HDI PCB是英文(Printed Circuie Board)印印電路板的略稱。一般把在絕緣材上，按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)，制成印制電路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制線路板。而在絕緣基材上供給元部件之間電氣連署的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。這么就把印制線路或印制電路的成品板稱為印制電路板，亦稱為印制板或印制線路板。
 
    HDI PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)施都離不開它，小到電子手腕上的表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)施、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)部件，他們之間電氣互連都要用到HDI PCB。它供給集成電路等各種電子元部件固定裝配的機(jī)械支撐、成功實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元部件之間的布線和電氣連署或電絕緣、供給所要求的電氣特別的性質(zhì)，如特別的性質(zhì)阻抗等。同時(shí)為半自動(dòng)錫焊供給阻焊圖形；為元部件插裝、查緝、維修供給識(shí)錯(cuò)別字符和圖形。
 
    HDI PCB是怎么樣制作出來(lái)的呢？我們敞開通用電腦的健盤就能看見一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白的顏色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。由于通用絲網(wǎng)漏印辦法獲得這種圖形，所以我們稱這種印制電路板為撓性銀漿印制電路板。而我們?nèi)ル娔X城看見的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家電上的印制線路板就不一樣了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧氣天然樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板料，我們就稱它為剛性板。再制成印制電路板，我們就稱它為剛性印制電路板。單面有印制電路圖形我們稱單面印制電路板，雙面有印制電路圖形，再經(jīng)過(guò)孔的金屬化施行雙面互連形成的印制電路板，我們就稱其為雙面板。假如用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制電路板，經(jīng)過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一塊兒且導(dǎo)電圖形按預(yù)設(shè)要求施行互連的印制電路板就變成四層、六層印制線路板了，也稱為多層印制電路板。如今已有超過(guò)100層的實(shí)用印制電路板了。
 
    HDI PCB的出產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它牽涉到的工藝范圍較廣，采取簡(jiǎn)單的辦法辦理單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有平常的的化學(xué)反響還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)匡助預(yù)設(shè)CAM等各方面的知識(shí)。并且在出產(chǎn)過(guò)程中工藝問題眾多并且會(huì)不時(shí)遇見新的問題而局部問題在沒有查清端由問題就消逝了，因?yàn)槠涑霎a(chǎn)過(guò)程是一種非蟬聯(lián)的逝川平面接觸線方式，不論什么一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)導(dǎo)致全線停產(chǎn)或數(shù)量多廢棄的后果，印刷線路板如因果報(bào)應(yīng)廢是沒有辦法回收再利用的，工藝工程師的辦公壓力較大，所以很多工程師離去了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)施或材料商做銷行和技術(shù)服務(wù)方面的辦公。
 

    為進(jìn)一意識(shí)HDI PCB我們有不可缺少理解一下子一般單面、雙面印制電路板及平常的多層板的制造工藝，于加大深度對(duì)它的理解。單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（擦洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗腐刻圖形或運(yùn)用干膜→固化查緝修板→腐刻銅→去抗蝕印料、干燥→擦洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測(cè)試→擦洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧氣化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢查驗(yàn)看包裝→成品出廠。
 
    雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)字控制鉆導(dǎo)通孔→檢查驗(yàn)看、去毛刺擦洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查驗(yàn)看擦洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、暴光、顯影）→檢查驗(yàn)看、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→腐刻銅→（退錫）→保潔擦洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、暴光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢驗(yàn)測(cè)定→檢查驗(yàn)看包裝→成品出廠。
 

    貫通孔金屬化法制作多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→擦洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→暴光→顯影→腐刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧氣化→內(nèi)層查緝→（外層單面覆銅板線路制造、B—階粘結(jié)片、板料粘結(jié)片查緝、鉆定位孔）→層壓→數(shù)字控制制鉆孔→孔查緝→孔前處置與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層查緝→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板暴光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/
金鍍→去膜與腐刻→查緝→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)字控制洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢驗(yàn)測(cè)定→成品查緝→包裝出廠。
 
    從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙臉龐金屬化工藝基礎(chǔ)進(jìn)步展起來(lái)的。它除開繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)有特別內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧氣鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。
 
    我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧氣天然樹脂玻璃布基雙面印制電路板，那里面有一面是插裝元件另一面為元件腳燒焊面，能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則，這些個(gè)焊點(diǎn)的元件腳分立燒焊面我們就叫它為焊盤。為何其他銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。由于除開需求錫焊的焊盤等局部外，剩下局部的外表有一層耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜大多數(shù)為綠顏色，有少量認(rèn)為合適而使用黃色、黑色、藍(lán)色等，所以在HDI PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其效用是，避免波焊時(shí)萌生橋接現(xiàn)象，增長(zhǎng)燒焊品質(zhì)和節(jié)省焊料等效用。它也是印制板的長(zhǎng)久性盡力照顧層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等效用。從外特意的看，外表光溜亮堂的綠顏色阻焊膜，為菲林對(duì)板感光熱固化綠油。不惟外觀比較悅目，便關(guān)緊的是其焊盤非常準(zhǔn)確度較高，因此增長(zhǎng)了焊點(diǎn)的靠得住性。
 
    我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種形式。一種為傳動(dòng)的插進(jìn)去式安裝工藝，將電子元件插進(jìn)去印制電路板的導(dǎo)通孔里。這么就容易看出雙面印制電路板的導(dǎo)通孔就象下所述幾種：一是天真的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔；三是天真的雙面導(dǎo)通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝形式就是外表安裝與芯片直接安裝。實(shí)際上芯片直接安裝技術(shù)可以覺得是外表安裝技術(shù)的分支，它是將芯片直接粘在印制板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。其燒焊面就在元件面上。
 
外表安裝技術(shù)就象下所述長(zhǎng)處：
 
1） 因?yàn)橛≈瓢鍞?shù)量多消弭了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)，增長(zhǎng)了印制板上的布線疏密程度，減損了印制板平面或物體表面的大小（普通為插進(jìn)去式安裝的三分階之一），同時(shí)
還可減低印制板的預(yù)設(shè)層數(shù)與成本。
 
2） 減緩了重量，增長(zhǎng)了抗震性能，認(rèn)為合適而使用了膠狀焊料想到新的燒焊技術(shù)，增長(zhǎng)了產(chǎn)質(zhì)量量和靠得住性。
 
3） 因?yàn)椴季€疏密程度增長(zhǎng)和引線長(zhǎng)度縮減，減損了寄生電容和寄生電感，更有幫助于增長(zhǎng)印制板的電參變量。
 
4） 比插裝式安裝更容易成功實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化，增長(zhǎng)安裝速度與勞動(dòng)出產(chǎn)率，相應(yīng)減低了組裝成本。
 
    從以上的外表安技術(shù)就可以看出，線路板技術(shù)的增長(zhǎng)是隋芯片的封裝技術(shù)與外表安裝技術(shù)的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。如今我們看的電腦板卡其外表粘裝率都不停地在升漲。其實(shí)這種的線路板再用傳動(dòng)的網(wǎng)印線路圖形是沒有辦法滿意技術(shù)要求的了。所以平常的高非常準(zhǔn)確度線路板，其線路圖形及阻焊圖形基本上認(rèn)為合適而使用感光線路與感光綠油制造工藝。