水果 iPhone 系列、三星主要的 Note、S 系列機型到現在為止均已認為合適而使用 A摩爾D 屏而國產手機品牌在熒幕配臵上略顯滯后，大多仍以 TFT-LCD 傳統熒幕為主，華為、OPPO、vivo、小米作為國產手機品牌上層者，正處于向各個方面屏進展的過渡期。預計未來品牌手機的新品均會認為合適而使用各個方面屏，Sigma Intell 數值顯露，三星、水果將作別以 33百分之百、30百分之百的份額，在 2017 年引領 18:9 全屏手機市場；華為以 7百分之百的份額步人后塵，未來這一份額有盼連續不斷提高。 

圖：2017 年 18:9 全屏手機出貨事情狀況

表：2017 年各品牌機型熒幕配臵

          COF 是一種 IC 封裝技術，是使用軟性基板電路 FPC 作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 施行結合(Bonding) 的技術。COF 出產完成后，待液態晶體顯露器(LCD Panel) 板塊工廠獲得 IC 后，會先以沖裁(Punch) 設施將卷帶上的 IC 裁成單片， 一般 COF 的軟性基板電路上會有預設輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)， 輸入端外引腳會與液態晶體顯露器玻璃基板做結合， 而輸入端內引腳則會與扼制信號之印刷電路板(PCB) 結合。 

圖：COF 以 FPC 為載體

圖：COF 出產完成后概況圖

          COF 在芯片封裝過程中，起到承載芯片、電路連通、絕緣支撐的效用，尤其是對芯片起到物理盡力照顧、提交處理信號傳道輸送效率、信號保真、阻抗般配 、應力緩和、散熱防潮的效用。額外， COF 具備配線疏密程度高、重量輕、厚度薄、可折疊、屈曲、掉轉等長處，是一種最近興起產品，有幫助于先進封裝技術的運用和進展。COG 是將芯片直接綁定在玻璃面板上，而 COF 是將驅動芯片綁定在軟板上。COF 的優勢在于可以成功實現窄邊框，主要系芯片直接綁定在 FPC 上因此減損了玻璃基板的占用。COG 的優勢在于玩弄，無須增加 FPC 的封裝厚度。相形于 COG，COF 可以將邊框由大變小至 1.5mm 左右，減損端子部長度。 

          參照觀研天下宣布《2018-2023年中國柔性印制線路板（FPC）市場剖析與進展前面的景物預先推測報告陳述》

圖：COF VS COG  封裝相比較

圖：COG 與COF 技術成功實現方案（綠顏色 IC,藍色 FPC）

圖：COF 產品

圖：COF 方案

          京東方、天馬、龍騰、友達、群創等本土面板廠都已經有 18:9 產品，尺寸體積集中在 5.7 寸和 5.99 寸；中低端智強手機仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 為主，而高端產品普通會選用 OLED 屏（主要使用 COF 技術）。 

表：17Q3-18Q2 各個方面屏 COG 與 COF 技術布局

          COF 方案的 FPC 主要認為合適而使用 PI 膜，線寬線距在 20 微米以下，FPC 制造工藝主要以半加成法、加成法為主，減成法沒有辦法滿意線寬線距的精密度要求。到現在為止，COF 技術主要被日韓廠商壟斷，臺系廠商欣邦、易華電等也有所打破，本土公司中，丹邦科學技術以出產單面 COF 產品為主，京東方、深天馬均在大力研討雙面 COF，弘信電子正積極研討 COF 全制程技術，以迎迓各個方面屏帶來的市場機會。合力泰子企業上海藍沛新材料科學技術推出加成法線路板代替傳統 FPC 高污染工藝，是到現在為止國際上較為領先的技術，將 FPC 的圖形經過印刷催化油墨并電鍍銅的工藝成功實現，成本的減低變成最中心的競爭優勢，企業 FPC 極窄線路技術已導入各個方面屏產品應用。 

表：制程工藝有經驗比較   

          上達電子投資國內首條 COF 產線，填補 COF 高端制作領域空白：依據江蘇新聞公報， 2017 年 6 月 20 日簽約形式在邳州舉辦，此次簽約的 COF 項目總投資將達 35 億元。項目將建設現代化智能工廠，引入國際出產團隊，引進進口專業出產和檢驗測定設施。產品則將認為合適而使用業內最先進的單面加成法工藝、雙面加成法工藝出產 10 微米等級的單、雙面卷帶 COF 產品，全制程以卷對卷半自動化形式出產。到現在為止全世界 COF 制作公司，能+羭縷產 10 微米等級的制作商只有 5 家公司，作別為韓日臺企。上達電子 COF 項目標投入生產將填補國外在 COF 高端制作領域的空白，成功實現柔性 OLED 顯露產業關鍵原材料和元部件的國產化。 

           OLED 滲透率漸漸提高，“卷對卷”工藝不可以或缺：OLED 的細線路只有卷對卷出產線能力滿意技術需要。弘信電子是國內第1家配備雙面卷對卷出產線的公司。卷對卷出產線的半自動化深重、速率高、產品精密度高，尤其適應細線路、基材比較薄的 FPC 產品。卷對卷工藝是采取成卷銅箔繃直形式，對產品的平整度有保證，有幫助于細線路商品生產，因為這個企業導入的卷對卷出產線主要針對高端顯露模組；而片對片出產在產品轉移的過程中，人為因素對產品位量影響較大。 

圖：卷對卷工藝