2021-05-25
質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命。質(zhì)量（Quality）就是產(chǎn)品性能的測量，反映一個產(chǎn)品是否合乎規(guī)格（SPEC）的要求，是否符合各項性能指標(biāo)的問題；可靠性（Reliability）則...
對于0.4 mm和0.35 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一
2021-05-21
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極引進的熱門先進技術(shù)
晶圓CSP封裝的如何返修
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法
全球電子產(chǎn)品個性化、輕盈化的需求，封裝技術(shù)已提高到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝形狀的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
2021-05-20
流程IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。IC Package種類繁多，可按以下分類：按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 金屬封裝主要用于軍...
2021-05-18
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶...
2021-05-12
CSP(Chip-Scale or Chipe-Size Package)的concept起源于1990s，follow的是IPC/JEDEC J-STD-012標(biāo)準(zhǔn)，它主要應(yīng)用于Low pin count的EEPROMs、ASICs 以及microprocessors (MCU)等，尤其當(dāng)Wafer越大而Die又越小的時候，其成本會更有優(yōu)勢。
2021-04-23
印制板的制造工藝可分為以下二類： 一.減成法工藝：減成法是現(xiàn)有應(yīng)用較為成熟的PCB制板工藝。通常是指在覆銅板上通過光化學(xué)法、網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后使用化學(xué)藥水蝕刻掉非圖形部分的銅箔。但是化學(xué)藥水刻蝕環(huán)節(jié)中，刻蝕過程并不是由表面...
