Ausn散熱片是一種表面涂有AuSn焊料層的基板，已廣泛應用于光電行業。AuSn薄膜散熱片接合區域的焊料厚度可以精確控制，并且不需要使用顏外的預先形成的焊盤或焊育，可以直接焊接,

散熱器是指溫度不隨傳遞給它的熱能大小而變化的物體，例如大氣或地球。通常，散熱器有以下幾種分類:

1、工業上指用于冷卻電子芯片的微型散熱器。

2在航天工程中，是指通過在液氨墻板的內表面涂上黑色油漆來模擬太空賽冷的黑色環境的裝置。

3、目前在LED照明封裝中，由于LED發光時產生的熱量較高，因此采用高導熱率的銅桂將熱量引|導至封裝外部。這種LED銅柱也稱為散熱器。LD(激光二極管)也會產生大量熱量，需要安裝在散熱器

上以幫助散熱并穩走工作溫度。

AuSn散熱器的特性

1、物理氣相沉積法，AuSn焊料層厚度為2um至10um。

2、成分精密的合金膜。

3.我們可以提供成品和AuSn涂層加工服務:

具備薄膜電路技術的光刻、鍍膜、切片全工藝能力。

5、ASn合金婚點較低，針得溫度適中，大大縮短了整個針得過程，AuS合全陶瓷電路板采用AuSp得料，針慢溫度僅比基熔點高20-30℃C(約300-310℃C)，因為Ausn合金是共晶的，所以合全熔化

得更快并且凝固得更快。穩走性要求高的元件裝配一般更適合AuSn合金。

6、能滿足250-260℃高溫下的高強度氣密性要求。7、潤濕性好，潤濕性好，對鉛錫焊料對鍍金層無腐蝕。由于AuSn合金的成分與鍍金層相似，因此通過擴散形成的極薄鍍層的浸入程度很低，并

且不存在像銀那樣的遷移現象8.低粘度--能夠填充大間隙并保持穩定性而無需流動性。

9、導熱性能好，其焊料材料具有高耐腐蝕性、高抗變性，導熱、導電性能良好，導熱系數為57 WhK。

10.無鉛環保。

AuSn散熱器的缺點

1、價格昂貴，性能脆，延伸率低，加工困難。

2、由于其熔點較高，不能與低熔點焊料同時焊接。

3、只能應用于芯片能夠承受短期300C以上溫度的場合。

4、鍍金過多、焊盤過薄、焊接時間過長，都會增加金向焊料中的擴散，導致熔點升高。

AuSn散熱片規格參數

焊料層成分:Au70Sn30、Au75Sn25.

焊料層厚度:2-10um±20%6

基板材料:氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、硅等。

金屬化層:Ti/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Cu/Ni/Au、Cu/Ni/Pd/Au等。金屬化層可根據客戶要求定制。

AuSn散熱器的應用

1、激光二極管:Ausn合金在光電子領域的激光封裝中具有重要的應用。未來五年，AuSn合金將成為推動光通信和光子計算機發展的重要封裝材料。

2、在高功率LED中的應用:通過芯片封裝提高高功率LED的散熱能力是LED器件封裝和應用設計需要解決的鍺片與砷化鎵片鍵合界面的超聲波圖像的核心問題由金錫。3、在1C和功率半導體器件

應用中，ASn20合金焊料是唯一焰點在280~360℃之間、可以替代高煙點鉛基合金的焊料。AuGe和AuS)主要用于芯片與電路基板之間的連接，而AuSn20悍料除了用于芯片與電路基板之間的

連接外，還可廣泛用于各種高可靠性電路氣密封裝。

4、電鍍Ausn合金焊盤用于滿膜集成電路。用于陶資基板的Ausn散熱技術的優勢 是顯而易見的，采用AuSn合金電鍍方法形成的Au80Sn20焊料在微電子、光電子、半導體發光、MEMS等領域

具有廣活

的應用前景，并已投入生產和應用。

隨著需求升級，激光故片小型化趨勢明昆、但小故片散熱低，工作與非工作散熱器得差小，熱四香要求低，可以采用氙化鋁材料作為基板與芯片連接。在電子封裝領域，散熱器主要指微型散熱

片，用于冷卻電子芯片，是核心部件之一。傳統散熱器產品在裝配效率、可性、性能等方面都有很大的提升空間，陶瓷散熱片可滿足高功率半導體激光器芯片的鍵合需求，在光通信、高功率LED

封裝、半導體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領域具有廣闊的應用前景。

AuSn散熱基板

產品名稱:金錫散熱基板

層數:2

厚度:0.25毫米

銅厚:18-35um

焊料層成分:Au70Sn30、Au75Sn25

焊料層厚度:2-10m±20%

基材材料:氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、硅

金屬化層:Ti/Pt/AU、Ti/Ni/AU、CU/Ni/Au、Cu/NiPd/Au　根據客戶要求定制金屬化層

應用:高功率芯片、高功率激光器