ROGERS公司的RT/duroid高頻線路板材料是一種聚四氟乙烯(PTFE)板填充了陶瓷或隨機(jī)玻璃纖維的層壓板,其具有低介電損耗、低吸水率、介電常數(shù)隨頻率變化穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì),可廣泛用于高可靠性、航天航空和國(guó)防應(yīng)用領(lǐng)域。近日,該公司的RT/duroid層壓板產(chǎn)品中又增添了新成員RT/duroid 6002微波材料。RT/duroid 6002是一種低介電常數(shù)層壓板,它能滿足復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)機(jī)械可靠性和電氣穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。
微帶微波電路板一般工作在一定的頻率范圍內(nèi),而導(dǎo)體和介電損耗限制了其設(shè)計(jì)的性能。導(dǎo)體的損耗隨著工作的頻率、導(dǎo)體的寬度、厚度、表面的粗糙度和襯底的高度變化而不同。到目前為止,大多數(shù)的設(shè)計(jì)是高介電常數(shù)和低吸濕性之間的相互妥協(xié)。高介電常數(shù)的材料允許使用更小的空間,但以更高的水分吸收率為代價(jià)。在RT/duroid系列產(chǎn)品中,有的為高介電常數(shù)專門設(shè)計(jì)如RT/duroid 6010,介電常數(shù)高達(dá)10.2;RT/duroid 6035HTC專為大功率射頻微波應(yīng)用設(shè)計(jì)。而RT/duroid 6002屬于低介電常數(shù)層壓板,其吸濕率僅為0.02%,其優(yōu)勢(shì)在于機(jī)械可靠性和電氣穩(wěn)定性極高。
RT/duroid 6002層壓板由于其介電常數(shù)具有很強(qiáng)的溫度穩(wěn)定性而能夠完全滿足濾波器、振蕩器和延遲線設(shè)計(jì)人員對(duì)設(shè)計(jì)中穩(wěn)定性能的需求。通過(guò)在-55℃ 到+150℃對(duì)介電常數(shù)隨溫度變化率的測(cè)試結(jié)果表明,該材料介電常數(shù)抗溫度變化能力極佳,其介電常數(shù)的典型值為2.94,而誤差僅為±0.04。極低的損耗保證其在高頻下的出色性能,在溫度為23℃頻率為10GHz時(shí)損耗因數(shù)僅為0.0012。
極低的熱膨脹率和高的尺寸穩(wěn)定度使得RT/duroid? 6002層壓板在可靠性和尺寸穩(wěn)定度等方面具有巨大優(yōu)勢(shì)。其X軸和Y軸的熱膨脹系數(shù)(CTE)低至16ppm/℃,低至24ppm/℃的Z軸熱膨脹系數(shù)確保電鍍通孔有著極高的可靠性。RT/duroid 6002材料已經(jīng)在-55℃至125℃范圍之間成功進(jìn)行了5000次的溫度循環(huán)測(cè)試,并且沒有任何測(cè)試的材料出現(xiàn)問題。卓越的尺寸穩(wěn)定度(0.2至0.5mils/英尺)通過(guò)匹配X和Y的銅膨脹系數(shù)實(shí)現(xiàn)。這通常消除了雙重刻蝕以實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛的位置公差。在X和Y方向上低的拉伸模量大大降低了焊接點(diǎn)的壓力,并使得層壓板的擴(kuò)張被限制在一個(gè)最小的具有低熱膨脹系數(shù)6ppm/℃的金屬中。這同時(shí)增加了表面貼著的可靠性。
RT/duroid 6002層壓板也提供表面覆著鋁、黃銅或銅板和電阻箔的產(chǎn)品。每平方英尺0.5-2盎司的電沉積銅和0.5-1盎司的反向處理的沉積銅或每平方英尺0.5-2盎司銅軋板被包覆在指定的介質(zhì)厚度0.13mm至3.18mm之間。覆金屬膜層壓板可以用來(lái)加工成各種印制電路板。
RT/duroid 6002尤其適用于平面或曲面的應(yīng)用,比如天線、有內(nèi)層連接的復(fù)雜多層電路和應(yīng)用于航空航天設(shè)計(jì)的微波電路等。由于其具有低排氣率,RT/duroid 6002成為航空應(yīng)用的理想材料。該產(chǎn)品還經(jīng)過(guò)了美國(guó)的保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室的0-94V的阻燃測(cè)試。
雷達(dá)系統(tǒng)領(lǐng)域是RT/duroid 6002的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。波束形成網(wǎng)絡(luò)、相位陣列天線、地基和機(jī)載雷達(dá)系統(tǒng)中可以廣泛使用該型號(hào)層積板。商用環(huán)境中,全球定位系統(tǒng)和商用級(jí)航空防撞系統(tǒng)等應(yīng)用中使用RT/duroid 6002型層壓板能帶拉跟高的穩(wěn)定性和可靠性。另外,該型層積板還能應(yīng)用于高可靠性復(fù)雜多層電路中。