2019-10-29
特點 ● 電子級玻璃纖維布增強無機陶瓷填料和碳氫類樹脂復合介質材料 ● 具有優異的低介電常數和介電損耗等高頻性能 ● 不同頻率下穩定的介電性能 ● 低的Z軸膨脹系數，優異的尺寸穩定性 應用領域 ● 微帶和蜂窩基站 ● 功率放大器 ● 天線 ● LNA/LNB ● 高頻無線通訊 ● 衛星信號傳輸設備
2019-10-22
特點 ● 無鉛兼容FR-4.0板材 ● 高Tg170℃（DSC）,UV Blocking/AOI兼容 ● 高耐熱性 ● 低的Z軸熱膨脹系數 ● 優良的通孔可靠性 ● 優異的Anti-CAF性能 ● 低吸水率 應用領域 ● 廣泛應用于計算機與通訊設備，工業控制用高檔儀器儀表、路由器等
2019-09-05
Tg130℃（DSC） 自然色，無UV Blocking/AOI兼容功能， 優良的機械加工性能
羅杰斯(Rogers) RT6010LM 高頻微波板是陶瓷填充的PTFE復合材料，為需要高介電常數的電子電路和微波電路而設計的，它的介電常數是10.2特性和優勢高介電常數，縮減電路尺寸低損耗，適合Ｘ波段及以下頻段RT6010LM低Ｚ向熱膨脹...
RT6006羅杰斯(Rogers)高頻微波板是陶瓷填充的PTFE復合材料，為需要高介電常數的電子電路和微波電路而設計的，它的介電常數是6.15特性和優勢高介電常數，縮減電路尺寸低損耗，適合Ｘ波段及以下頻段低Ｚ向熱膨脹系數確保了多層電路電鍍...
2019-08-31
RT6035HTC高頻電路板材料是應用于高功率射頻和微波設備的陶瓷填充PTFE復合材料，它的層壓板熱導率是標準RT6000系產的2.4倍，且所使且的銅箔(電解銅與反轉銅)具有長期熱穩定性，是高功率設備應用的理想之選,RT6035HTC材料使用先進填料方案使材料具有良好的鉆孔特性，相比于氧化鋁填充物的標準高導熱系數材料基鉆孔成本更低
2019-08-09
Rogers RO4835和電氣性能與機械性能與RO4350B幾乎相同。羅杰斯Rogers RO4350B與RO4835最大的區別是RO4835添加了抗氧化劑，與傳統熱固性材料相比抗氧化性提升10倍，而且符合IPC-4103（高速高頻用基材規范）的要求， 另外RO4835的尺寸穩定性、硬度吸水率等都要相對比RO4350B要好。但是RO4835的Dk的溫度特性相對變差，對產品的溫度范圍要求高了，特別是z軸熱的膨脹系數變差，高頻的相位特性相對變差，最好避免使用在對相位有苛刻要求的產品。
2019-08-05
RO3003G2陶瓷填充的、高頻PTFE層壓板是羅杰斯業界領先的RO3003解決方案的延伸加強版，是根據業界需求專為下一代毫米波汽車雷達應用而設計。該產品選用了最優的樹脂體系、特殊填料，以及采用極低銅箔表面粗糙度的（VLP...
2019-08-03
Rogers RO3010系列高頻電路材料是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料，這一材料的應用使得RO3010系列的介電常數具有極高的溫度穩定性。當工作在10GHz，溫度從-50℃到+150℃變化時，其介電常數的熱穩定系數（Z方向）可達-3p...
Rogers RO3005系列高頻電路材料是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料，這一材料的應用使得RO3005系列的介電常數具有極高的溫度穩定性。當工作在10GHz，溫度從-50℃到+150℃變化時，其介電常數的熱穩定系數（Z方向）可達-3p...
