高精確HDI線路板埋盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)進(jìn)展中顯的越來越關(guān)緊。高精密度是指線路板制造的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的最后結(jié)果定然帶來精密度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定出產(chǎn)出O.16-0.24mm為符合標(biāo)準(zhǔn)，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯而后者精密度增長(zhǎng)1倍，依此類推是不難了解的，因?yàn)檫@個(gè)高精密度要求不再單獨(dú)敘述分析。但卻是出產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)冒尖的困難的問題。

印刷電路板HDI高疏密程度技術(shù)大略敘述,HDI線路板制造技術(shù)應(yīng)用

(1)細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 從今以后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，能力滿意SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因?yàn)檫@個(gè)要求認(rèn)為合適而使用如下所述技術(shù)。
?、僖騂DI線路板的線寬很細(xì)如今已都認(rèn)為合適而使用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精密細(xì)致外表處置技術(shù)。
?、谌缃竦?a href="http://www.caqcyp.com/hdipcb.html" target="_blank">HDI線路板制造已認(rèn)為合適而使用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而品質(zhì)好的干膜可減損線寬失真和欠缺。濕法貼膜可充塞小的氣隙，增加界面黏著力，增長(zhǎng)導(dǎo)線完整性和精密度。
?、?strong>HDI線路板線路腐刻認(rèn)為合適而使用電淤積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可扼制在5-30/um范圍，可出產(chǎn)更完美的精密細(xì)致導(dǎo)線，對(duì)于狹窄環(huán)寬、無環(huán)寬厚溫和全板電鍍尤為適合使用，到現(xiàn)在為止全世界已有十多條ED出產(chǎn)線。
?、?strong>HDI電路板線路成像認(rèn)為合適而使用平行光暴光技術(shù)。因?yàn)槠叫泄獗┕饪煽朔包c(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，故而可得線寬尺寸非常準(zhǔn)確和邊緣光潔的精密細(xì)致導(dǎo)線。但平行暴光設(shè)施極其昂貴，投資高，并要求在高尚純潔凈度的背景下辦公。
?、軭DI電路板檢驗(yàn)測(cè)定認(rèn)為合適而使用半自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)測(cè)定技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已變成精密細(xì)致導(dǎo)線出產(chǎn)中檢驗(yàn)測(cè)定的必須具備手眼，正獲得迅疾推廣應(yīng)用和進(jìn)展。如AT&T企業(yè)有11臺(tái)AoI，}tADCo企業(yè)有21臺(tái)AoI專門用來檢驗(yàn)測(cè)定內(nèi)層的圖形。

HDI線路板制造廠家專業(yè)出產(chǎn)的6層-12層高疏密程度HDI電路板

微孔技術(shù)外表安裝用的印刷電路板的功能孔主要是起電氣互連效用，故而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為關(guān)緊。認(rèn)為合適而使用常理的鉆頭材料和數(shù)字控制鉆床來出產(chǎn)細(xì)微孔的故障多、成本高。所以印制板高疏密程度化大部分是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下勁夫，固然獲得了非常大績(jī)效，但其潛在力量是有限的，要進(jìn)一步增長(zhǎng)細(xì)密化(如小于O.08mm的導(dǎo)線)，成本急升，故而轉(zhuǎn)向用微孔來增長(zhǎng)細(xì)密化。
近幾年來數(shù)字控制鉆床和細(xì)微鉆頭技術(shù)獲得了飛躍性的發(fā)展，故而細(xì)微孔技術(shù)有了迅疾的進(jìn)展。這是現(xiàn)時(shí)印刷電板出產(chǎn)中主要冒尖的獨(dú)特的地方。從今以后細(xì)微孔形成技術(shù)主要仍然靠先進(jìn)的數(shù)字控制鉆床和良好的細(xì)微頭，而激光技術(shù)形成的孔眼，從成本和孔的品質(zhì)等觀點(diǎn)看仍不及之處于數(shù)字控制鉆床所形成的孔眼。
到現(xiàn)在為止數(shù)字控制鉆床的技術(shù)已獲得了新的打破與發(fā)展。并形成了以鉆細(xì)微孔為獨(dú)特的地方的新一代數(shù)字控制鉆床。微孔鉆床鉆孔眼(小于0.50mm)的速率比常理的數(shù)字控制鉆床高1 倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11-15r/min;可鉆O.1-0.2mm微孔，認(rèn)為合適而使用含鈷量較高的優(yōu)質(zhì)小鉆頭，可三塊板(1.6mm/塊)疊起施行鉆孔。鉆頭斷了能半自動(dòng)停機(jī)并報(bào)知位置，半自動(dòng)改易鉆頭和查緝直徑(刃具庫可容幾百支之多)，能半自動(dòng)扼制鉆尖與蓋板之永恒固定距離和鉆孔深度，故而可鉆盲孔，也不會(huì)鉆壞臺(tái)面。數(shù)字控制鉆床臺(tái)面認(rèn)為合適而使用氣墊和磁浮式，移動(dòng)更快、更輕、更非常準(zhǔn)確，不會(huì)劃傷臺(tái)面。這么的鉆床，到現(xiàn)在為止很緊俏，吉祥器物大利Prurite的Mega 4600，美國(guó)ExcelIon 2000系列，還有瑞士、德國(guó)等新一代產(chǎn)品。
鉆頭來鉆細(xì)微孔確實(shí)存在眾多問題。曾阻攔著細(xì)微孔技術(shù)的發(fā)展，故而激光蝕孔遭受看得起、研討和應(yīng)用。不過有一個(gè)致命的欠缺，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染(尤其是多層板)、光源的生存的年限與保護(hù)、蝕孔的重復(fù)精密度以及成本等問題，故而在印刷電路板出產(chǎn)細(xì)微孔方面的推廣應(yīng)用遭受了限止。不過激光蝕孔在薄型高疏密程度的微孔板上仍獲得了應(yīng)用，尤其是在MCM—L的高疏密程度互連HDI線路板技術(shù)，如M.C.Ms中的聚酯薄膜蝕孔和金屬淤積(濺射技術(shù))相接合的高疏密程度互連中獲得應(yīng)用。在具備埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高疏密程度互連多層板中的埋孔形成也能獲得應(yīng)用。不過因?yàn)閿?shù)字控制鉆床和細(xì)微鉆頭的研發(fā)和技術(shù)上的打破，迅疾獲得推廣與應(yīng)用。故而激光鉆孔在外表 安裝HDI線路板中的應(yīng)用不可以形成主導(dǎo)地位。但在某個(gè)領(lǐng)域中仍霸占一席之地。
埋、盲、通孔接合技術(shù)也是增長(zhǎng)印刷電路板高疏密程度化的一個(gè)關(guān)緊路徑。普通埋、盲孔都是細(xì)微孔，除開增長(zhǎng)PCB板面上的布線數(shù)目之外，埋、盲孔都是認(rèn)為合適而使用“近來”內(nèi)層間互連，大大減損通孔形成的數(shù)目，隔離盤設(shè)置也會(huì)大大減損，因此增加了板內(nèi)管用布線和層間互連的數(shù)目，增長(zhǎng)了互連高疏密程度化。
埋、盲孔結(jié)構(gòu)的HDI線路板，普通都認(rèn)為合適而使用“分板”出產(chǎn)形式來完成，這就意味著要通過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等能力完成，故而精確定位是十分關(guān)緊的。所以埋、盲、通孔接合的多層板比常理的全通孔土地板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連疏密程度增長(zhǎng)至少3倍，假如在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相接合的印制板，其尺寸將大大由大變小還是層數(shù)表面化減損。因?yàn)檫@個(gè)在高疏密程度的外表安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來越多地獲得了應(yīng)用，不止在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)施等中的外表安裝印制板中認(rèn)為合適而使用，并且在人民生活所使用的、工業(yè)用的領(lǐng)域中也獲得了廣泛的應(yīng)用，甚至于在一點(diǎn)薄型板中也獲得了應(yīng)用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的PCB板。