藍寶石電路板是一種在藍寶石基板上印刷電路圖率的電子元件組裝和連接技術。藍寶石PCB電,路板具有優(yōu)異的物理和化學性能，使其成為基些特定應用領域的理想選擇。

藍主石的成分是氧化鋁(A203)，由三個氧原子和兩個鋁原子共價鍵合而成。其晶體結構為六方品格結構。它常用于切割平面，如A平面、C平面和R平面。由于其較寬的光學傳輸頗帶，

藍主石從近紫外光(190nm)到中紅外光都具有良好的透明度。因此廣泛應用于光學元件、紅外器件、高強度激光透鏡材料、掩模材料等。藍寶石具有局聲速、而局洞、功腐飽、高度、

高透明度、高修點(2045℃)等特點，它是一種加工難度相當大的材料，因此常被用作光電元件的材料、目前，超高高度白光(燃光!FD的周量取決干家化家外延(GN)的材料質量，而這

又與所使用的藍主石襯底的表面加工質量密切相關。藍寶石(單品A203)C面與1-V族和I-V族近積薄膜的晶格常數(shù)失配較小，滿足GaN外延工藝中的動高溫要求，使藍寶石芯片成為生產

白光的關鍵材料/藍色/綠色 LED。

藍寶石電路板的特點

物理特性:藍寶石基板具有極高的硬度，僅次于金剛石，達到莫氏硬度9級。還具有高熔點、高導熱性、優(yōu)異的光學透明性。電氣特性:藍寶石襯底具有良好的絕緣性能和高擊穿電壓，可

以提供良好的電氣隔離和信號完整性。熱穩(wěn)走性:藍寶石襯底具有較低的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的導熱性，使其能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，并具有良好的散熱性能。耐腐蝕性:藍寶石襯

底具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，對酸、堿、化學溶液具有較高的抵抗能力。光學應用:藍寶石襯底因其高透明度和優(yōu)異的光學性能，廣泛應用于激光器、光電器件、LED封裝等領域。高頻電

子器件:藍寶石線路板 因其低介電損耗和優(yōu)異的高頻性能而廣泛應用于射頻(RF)和微波電子器件。高功率電子器件:藍寶石線路板可承受高功率工作環(huán)境，適合制造大功率電子器件，如

功率放大器、能量轉換器等。光電器件:藍主石電路板在光電二極管和光電晶體管等光電器件中具有重要的應用，

藍寶石PCB基板工藝

對于藍寶石襯底來說，要經過切割、粗磨、精磨、拋光等多道工序才成為合格的襯底。切割:切制是利用線切制機將藍寶石晶棒切制成厚度500um左右的毛坯的過程。在這個過程中，金

剛石繩鋸是最重要的消耗品。粗拋光:切割后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行相拋光來修復較深的劃痕，提高整體平整度，此步驟主要使用50-80umB4C和冷卻液進行磨削，磨削后的

表面粗糙度Ra約為1um。精細馳光:下一步是更精密的加工，因為它直接影響最終產品的產量和質量，目前2英寸藍主石基板的標準化厚度為430umn，因此精密批光的總去除量約為30

m，考慮到去除座和最終表面期游度Ra本步驟主要采用聚晶金剛石液和樹脂錫盤進行研磨加工。

大多數(shù)藍主石襯底制造商為了追求穩(wěn)定性，都使用磨床來生產聚晶金剛石液。對于聚最金剛石液做粉，一般要求粒徑集中、形貌規(guī)則，能夠提供持久的切削力和相對均勻的表面劃痕。

藍寶石電路板具有優(yōu)異的物理、電學和化學性能，使其適用于高溫、高頻、高功率和光學應用的電子制造,

藍寶石電路板

基板類型:藍寶石

基材厚度:0.5mm

導電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:35um

表面處理:金色

金屬:1L

線寬:0.15mm

應用:激光發(fā)射器