PCB電路板的外表處置工藝涵蓋：抗氧氣化電路板，噴錫電路板，無鉛噴錫電路板，沉金電路板，沉錫電路板，沉銀電路板，鍍硬金電路板，全板鍍金電路板，金手指頭電路板，鎳鈀金OSP電路板等。要求主要有：成本較低，可焊性好，儲存條件刻薄，時間短，環(huán)保工藝，燒焊好，平整 。噴錫：噴錫板普通為多層（4-46層）高精度PCB電路板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)施及航空航天公司和研討單位認(rèn)為合適而使用。

金手指頭（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連署器件，全部的信號都是經(jīng)過金手指頭施行傳遞的。金手指頭由很多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其外表鍍金并且導(dǎo)電觸片排列如手指頭狀，所以稱為“金手指頭”，金手指頭板都需求鍍金或沉金。金手指頭其實(shí)是在覆銅板上經(jīng)過特別工藝再覆上一層金，由于金的抗氧氣化性極強(qiáng)，并且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。然而由于金極其昂貴的價錢，到現(xiàn)在為止較多的內(nèi)存都認(rèn)為合適而使用鍍錫來接替，從上個百年90時代著手錫材料就著手普及，到現(xiàn)在為止主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)施的“金手指頭”幾乎都是認(rèn)為合適而使用的錫材料，只有局部高性能服務(wù)器/辦公站的配件接觸點(diǎn)才會接著認(rèn)為合適而使用鍍金的作法，價錢天然價不低的。

沉金認(rèn)為合適而使用的是化學(xué)淤積的辦法，經(jīng)過化學(xué)氧氣化恢復(fù)反響的辦法生成一層鍍層，普通厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層淤積辦法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
鍍金認(rèn)為合適而使用的是電解的原理，也叫電鍍形式。其它金屬外表處置也大多數(shù)認(rèn)為合適而使用的是電鍍形式。
在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，90百分之百的金板是沉金板，由于鍍金板燒焊性差是他的致命欠缺，也是造成眾多企業(yè)讓步鍍金工藝的直接端由！
沉金工藝在印制電路板外表上淤積顏色牢穩(wěn)，潔凈度好，鍍層平整，可焊性令人滿意的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處置（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處置（廢金水洗，DI水洗，烘焙）。沉金厚度在0.025-0.1um間。
金應(yīng)用于電路板外表處置，由于金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧氣化性好，生存的年限長，普通應(yīng)用如按鈕板，金手指頭電路板等，而鍍金板與沉金板最根本的差別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

1、沉金電路板與鍍金電路板所形成的結(jié)晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金對于金的厚度比鍍金要厚眾多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)別鍍金和沉金的辦法之一），鍍金的會略微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金電路板與鍍金電路板所形成的結(jié)晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金相對鍍金來說更容易燒焊，不會導(dǎo)致燒焊不好。沉金板的應(yīng)力更易扼制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有幫助于邦定的加工。同時也正由于沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指頭不耐磨(沉金板的欠缺)。

3、沉金電路板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳道輸送是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金電路板較鍍金來說結(jié)晶體結(jié)構(gòu)更細(xì)致精密，不易產(chǎn)成氧氣化。

5、隨著電路板加工精密度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到達(dá)0.1mm以下。鍍金則容易萌生金絲短路。沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以不由得易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的接合更堅(jiān)固。工程在作償還時不會對間距萌生影響。
7、對于要求較高的扳手，平整度要求要好，普通就認(rèn)為合適而使用沉金，沉金普通不會顯露出來組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與運(yùn)用生存的年限較鍍金板要好。

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而鉛直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了困難程度；額外噴錫板的待用生存的年限（shelf life）很短。而鍍金正直巧解決了這些個問題：1、對于外表貼裝工藝，特別對于0603及0402 超小規(guī)模表貼，由于焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的品質(zhì)，對后面的再流燒焊品質(zhì)起到表決性影響，所以，整板鍍金在高疏密程度和超小規(guī)模表貼工藝中時不時見到。2、在試著制做階段，受元件采集購買等因素的影響往往不是扳手來了立刻就焊，而是常常要等上幾個星期甚至于個把月才用，鍍金板的待用生存的年限(shelf life)比鉛錫合 金長眾多倍所以大家都樂意認(rèn)為合適而使用.再說鍍金PCB電路板在度樣階段的成本與鉛錫合金電路板相形差不多。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到達(dá)3-4MIL。因?yàn)檫@個帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)導(dǎo)致信號在多鍍層中傳道輸送的事情狀況對信號品質(zhì)的影響越表面化。趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的外表流動。 依據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率相關(guān)。

為解決鍍金電路板的以上問題，認(rèn)為合適而使用沉金電路板的PCB主要有以下獨(dú)特的地方:
1、因沉金與鍍金所形成的結(jié)晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿足。
2、因沉金與鍍金所形成的結(jié)晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金較鍍金來說更容易燒焊，不會導(dǎo)致燒焊不好，引動客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳道輸送是在銅層不會對信號有影響。
4、因沉金較鍍金來說結(jié)晶體結(jié)構(gòu)更細(xì)致精密，不易產(chǎn)成氧氣化。
5、因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲導(dǎo)致微短。
6、因沉金電路板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的接合更堅(jiān)固。
7、工程在作償還時不會對間距萌生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的結(jié)晶體結(jié)構(gòu)不同，其沉金板的應(yīng)力更易扼制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有幫助于邦定的加工。同時也正由于沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指頭不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用生存的年限與鍍金板同樣好。
所以到現(xiàn)在為止大部分?jǐn)?shù)工廠都認(rèn)為合適而使用了沉金工藝出產(chǎn)金板。不過沉金工藝比鍍金工藝成本更貴（含金量更高），所以依舊還有數(shù)量多的低廉產(chǎn)品運(yùn)用鍍金工藝（如遙感器板、七巧板板）。

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)兒的；錯非廠家要求的是綁定，不然如今大多廠家會挑選沉金 工藝!普通常見的事情狀況下PCB外表處置為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀電路板，OSP電路板，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板料來說的，紙基料還有涂松脂的外表處置形式；上錫不好(吃錫不好)這塊假如擯除了錫膏等貼片廠家出產(chǎn)及物料工藝方面的端由來說。
這處只針對PCB電路板問題說，有以下幾種端由：
1、在PCB電路板印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻止上錫的效果；這可以做漂錫嘗試來證驗(yàn)。
2、PAN位的潤位上否合乎預(yù)設(shè)要求，也就是焊盤預(yù)設(shè)時是否能足夠保障零件的支持效用。

3、焊盤有沒有遭受污染，這可以用離子污染測試得出最后結(jié)果；

關(guān)于外表處置的幾種形式的優(yōu)欠缺，是各有各的優(yōu)點(diǎn)和短處！鍍金方面，它可以使PCB儲存安放的時間較長，并且受外界的背景溫濕潤程度變動較小(相對其他外表處置而 言)，普通可保留一年左右時間； 噴錫外表處置其次，OSP再次，這兩種外表處置在背景溫濕潤程度的儲存安放時間要注意很多。普通事情狀況下，沉銀外表處置有些不一樣，價錢也高，保留條件更刻薄，需求用無硫紙包裝處置!況且保留時間在三個月左右！在上錫效果方面來說，沉金電路板，OSP電路板，噴錫等實(shí)際上是相差無幾的！