DDR封裝載板特點 

高密度結結構

填孔電鍍和疊孔結構

多種表面處理方式

薄板和表面平整度要求

樹脂填孔

DDR封裝載板使用工藝

 半加成法，鐳射鉆孔，

DDR封裝載板應用

 智能手機,電腦，物聯網產品，消息電子產品

產品展示：

 使用材料規格參數

品    名：4層DDR封裝載板

板    材：三菱瓦斯HL832
層    數：4層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：75um

最小線寬：50um

應用范圍：IC載板，IC基板