消費電子產(chǎn)品功能增多，要求電路板搭載元器件數(shù)量增加，現(xiàn)有電路板難以滿足空間需求。目前，電子產(chǎn)品越來越向多功能化、小型化方向發(fā)展，在電池提升遇到瓶頸的背景下，元器件數(shù)量和體積空間受限，HDI所能搭載的元器件數(shù)幾乎到了極限，而線寬線距等參數(shù)提升受制程限制已難以實現(xiàn)。類載板（Substrate-Like PCB，簡稱SLP）技術首次在蘋果應用，它在HDI技術的基礎上，采用M-SAP制程，不僅提升線寬線距等參數(shù)，同樣減小導體層和絕緣層厚度，使得單塊特定尺寸PCB線路板在維持原厚度重量的前提下，得以承載更多的元器件，連接與承載功能大幅提升。   
        SLP解放空間，提升智能機續(xù)航能力。iPhone X應用SLP技術，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%，為電池騰出更多空間，使iPhone X的電池容量達到2716mAh，較大程度提升續(xù)航能力和用戶體驗。

HDI 與 SLP 的對比

        消費電子中，SLP有望由蘋果向安卓滲透。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，最新款蘋果各條產(chǎn)品線一年PCB（軟板+HDI+多層板）使用量接近100億美元，全球PCB市場份額20%。與蘋果在全球PCB線路板市場中的地位類似,SLP市場也由蘋果主導。我們判斷，未來一代蘋果手機將有望沿用SLP技術，同時由于對于內(nèi)部空間的重視，安卓公司有望模仿蘋果使用SLP技術——預計三星也將在2018年的新款高階智能手機中使用SLP。據(jù)Prismark預測，2017-2021年SLP市場容量和搭載手機數(shù)量將逐年增長，至2021年，市場容量將破億。

        未來SLP將普及至多行業(yè)。小型電子產(chǎn)品往往要求具有小巧、便攜的特性，SLP節(jié)約空間的優(yōu)勢與小型電子產(chǎn)品有較高的匹配度，智能手機、平板電腦、可穿戴電子設備領域將成為未來SLP的主要市場；此外，SLP技術的逐步推廣有望實現(xiàn)PCB線路板行業(yè)的更新?lián)Q代，原來運用傳統(tǒng)PCB線路板的行業(yè)也將是SLP的潛在客戶。因此，計算機、汽車電子、網(wǎng)絡通訊、工業(yè)醫(yī)療、航空航天等行業(yè)或將成為SLP的下一個推廣領域。

PCB A需求與非A需求

類載板市場容量

        SLP采用MSAP工藝，對于設備制程要求較高，全加成法和半加成法成為主流方案。目前，在PCB制作工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術：      

參考觀研天下發(fā)布《中國IC載板市場盈利現(xiàn)狀調(diào)查及十三五投資戰(zhàn)略評估報告》       
        （1）減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB線路板傳統(tǒng)工藝，是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路板制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。當線寬/線距小于50μm(2mil)時，減成法由于良率過低已無用武之地。目前減成法主要用于生產(chǎn)PCB線路板、FPC軟板、HDI線路板等印制電路板產(chǎn)品。    
        （2）全加成法（SAP）:全加成法工藝是在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導電金屬而形成導電圖形的方法。全加成法采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學沉銅得到導體圖形。全加成法工藝比較適合制作精細線路，但是由于其對基材、化學沉銅均有特殊要求，可用于生產(chǎn)WB或FC覆晶載板，其制程可達12μm/12μm。      
        (1)由于加成法避免大量蝕刻銅，以及由此帶來的大量蝕刻溶液處理費用，大大降低了印制電路板生產(chǎn)成本。      
        (2)加成法工藝比減成法工藝的工序減少了約1／3，簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。尤其避免了產(chǎn)品檔次越高，工序越復雜的惡性循環(huán)。(3)加成法工藝能達到齊平導線和齊平表面，從而能制造SMT、等高精密度印制電路板。 
        (4)在加成法工藝中，由于孔壁和導線同時化學鍍銅，孔壁和板面上導電圖形的鍍銅層厚度均勻一致，提高了金屬化孔的可靠性，也能滿足高厚徑比印制電路板，小孔內(nèi)鍍銅的要求。

        (5)半加成法（MSAP）：半加成法作為對減成法的改進、全加成法的過渡，立足于如何克服減成法與加成法在精細線路制作上各自存在的問題。半加成法形成抗蝕圖形，經(jīng)過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過閃蝕將多余的化學銅層去除，被干膜保護沒有進行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。      
        與減成法相比，半加成法線路的寬度具有更高的解析度，制作精細線路的線寬和線距幾乎一致，良率大幅提升。半加成法可達最小線寬/線距14μm/14μm，最小孔徑55μm，主要應用于CSP、WB和FC覆晶載板等精細線路載板的制造。      
        SLP由于最小線寬/線距為30μm/30μm，無法采用減成法生產(chǎn)，同樣需要使用MSAP制程技術。MSAP的特點是圖形形成主要靠電鍍和閃蝕。在閃蝕過程中，由于蝕刻的化學銅層非常薄，因此蝕刻時間非常短，對線路側向的蝕刻比較小，因此減成法中蝕刻能力是瓶頸因素，圖形轉移流程和電鍍均勻性均需要優(yōu)化，而半加成法和加成法線型容易控制，精細線路的線頂寬與底寬幾乎一致，線路厚度降低，因此串擾低，信噪比高，信號完整性提高，將成為SLP的主要生產(chǎn)工藝。MSAP的另一個優(yōu)點是，采用標準PCB流程，如鉆孔和電鍍等現(xiàn)有技術，而且使用傳統(tǒng)的材料可以在銅和介電層之間提供很好的附著力，保證最終產(chǎn)品的可靠性。

MSAP 工藝流程

PCB三種工藝技術的對比