半導體業務再下一城外延進兵IC測試板領域
　　半導體業務再下一城，外延進兵IC測試板領域。企業今天公告擬以不超過2300萬美圓從各處買進納斯達克上市企業Xcerra集團的半導體測試板有關資產及業務，主要涵蓋硅晶圓測試及芯片封裝測試中運用的測試板預設、出產、貼裝、銷行及服務。2014年Xcerra半導體測試板業務成功實現銷行收益3922萬美圓，資產總數約1445萬美圓，對應PS僅為0.59x。假如此次從各處買進完成，企業將繼IC載板和大硅片在這以后，在半導體業務上再下一城，迅速浩博半導體領域的業務布局。
　　Xcerra客戶優勢表面化，整合協同效應顯著。Xcerra集團在半導體測試板群體解決方案領域具備優勢地位，其半導體測試業務主要客戶均為一流半導體企業，涵蓋Bosch、海思、聯發科、Microchip、NXP、Skyworks、STM、TI.Toshiba等。未來興森沒有遇到困難整合協同效應顯著，將有幫助于企業自身IC載板等半導體業務全世界一流客戶的拓展。

       同時，愛彼電路也將利用自身優勢幫忙測試板業務在國內市場迅速進展。到現在為止，全世界半導體測試板市場規模10億美圓左右。未來隨著國內半導體行業的興盛，預計該業務在國內市場空間也將迅疾擴張。
　　宜興廠打理狀態起色，IC載板沒有遇到困難推進，大硅片假想空間很大。宜興廠通過說話時的這一年年前的業務打理調試，五月份兒打理狀態有所起色，預計說話時的這一年下半年將成功實現贏利的迅速提高。到現在為止，企業IC載板業務推進沒有遇到困難，獲得了表面化的打破，已經獲得了三星、海思、全志、長電、華天等大廠訂單，如今出貨量已經達到達幾百平米/月。這個之外，企業入股的大硅片項目，作為半導體材料最中心產品將獲得國度大力幫扶。隨著晶圓制作廠產能的迅速擴大，對大硅片的需要將大幅提高，未來假想空間很大。
　　上調為買入評定等級。企業說話時的這一年下半年將得到好處于宜興廠著手贏利與IC載板的迅速上量，以及軍工業務的連續不斷高提高，成就將呈迅速回升之勢。暫不思索問題此次并購影響，預計企業2015-17年EPS作別為0.4元、0.59元、0.78元，現時股票價格對應PE為75.1x，50.7x，38.7x。思索問題到企業在半導體領域的各方面布局，將顯著得到好處于國度各占一半導體產業的大力支持，未來假想空間很大，上調企業為買入評定等級。
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