HDI線路板是認(rèn)為合適而使用微盲埋孔技術(shù)加工的一種高疏密程度互連HDI電路板。HDI線路板與平常的PCB多層板都有內(nèi)層線路和外層線路，不過(guò)HDI電路板與平常的PCB電路板的差別在于HDI線路板板的過(guò)孔有盲孔或埋孔,而平常的PCB電路板則只有通孔使各層線路內(nèi)里成功實(shí)現(xiàn)連結(jié)。相關(guān)HDI板的盲孔與埋孔面前已有文章紹介，下邊來(lái)一塊兒看看HDI電路板與平常的PCB線路板的差別在哪？
       HDI線路板板預(yù)設(shè)出產(chǎn)的優(yōu)欠缺
       HDI線路板是一種高疏密程度互連的盲埋孔多層板普通認(rèn)為合適而使用積層法制作，積層的回?cái)?shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。平常的的HDI板基本上是1次積層我們稱(chēng)為1階HDI板，高階HDI認(rèn)為合適而使用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)認(rèn)為合適而使用更為復(fù)雜高精密度度的疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB制造技術(shù)。
       當(dāng)平常的PCB線路板的層倍增加超過(guò)八層板后，以HDI微盲埋孔工技術(shù)來(lái)制作，其生產(chǎn)資本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得更低。HDI板高疏密程度布線有幫助于先進(jìn)SMT構(gòu)裝技術(shù)的運(yùn)用，其電器性能和訊號(hào)準(zhǔn)確性比平常的PCB板更高。這個(gè)之外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電開(kāi)釋、導(dǎo)熱等具備更佳的改善。
       科學(xué)技術(shù)的高速進(jìn)展，電子產(chǎn)品在不停地向更高疏密程度、高精密度、多功能化進(jìn)展，所說(shuō)的“高”，除開(kāi)增長(zhǎng)電子產(chǎn)品質(zhì)性格能以外，還要縮電子產(chǎn)品的大小。高疏密程度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品預(yù)設(shè)更加小規(guī)模化，同時(shí)滿(mǎn)意電子性能和速率的更高標(biāo)準(zhǔn)。到現(xiàn)在為止流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)字（攝）像機(jī)、筆記本電腦、交通工具電子等，眾多都是運(yùn)用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需要，HDI板的進(jìn)展會(huì)十分迅疾,漸漸會(huì)代替更多低端的平常的PCB板。
       平常的PCB板紹介
       PCB（ Printed Circuit Board），漢字名字為印制線路板，又叫作印刷線路板，是關(guān)緊的電子器件，是電子元部件的支撐體，是電子元部件電氣連署的載體。因?yàn)樗钦J(rèn)為合適而使用電子印刷術(shù)制造的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
       它的效用主要是電子設(shè)施認(rèn)為合適而使用印制板后，因?yàn)橥?lèi)印制板的完全一樣性，因此防止了人工接線的差失，并可成功實(shí)現(xiàn)電子元部件半自動(dòng)插裝或貼裝、半自動(dòng)焊錫、半自動(dòng)檢驗(yàn)測(cè)定，保障了電子設(shè)施的品質(zhì)，增長(zhǎng)了勞動(dòng)出產(chǎn)率、減低了成本，并易于維修。
       存在盲埋孔pcb板都叫做hdi板嗎
       HDI板即高疏密程度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。
       天真的埋孔不盡然是HDI。
       

 一階HDI板比較簡(jiǎn)單，制造流程和出產(chǎn)工藝還比較好扼制。
       二階HDI板就比較麻煩了，由于層壓的回?cái)?shù)及鉆孔回?cái)?shù)的增加便會(huì)存在一點(diǎn)加工上的艱難，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階HDI板依據(jù)不一樣的過(guò)孔與布線預(yù)設(shè)有多種，一種是各階相互讓開(kāi)位置，需求連署次鄰層時(shí)經(jīng)過(guò)導(dǎo)線在半中腰層連通，作法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。
       第二種是，兩個(gè)一階的孔層疊，經(jīng)過(guò)疊加形式成功實(shí)現(xiàn)二階，加工也大致相似兩個(gè)一階，但有眾多工藝要領(lǐng)要尤其扼制，也就是上頭所提的。
       第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與面前有眾多不一樣，打孔的困難程度也更大。

       對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。
       HDI板與平常的PCB的差別
       平常的的PCB板料是FR-4為主，其為環(huán)氧氣天然樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?鉆孔主要為機(jī)械鉆孔，最孔眼徑普通不會(huì)小于0.15mm。而HDI線路板都是激光鉆孔也稱(chēng)為鐳射鉆孔，可加工3-4mil的微孔，加工精密度更高相對(duì)機(jī)械鉆孔細(xì)微孔的成本要更低，這也是HDI電路板與平常的PCB板的主要差別。