隨著電子技術的飛速進展，增進了印制線路板技術的不斷進展。PCB板路程經過單面、雙面、多層的進展進步提高，況且PCB多層板的比重在一年一年地增加。PCB多層板同時也在向高、精、密、細、大和小二個極度進展。而PCB多層板制作的一個關緊工序就是層壓，層壓質量的扼制在多層板制作中顯得愈來愈關緊。因為這個要保障PCB多層板層壓質量，需求對PCB多層板層壓工藝有一個比較好的理解。

　　為此（ipcb）線路板生產廠家就積年的層壓技術經驗，對怎么樣增長多層電路板層壓質量在工藝技術上作如下所述總結概括：

　　一、預設合乎層壓要求的內層芯板

　　因為層壓機器技術的逐層進展，熱壓機由曾經的非真空熱壓機迄今的真空熱壓機，熱壓過程處于一個閉合式系統，看不到，摸不著。因為這個在層壓前需對PCB內層板施行合理的預設，在此供給一點參照要求：

　　1、芯板的外形尺寸與管用單元之間要有一定的間距，也就是管用單元到PCB的板邊距離要在不耗費材料的前提下盡力留有較大的空間，普通四層板要求間距大于10mm，六層板要求間距大于15mm、層數愈高，間距愈大。

　　2、PCB電路板內層芯板要求無開、短、斷路、無氧氣化、板面保潔整潔、無遺留膜。

　　3、要依據PCB多層板總厚度要求挑選芯板厚度，芯板厚度完全一樣，偏差小，下料經緯方向完全一樣，尤其是6層以上的PCB多層板，各個內層芯板經緯方向必須要完全一樣，即經方向與經方向層疊，緯方向與緯方向層疊，避免不不可缺少的板屈曲。

　　4、定位孔的預設，為減損PCB多層板層與層之間的偏差，因為這個在PCB多層板定位孔預設方面需注意：4層板僅需預設鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層PCB電路板除需預設鉆孔用定位孔外還需預設層與層層疊定位柳釘孔5個以上和柳釘用的工具板定位孔5個以上。但預設的定位孔，柳釘孔，工具孔普通是層數愈高，預設的孔的個數相應多一點，況且位置盡力靠邊。主重要的條目的是減損層與層之間的對位偏差和給出產制作留有較大的空間。對靶形預設盡力滿意打靶機半自動辨別靶形的要求、普通預設為完整圓或齊心圓。

　　二、滿意PCB電路板用戶要求，挑選合宜的PP、CU箔配備布置

　　客戶對PP的要求主要表如今媒介層厚度、介電常數、特別的性質阻抗、耐電壓、層壓板表面光溜程度等方面的要求，因為這個挑選PP時可依據如下所述方面去挑選：

　　1、能保障粘結強度和光溜的表面；

　　2、層壓時Resin能充塞印制導線的窟窿眼兒；

　　3、能為PCB多層板供給務必的媒介層厚度；

　　4、能在層壓時充分擯除疊片間空氣和揮發物；

　　5、CU箔主要依據PCB電路板用戶要求作別的配備布置不一樣型號，CU箔品質合乎IPC標準。

　　三、內層芯板處置工藝

　　PCB多層板層壓時、需對內層芯板施行處置工藝。內層板的處置工藝有黑氧氣化處置工藝和棕化處置工藝，氧氣化處置工藝是在內層銅箔上形成一層黑色氧氣化膜，黑色氧氣化膜厚度為0．25-4)．50mg/cm2。棕化處置工藝(水準棕化)是在內層銅箔上形成一層有機膜。內層板處置工藝效用有：

　　1、增加內層銅箔與天然樹脂接觸的比外表，使二者之間的接合力加強；

　　2、使多層線路板在濕流程工序中增長抗酸有經驗、預防洋紅圈；

　　3、阻絕高溫下液態天然樹脂中固化劑雙氰胺的分解一養分對銅面的影響；

　　4、增加融熔天然樹脂流動時對銅箔的管用潮濕潤澤性，使流動的天然樹脂有充分的有經驗伸人氧氣化膜中，固化后展出強有力的抓地力。

　　四、層壓參變量的有機般配

　　PCB多層板層壓參變量的扼制主要系指層壓”溫度、壓力、時間”三者的有機般配。

　　1、溫度

　　層壓過程中有幾個溫度參變量比較關緊。即天然樹脂的熔化溫度、天然樹脂的固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變動。熔化溫度系溫度升高到70時天然樹脂著手熔融。正是因為溫度的進一步升高，天然樹脂進一步熔融并著手流動。在溫度70-140這段時間內，天然樹脂是易流體，正是因為天然樹脂的可流性，才保障天然樹脂的填膠、潮濕潤澤。隨著溫度漸漸升高，天然樹脂的流動性經歷了一個由小變大、再到小、最終當溫度達到160-170時，天然樹脂的流動度為0，這時的溫度稱為固化溫度。

　　為使天然樹脂能較好的填膠、潮濕潤澤，扼制好升溫效率就得很關緊，升溫效率是層壓溫度的具體化，即扼制何時溫度升到多高。升溫效率的扼制是PCB多層板層壓質量的一個關緊參變量，升溫效率普通扼制為2-4／MIN。升溫效率與PP不一樣型號，數目等關系近有關。

　　對7628PP升溫效率可以快一點兒即為2-4／min、對1080、2116PP升溫效率扼制在1．5-2／MIN同時PP大量、升溫效率不可以太快，由于升溫效率過快，PP的潮濕潤澤性差，天然樹脂流動性大，時間短，容易導致滑板，影響層壓質量。熱盤溫度主要決定于于鋼盤、鋼板、皮牛紙等的導熱事情狀況，普通為180-200。

　　2、壓力

　　PCB多層板層壓壓力體積是以天然樹脂能否補充層間空疏，排盡層間氣體和揮發物為基本原則。因為熱壓機分非真空壓機和抽真空熱壓機，因為這個從壓力動身有一段增大壓力、二段增大壓力和多段增大壓力幾種形式。普通非真空壓機認為合適而使用普通增大壓力和二段增大壓力。抽真空機認為合適而使用二段增大壓力和多段增大壓力。對高、精、細多層板一般認為合適而使用多段增大壓力。壓力體積普通依據PP供應商供給的壓力參變量確認，普通為15-35kg/cm2。

　　3、時間

　　時間參變量主要是層壓增大壓力機會的扼制、升溫機會的扼制、凝膠時間等方面。對二段層壓和多段層壓，扼制好主壓的機會，確認好初壓到主壓的改換時候是扼制好層壓品質好壞的關鍵。若給予主壓時間過早，會造成擠出天然樹脂、流膠非常多，導致層壓板缺膠、板薄，甚至于滑板等不好現象。若給予主壓時間過遲，則會導致層壓粘結界面不牢、空疏、或有氣泡兒等欠缺。