RT6035HTC高頻電路板材料是應(yīng)用于高功率射頻和微波設(shè)備的陶瓷填充PTFE復(fù)合材料，它的層壓板熱導(dǎo)率是標(biāo)準(zhǔn)RT6000系產(chǎn)的2.4倍，且所使且的銅箔(電解銅與反轉(zhuǎn)銅)具有長期熱穩(wěn)定性，是高功率設(shè)備應(yīng)用的理想之選,RT6035HTC材料使用先進(jìn)填料方案使材料具有良好的鉆孔特性，相比于氧化鋁填充物的標(biāo)準(zhǔn)高導(dǎo)熱系數(shù)材料基鉆孔成本更低

特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

高熱導(dǎo)率

高介質(zhì)散熱能力降低了高功率設(shè)備的工作溫度

低扣耗因子

卓越的高頻性能

熱穩(wěn)定低精糙度和反轉(zhuǎn)銅箔

較低插入扣耗和卓越的熱穩(wěn)定性

先進(jìn)填料技術(shù)

改善的鉆孔特性，相比于含氧化鋁的電路材料延長了工具制作壽命

應(yīng)該領(lǐng)域

高功率射頻和微波放大器

功率放大器　耦合器　濾波器　合成器以及功分器