2022-01-04
目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來越高，PCB設計向高速高密度發展，PDN去耦電容優化難度增加，大電流下的電熱協同分析等各種挑戰。為了能夠保證系統的穩定運行，為芯片提供穩定的電源和電流，提高電源質量，降低系統的總體電源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期間出現在芯片、封裝和PCB線路板級別的問題以信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個域中相互作用。信號完整性問題包括時序效應（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...
2021-12-24
5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯網等領域最為有效...
2021-12-08
電子通訊產品發展經歷了 1G、2G、3G、4G等幾個階段，目前正邁向第 5 代通訊產品階 段，作為第5代電子通訊，與 4G 相比，5G 在峰值速率、頻譜效率、時延等方面都發生了重 大變化，這給 PCB線路板和覆銅板材料提出了新的要求。5G ...
2021-12-03
印刷電路板（以下簡稱PCB）是一種集成各種電子元器件的信息載體。它在電子領域有著廣泛的應用，其質量直接影響產品的性能。很難想象電子設備中沒有PCB的，在PCB制造過程中，PCB上的元器件一般都是采用表面貼裝技術。隨著電子技術的發展和電子制造...
2021-11-29
未來，5G網絡將部署比現有站點多10倍以上的各種無線節點。 在宏站覆蓋范圍內，站間距離保持在10m以內，支持1km2范圍內25000個用戶。 同時，也可能出現活躍用戶數與站點數之比達到1:1的現象，即用戶與服務節點一 一對應。 密集部署的網...
2021-11-26
LDC1000 是款電感至數字轉換器。提供低功耗，小封裝，低成本的解決方案。它的 SPI 接口可以很方便連接 MCU。LDC1000 只需要外接一個PCB線圈板或者自制線圈就可 以實現非接觸式電感檢測。LDC1000電感的檢測原理是利用電磁...
2021-11-22
在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用范圍是有所區別的，MCPCB主要使用于系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應用于COB(Chip o...
2021-11-18
隨著人工智能時代的來臨，激光雷達被廣泛應用于自動駕駛、機器人、安防監控、無人機、地圖測繪、物聯網、智慧城市等高新科技領域。據估計，2020 年，全球激光雷達市場規模將超過百億，2050 年有望超過6000 億，發展規模呈現指數級增長。激光雷...
隨著物聯網信息和集成電路的不斷發展，傳感器成為了現代信息產業的重要支柱。在世界各國普遍的重視和投入開發下，全球的傳感器市場在不斷變化創新中呈現出了快速增長的趨勢。智能化傳感器相對于普通的傳感器優勢是毋庸置疑的，因此，傳感器的智能化是一大發展...
