在上一期關于軟硬接合印刷電路板的博客中，我談到達制板商制作柔性板的典型工藝流程。

對于軟硬結合板的設計需要注意以下幾點：

1. 柔性層設計在內層盡量在同一張單片上并盡可能是在中間

   例如8層軟硬接合板，top/bottom各單獨做一張單片，2/3,4/5,6/7,各一張單片則柔性層選用優先級4/5>2/3=6/7
   10層軟硬接合板：T,2/3,4/5,6/7,8/9,B則柔性層選用優先級4/5=6/7>2/3=8/9

2. 由于空間或彎折角度的限制，設計可采用軟區伸入板中設計，以滿足彎折半徑及空間要求，此時需滿足軟硬縫隙至少1mm，軟硬板分支間距建議軟板間大于0.8mm，軟板和硬板以及硬板和硬板間大于2mm

3. 軟區的長度要求，與彎折角度，半徑有關。

4. 考慮好彎折后板子的3D結構，避免器件安裝相互干擾（限高）
   

5. 軟區長度建議大于5mm，極限值為4mm，否則可能無法加工

6. 器件放置在硬性區時，器件邊緣與軟硬結合區距離大于1mm

7. 軟區盡量不打孔，硬區打孔建議距離軟硬結合處大于2mm

8. 軟硬結合處盡量選用圓弧過渡，半徑依實際情況而定，推薦6.35mm但一般達不到此值，建議至少0.5mm

9. 軟區部分相鄰層布線采用交錯布線，盡量避免重合布線，可使軟區軟度均勻增加彎折壽命

10. 軟區布線盡量直進直出，若結構限制在軟硬結合處盡量采用圓弧過渡，在軟區拐角也做圓弧

11. 若跨軟區信號無需控制阻抗，且需要在軟區部分鋪銅（電源地信號）建議鋪設網格銅

12. 若跨軟區信號需控制阻抗需注意信號線在軟區仍然需要參考平面，且阻抗線寬需單獨計算很可能線寬突變

13. 軟區部分盡量不放器件若裝器件則建庫時需將焊盤設置到對應軟層上而不是top/bottom

理解制作工藝，對于預設軟硬接合板還是柔性電路板曲直常關緊的。同時，它也奉告你成功地制作預設的扳手所供給的數值。

假如你還沒有閱覽過該系列博客的第一局部和第2局部，抓緊時機在這處和這處閱覽，而后接著下文。 制作文件 讓我們來談談制作文件，他們十分關緊。

我們是經過制作文件奉告出產商我們想要之類，不過他們也是導致了解不正確還是差錯，而造成高昂代價的遲延耽誤的關緊因素。

幸運的是，我們可以參照一點標準，來保證我們與制作廠之間溝通無礙，特別是IPC-2223B（我的篇博客也參照這個標準）。

這可以歸結為以下幾條金科玉律： 保證你的制作商有有經驗制作你的預設的軟硬接合板。 保證它們從構建重疊結構時就與你合作，以便預設能夠滿意它們的出產流程。

運用IPC-2223作為預設參照，并保證制作商運用相同或有關的IPC標準，這么你便與它們運用了相同的專門用語。

盡早讓它們參加到進預設過程中。 輸出數值集 在走訪了一點當地有有經驗做軟硬接合板的制板商后，我們發覺，眾多預設師還是將gerber文件傳遞給它們的制板商。

不過首選的應當是ODB++ v7.0或更高版本，由于在它的辦公矩陣中添加了可以使GenFlex ?和大致相似的CAM工具能夠清楚辨認的特別指定圖層類型。

  如表1所示，里面含有的數值子集。

表1： 用于GenFlex的ODB++圖層類型子集（V7.0及更高版本） （出處：ODB++V7.0規格） 假如運用Gerber還是ODB++早期版本的文件，我們就會面眾多的麻煩。

也就是說，制造商需求離合出剛性和柔性電路局部的剪切途徑和模切圖案。

其實，我們需求運用機械層軟片來顯露硬性板上的避讓需要，以及柔性電路地區范圍上哪一些局部會顯露在外；顯露怎么樣運用遮蓋層來增強安裝在柔性電路上的元件的焊盤。

這個之外，尤其需求注意的是鉆孔對和通孔電鍍層對，由于從剛性板到柔性板反面的鉆孔需求復鉆，這會增加成本和降產量低量。

作為一名預設師，真正的問題是，怎樣來定義這些個地區范圍、層和堆棧？ 運用表格定義重疊堆棧 提提供制作商的最關緊的文件，毫沒有疑問問是重疊堆棧。

為了做出軟硬接合板，還需求供給出不一樣領域的不一樣堆棧，況且要標識明白。

一個簡單的辦法是在機械層上，將扳手的大概輪廓復制一份，況且標識出存在不一樣重疊堆棧的地區范圍，況且把相應的重疊結構表格放在旁邊兒。

下圖1就是一個例子。

圖1：堆棧圖表顯露軟硬電路地區范圍的補充型態。

在這個例子中，我運用了不一樣的堆棧區般配的補充圖案來表達哪一些疊層是里面含有在柔性局部或是剛性局部。

可以看見這處的“絕緣層1”運用的是FR-4，由于它是增強板。