對于集成電路制造商來說,隨著設計規模不斷演變,幾何形狀不斷縮小以及新材料的使用,晶圓級可靠性測試變得比過去更加重要。如果晶片有缺陷或封裝的設備發生故障,這將推動可靠性測試和建模在生產過程中進一步上游化,以減少時間、生產能力、金錢和材料損失。在面對要在測試較高I/O數量的情況下節省成本的難題時,很多可靠性工程師會發現他們無法采用傳統的開關解決方案來解決這個問題,而是傾向于選擇模塊化的靈活的解決方案通過擴展來滿足他們的需求。
Pickering的 模塊化PXI和LXI開關解決方案 被用于各種級別的半導體測試中,包括封裝級和晶圓級測試,開路和短路,電容,瞬態電荷捕獲的I/V測試和SCPT(單電荷脈沖陷阱)。
我們用于半導體測試的開關解決方案具有以下特點:
產品 | 特點 |
高密度LXI舌簧繼電器矩陣
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高密度單刀LXI矩陣模塊 |
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BRIC™超高密度PXI矩陣模塊
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高密度單槽PXI矩陣模塊 |
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高密度單槽PXI舌簧繼電器模塊 |
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