1、末瓷陶補充熱固性材料

加工辦法：

和環氧氣天然樹脂/玻璃編制布（FR4）大致相似的加工流程，只是板料比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀生存的年限要減損20百分之百。

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料　　

加工辦法：

1.開料：務必保存盡力照顧膜開料，避免劃傷、壓痕

2.鉆孔：

2.1用全新鉆咀（標準130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi

2.2鋁片為蓋板，而后用1mm密胺墊板，把PTFE板緊著

2.3鉆后用風槍把孔內粉塵吹出

2.4用最牢穩的鉆探機，鉆孔參變量（基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越小）

3.孔處置

　　等離子處置還是鈉萘活化處置利于孔金屬化

4.PTH沉銅

4.1微蝕后（已微蝕率20微英寸扼制），在PTH拉從除油缸著手進板

4.2如有需求，便過第二次PTH，只需從預計？缸著手進板

5.阻焊

5.1 前處置：認為合適而使用酸性洗板，不可以用機械磨板

5.2 前處置后焗板（90℃，30min），刷綠油固化

5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間各30min（如有發覺基材面甩油，可以翻工：把綠油洗掉，從新活化處置）

6.鑼板

將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM腐刻去銅的FR-4基材板還是酚醛底板夾緊：

如圖：

在挑選用于高頻電路的PCB所用的基板時，要尤其考察材料DK，在不一樣頻率下的變動特別的性質。而對于偏重信號高速傳道輸送方面的要求，或特別的性質阻抗扼制要求，則重點考察DF及其在頻率、溫濕潤程度等條件下的性能。

普通型基板料料在頻率變動的條件下，表達出DK、DF值變動較大的規律。尤其是在l MHz到l GHz的頻率內，他們的DK、DF值的變動更加表面化。例如，普通型環氧氣天然樹脂一玻纖布基的基板料料（普通型FR-4）在lMHz的頻率下的DK值為4．7，而在lGHz的頻率下的DK值變動為4.19。超過lGHz以上，它的DK值的變動發展方向于平緩。其變動發展方向是隨著頻率的增高，而變小（但變動幅度半大），例如在l0GHz下，普通FR一4的DK值為4．15，具備高速、高頻特別的性質的基板料料在頻率變動的事情狀況下，DK值變動較小，自lMHz到lGHz的變動頻率下，DK多維持在0.02范圍的變動。其DK值在由低到高不一樣頻率條件下，些微有減退的趨向。

普通型基板料料的媒介虧損因數（DF），在遭受頻率變動（尤其是在高頻范圍內的變動）的影響而萌生DF值的變動要比DK大。其變動規律是趨于增大，因為這個，在名聲一種基板料料的高頻特別的性質時，要對其考察的重點是它的DF值變動事情狀況。具備高速高頻特別的性質的基板料料，在高頻下變動特別的性質方面，普通型基板料料存在著兩類表面化的不一樣的兩類：一類是隨著頻率的變動，它的（DF）值變動甚小。還有一類是在變動幅度上與普通型基板料料盡管相近，但它本身的（DF）值較低。

挑選PCB板料務必在滿意預設需要、可量產性、成本半中腰獲得均衡點。簡單而言，預設需要里面含有電氣和結構靠得住性這兩局部。一般在預設十分高速的PCB扳手（大于GHz的頻率）時這板料問題會比較關緊。例如，如今常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的媒介損Df（Dielectricloss）會非常大，有可能就不舒服合使用。

舉例來說，10Gb/S高速數碼信號是方波，它可以看作是不一樣頻率的正弦波信號的疊加。因為這個10Gb/S里面含有很多不一樣頻率信號：5Ghz的基波信號、3階15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號等。維持數碼信號的完整性以及上下沿的陡峻程度和射頻微波（數碼信號的高頻諧波局部達到達微波頻帶）的低傷耗低失真傳道輸送同樣。因為這個，在諸各方面，高速數碼電路PCB選材和射頻微波電路的需要大致相似。

在實際的工程操作中，高頻板料的挑選看似簡單但需求思索問題的因素仍然太多的，經過本文的紹介，作為PCB預設工程師還是高速項目負責人，對板料的特別的性質及挑選有一定的理解。理解板料電性能、熱性能、靠得住性等。并合理運用重疊，預設出一塊靠得住性高、加工性好的產品，各種因素的考慮達到最佳化。

下邊將作別紹介，挑選合宜的板料主要思索問題因素：

1、可制作性：

譬如多次壓合性能怎么樣、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（靠得住性好）、防火等級;

2、與產品般配的各種性能（電氣、性能牢穩性等）：

低傷耗，牢穩的Dk/Df參變量，低分散色光，隨頻率及背景變動系數小，材料厚度及膠含量公差小（阻抗扼制好），假如走線較長，思索問題低光潔度銅箔。額外一點兒，高速電路的預設前一階段都需求仿真，仿真最后結果是預設的參照標準。“興森科學技術-安捷倫（高速/射頻）聯手實驗室”解決了仿真最后結果和測試不完全一樣的成就困難的問題，做過數量多的仿真和實際測試閉環證驗，經過獨得法法能做到仿真和實測完全一樣。

3、材料的可趁早取得性：　　

眾多高頻板料采集購買周期十分長，甚至于2-3個月;除常理高頻板料RO4350有倉儲，眾多高頻板都需求客戶供給。因為這個，高頻板料需求和廠家提早溝通好，盡早備料;

4、成本因素Cost：　　

看產品的價錢敏銳程度，是消費類產品，仍然通訊、醫療、工業、軍工類的應用;

5、法律法令規則的適合使用性等：　

要與不一樣國度環保法令規則相合成一體，滿意RoHS及無鹵素等要求。

以上各個因素中，高速數碼電路運行速度是PCB挑選思索問題的主要因素，電路的效率越高，所選PCB Df值就應當越小。具備中，低傷耗的電路板料將適應10Gb/S的數碼電路;具備更低傷耗的板料適合使用25Gb/s的數碼電路;具備超低傷耗板料將適合更快的高速數碼電路，其效率可以為50Gb/s還是更高。

從材料Df看：

Df介于0.01～0.005電路板料適應最大限度為10Gb/S數碼電路;

Df介于0.005～0.003電路板料適應最大限度為25Gb/S數碼電路;

Df不超過0.0015的電路板料適應50Gb/S甚至于更高速數碼電路。

以上綜述了怎么樣挑選高速板料以及預設注意事情的項目，實際中應用還得依據具體案件的例子具體剖析。