在高頻和高速電路方面，由高介質高頻基板制成的高頻電路板是非常必要的。要實現良好的性能設計，高頻電路板都有自己需要注意的細節。今天就為大家講解一下高頻電路板設計的八個細節方面。

1、采用介電常數值按層數嚴格受控的高性能介質電路板。這種方法有利于對絕緣材料與相鄰布線之間的電磁場進行有效的仿真模擬計算。

2、傳輸線的拐角應采用45°角，以減少回波損耗。

3、突出的管腳引線存在抽頭電感和寄生效應，因此避免使用帶引線的元件。在高頻環境下，最好使用表面貼裝SMD元件。

4、指定與高精度蝕刻相關的PCB設計規范。需要考慮規定線寬的總誤差為+/-0.0007英寸，應管理布線形狀的下切和橫斷面并規定布線側壁的電鍍條件。布線（導線）幾何形狀和涂層表面進行整體管理，對于解決與微波頻率相關的趨膚效應問題并實現這些規范非常重要。

5、對于信號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。例如，用20層板上的一個通孔連接1～3層時，引線電感存在4～19層，應采用埋盲孔或背鉆。

從工藝上來說，這些過孔一般分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷電路板的頂層與底層表面，具有一定的深度。它們用于連接表面線路和底層內層線線路。孔的深度通常不超過一定比率（孔徑）。埋孔是指位于印制電路板內層的連接孔，不延伸到線路板表面。上述兩種孔都位于線路板的內層，在層壓前利用通孔形成工藝完成，在過孔的形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，貫穿整個電路板，可用于內部互連或作為元件安裝定位孔。由于通孔在制程上更容易實現，成本也較低，所以大部分印刷電路板都使用它，而不用另外兩種過孔。

6、要選擇非電解鍍鎳或沉金工藝，不要使用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊性涂層所需較少的引線，有助于減少環境污染。

7、提供豐富的接地層。使用模壓孔連接這些接地層，以防止 3D 電磁場影響電路板。

8、阻焊層可以防止錫膏的流動。然而，由于厚度的不確定性和介電常數性能的未知性，用阻焊材料覆蓋整個板面會導致微帶設計中的電路性能變化。通常采用焊壩（solderdam）用作阻焊層。

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