC相差不太大，除開FPC的線寬線距與平常的FPC相形更加精密細致外，依舊是認為合適而使用標準減成腐刻法出產。

而智強手機用的COF FPC載板則認為合適而使用了與標準減成腐刻法絕對不一樣的形式出產，認為合適而使用的是半導體芯片的一種加成法形式來出產，業界稱這種工藝為 SAP半加成法。由于標準減成腐刻法出產出來的FPC線寬線距最小普通都在15微米以上，對于線路更精密細致的COF出產工藝基本上力不從心。

SAP半加成法的加工工藝主要來自SLP類載板PCB。不過進入了智強手機行業應用，仍然水果最早把這種工藝大規模用在握機主板的出產上。

而在更早之前，水果與三星、LG研發新式的OLED顯露部件時，為了改善柔性OLED產品的部件封裝良率與產品質性格能，認為合適而使用了半導體工藝中的一種名為ALD的原子淤積出產工藝來對OLED部件施行封裝，不惟把封裝層的厚度扼制在了0.1微米以下，還把OLED的部件封裝良率大幅提高，OLED產品的部件運用生存的年限也增加了幾倍以上。

當ALD工藝在OLED部件封裝上應用一天一天慢慢地成熟后，水果還把這種工藝擴張了水果手機PCB的出產上，水果近幾代的iPhone手機PCB主板，所有都是認為合適而使用ALD工藝的半加成法來出產

而在各個方面屏顯露技術著手在智強手機上應用后，這種ALD工藝的半加成法加工形式也引入到達COF FPC載板出產上，除開水果的iPhone XR LCD顯露屏所有認為合適而使用了COF工藝外，三星大多的各個方面屏OLED，也著手導入COF工藝。

與半導體產業鏈非常完整的日、韓、臺相形，中國大陸地區的COF產業鏈基本上都只能出產電視面板用的COF FPC基板，所有都是認為合適而使用標準減成腐刻法出產工藝。然而到現在為止也有廠商和研討機構，著手引入ALD機臺，開發有關的ALD工藝的半加成法出產工藝。

而在智強手機用的COF邦定機臺上，到現在為止還是是由東洋廠商主導，其他的廠商基本上還居于開發階段。因為這個當日、韓、臺廠商都沒有意愿在智強手機用COF工藝有關環節上增加產能擴大產量的事情狀況下，中國大陸地區的公司想打通COF產業鏈來增加產能，還需求面板廠、IC廠、FPC廠和有關的出產設施廠商并肩策劃，一塊兒盡力盡量，并同步打破后，才可能成功實現。

具體到COF FPC的基板出產上，基本上認為合適而使用了以下的形式來施行。

首先，COF FPC依舊需求依據圖紙預設確認要么要在基板上打孔，假如要的話，先把這一步完成。而后對FPC基板施行不可缺少的清洗后，進入了ALD機臺經過加工連接劑層，加工完成后形成不到一納米厚的連接材料遮蓋在FPC基板上，這層連接材料業界也稱之為“銅胚珠”。

后續的工藝基本上與傳統的FPC出產工藝相差無幾，在有“銅胚珠”的FPC基板上化學鍍銅淤積，把銅層厚度扼制在0.1微米左右，而后涂布光刻膠，再用光刻技術形線路圖形，再用電解鍍銅工藝形成最后電路，最終脫落抗蝕劑后，施行閃蝕處置就完成整個兒COF FPC基板的出產流程了。

從上可以看出，COF FPC基板的出產流程除開引入了ALD半導體出產工藝外，與傳統的標準減成腐刻法最大的差別，就是無須在基板領導壓壓延銅作為導電層，而是認為合適而使用了化學淤積鍍銅來形成主要的導電層，所以能加工很薄的產品，并形成更精密細致的線路。

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