品 名：6層 BGA封裝載板
板 材：生益SI643HU
層 數(shù)：6層板 厚：0.5mm
銅 厚：0.5oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：50um
最小線距：50um
最小線寬：35um
應(yīng)用范圍：GBA載板，IC載板，芯片載板
BGA封裝載板特點
高密度結(jié)結(jié)構(gòu)
填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求高
BGA封裝載板使用工藝
減成法，鐳射鉆孔，填孔
BGA封裝載板應(yīng)用
智能手機(jī),電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品
產(chǎn)品展示：
