陶瓷PCB激光加工設備的應用主要用于切割和鉆孔。由于激光切割具有更多的技術優勢，因此被廣泛應用于精密切割行業。下面我們就來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的優勢及分析

陶瓷材料具有良好的高頻和電性能，并具有較高的導熱性、化學穩定性和熱穩定性。它們是生產大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業的一項重要應用技術。該技術高效、快速、準確，具有較高的應用價值。

激光加工陶瓷基板PCB的優點：

1、由于激光光斑小，能量密度高，切割質量好，切割速度快；

2、切割間隙窄，節省材料；

3、激光加工精細，切割面光潔無毛刺；

4、熱影響區小。

與玻璃纖維板相比，陶瓷基板PCB易碎，需要更高的工藝技術。因此，通常采用激光鉆孔技術。

激光鉆孔技術具有精度高、速度快、效率高、可規模化批量打孔、適用于大多數軟硬材料、不損耗刀具等優點。它符合印刷電路板的高密度互連。精細化發展要求。采用激光鉆孔技術的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結合度高、無脫落、起泡等優點，達到一起生長的效果，表面平整度高，粗糙度0.1~0.3μm，激光鉆孔孔徑范圍為0.15 -0.5mm，甚至可以精細到0.06mm。

不同光源（紫外線、綠光、紅外線）切割陶瓷基板的區別

區別1：
紅外光纖激光切割陶瓷基板使用波長為1064nm，綠光使用波長為532nm，紫外線使用波長為355nm。
紅外光纖激光器可以獲得更高的功率，同時熱影響區也更大；
綠光略優于光纖激光器，熱影響區更小；
紫外激光是一種破壞材料分子鍵的加工模式、熱影響區最小。這也是非金屬PCB線路板切割過程中綠色加工中的輕微碳化，而紫外激光可以做到很少甚至不碳化的原因所在。

區別2：
在PCB領域，UV激光切割機可以兼顧FPC軟板切割、IC芯片切割和一些超薄金屬切割，而大功率綠色激光切割機在PCB領域中只能做PCB硬板的切割。雖然在電路板和IC芯片上也可以進行切割，但切割效果遠不如紫外激光器。
在加工效果方面，由于紫外激光切割機是冷光源，熱效應更小，效果更理想。

PCB線路板（非金屬基板、陶瓷基板）的切割采用振鏡掃描方式逐層剝離形成切割。大功率紫外激光切割機的使用已成為PCB領域的主流市場。