本創造牽涉到電路板印刷技術領域，特別牽涉到一種HDI多層板鐳射盲孔對位辦法。

環境技術：

在印制線路板行業中，出產高疏密程度互連印制線路板時，鐳射盲孔與圖形的對位問題較難扼制。傳統的HDI多層板鐳射盲孔的對位加工形式是經過機械鉆孔機運用內層靶孔作定位完成。

HDI多層板鐳射盲孔的實際加工精密度主要受以下兩方面影響：鐳射機本身的加工精密度、鐳射對位孔的精密度。鐳射對位孔傳統的加工形式是經過靶沖機鉆出定位孔，而后運用機械鉆孔完成，因為機械鉆孔機本身存在加工精密度誤差，存在鐳射對位偏差，因此減低了鐳射盲孔精密度。

技術成功實現要素：

本創造實行例所要解決的技術問題在于，供給一種HDI多層板鐳射盲孔對位辦法，以使增長鐳射盲孔精密度。

為理解決上面所說的技術問題，本創造實行例提出了一種HDI多層板鐳射盲孔對位辦法，涵蓋步驟：

A、開料：依據所需尺寸裁切覆銅板，磨板邊待用；

B、內層線路：裁切后的覆銅板通過內層前處置后貼干膜，運用負片菲林ccd暴光并腐刻出內層線路圖形，獲得內層芯板，那里面，內層芯板邊四角還預設有等距x-ray靶子，右上角標靶子識△防呆；

C、棕化：經過化學反響，使銅面粗化和萌生一層平均棕色鈍化膜；

D、壓合：認為合適而使用電壓機，利用過電銅箔萌生卡路里及真空和施增大壓力力，將PP片熔融把銅箔與內層芯板粘拼湊形成復合板；

E、x-ray打靶：依據靶子數值，認為合適而使用面償還定距打靶，一次性將鐳射對位孔鉆出；

F、激光鐳射：認為合適而使用 UV鐳射機經過鐳射對位孔定位，加工激光盲孔；

G、等離子：激光鐳射后，認為合適而使用等離子除膠標準樣式將鐳射對位孔內PP殘膠及盲孔底部的黑色氧氣化銅去除；

H、水準沉銅：利用化學反響，在通過除膠后的盲孔上沉上銅，導通里外層線路。

進一步地，所述步驟B中靶子核心距線內層芯板板邊均為5mm。

進一步地，所述鐳射對位孔有4個，那里面一個與標識△防呆的靶子核心距為15mm，剩下3個鐳射對位孔作別與對應的靶子核心的距離均為10mm。

本創造實行例的有好處效果為：省略了機械鉆孔加工鐳射對位孔的步驟，簡化流程、減低成本的同時也防止因機械鉆孔本身的加工精密度誤差導致的鐳射偏位，大幅度增長了多層板鐳射盲孔的精密度。

附圖解釋明白

圖1是本創造實行例的HDI多層板鐳射盲孔對位辦法的流程圖。

圖2是本創造實行例的4層HDI板的結構概況圖。

具體實行形式

需求解釋明白的是，在不沖突的事情狀況下，本提出請求中的實行例及實行例中的特點標志可以互相接合，下邊接合附圖和具體實行例對本創造作進一步周密解釋明白。

本創造實行例中若得法向性指使（諸如上所述、下、左、右、前、后……）僅用于詮釋在某一特別指定姿勢（如附圖所示）下各器件之間的相對位置關系、運動事情狀況等，假如該特別指定姿勢發生變更時，則該方向性指使也相應地隨之變更。

額外，在本創造中若牽涉到“第1”、“第二”等的描寫僅用于描寫目標，而不可以了解為指使或暗中示意其相對關緊性還是隱含指明所指使的技術特點標志的數目。由此，框定有“第1”、“第二”的特點標志可以明示還是隱含地涵蓋至少一個該特點標志。

請參考圖1，本創造實行例的HDI多層板鐳射盲孔對位辦法，涵蓋步驟：

A、開料：依據所需尺寸裁切覆銅板，磨板邊待用；

B、內層線路：裁切后的覆銅板通過內層前處置后貼干膜，運用負片菲林ccd暴光并腐刻出內層線路圖形，獲得內層芯板，那里面，內層芯板邊四角還預設有等距x-ray靶子，右上角標靶子識△防呆；

C、棕化：經過化學反響，使銅面粗化和萌生一層平均棕色鈍化膜，以利于壓合后的接合力達到質量要求；

D、壓合：認為合適而使用電壓機，利用過電銅箔萌生卡路里及真空和施增大壓力力，將PP片熔融把銅箔與內層芯板粘拼湊形成復合板；

E、x-ray打靶：依據靶子數值，認為合適而使用面償還定距打靶，一次性將鐳射對位孔鉆出；

F、激光鐳射：認為合適而使用 UV鐳射機經過鐳射對位孔定位，加工激光盲孔；

G、等離子：激光鐳射后，認為合適而使用等離子除膠標準樣式將鐳射對位孔內PP殘膠及盲孔底部的黑色氧氣化銅去除；

H、水準沉銅：利用化學反響，在通過除膠后的盲孔上沉上銅，導通里外層線路。

具體實行時，步驟E中，依據開料尺寸，得出x-ray靶子及鐳射對位的具體坐標值，挑選x-ray面償還定距鉆靶，輸入x-ray靶子及鐳射對位坐標值，直接鉆出鐳射對位孔。步驟F中，UV鐳射機抓拍鐳射對位孔，經過視物感覺定位，以加工盲孔。

如圖2所示，以4層HDI板為例，先依據所需尺寸裁切覆銅板，磨板邊待用；通過內層前處置后貼干膜，運用負片菲林ccd暴光并腐刻出內層線路圖形，獲得內層芯板（涵蓋圖中L2層、L3層及兩者半中腰的局部）；經過化學反響，使銅面粗化和萌生一層平均棕色鈍化膜，以利于壓合后的接合力達到質量要求；認為合適而使用電壓機，利用過電銅箔萌生卡路里及真空和施增大壓力力，將PP片（L1層與L2層之間的局部以及L3層與L4層之間的局部）熔融把銅箔（L1層和L4層）與內層芯板粘拼湊形成復合板；依據靶子數值，認為合適而使用面償還定距打靶，一次性將鐳射對位孔鉆出；認為合適而使用 UV鐳射機經過鐳射對位孔定位，加工激光盲孔，用于導通L1層與L2層以及L3層與L4層；激光鐳射后，認為合適而使用等離子除膠標準樣式將鐳射對位孔內PP殘膠及盲孔底部的黑色氧氣化銅去除；利用化學反響，在通過除膠后的盲孔上沉上銅，導通里外層線路，即L1層與L2層以及L3層與L4層。

作為一種實行形式，步驟B中靶子核心距線內層芯板板邊均為5mm。

作為一種實行形式，鐳射對位孔有4個，那里面一個與標識△防呆的靶子核心距為15mm，剩下3個鐳射對位孔作別與對應的靶子核心的距離均為10mm。

本創造只通過一次鉆孔（鐳射對位孔），直接經過鐳射對位孔定位，只萌生一次誤差，增長了鐳射盲孔與圖形的對位精密度，且能夠將精密度增長到1mil以內；況且只消對工藝施行局部更改，無須增加成本。

盡管已經示出和描寫了本創造的實行例，對于身手域的平常的技術擔任職務的人而言，可以了解在不擺脫本創造的原理和神魂的事情狀況下可以對這些個實行例施行多種變動、改正、調換和變形，本創造的范圍由所附權益要求及其等同范圍框定。

iPcb專注于高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用于工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯網等領域。客戶分布于中國大陸及臺灣、韓國、日本、美國，巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。