1、制程目地

"包裝"此道步驟在PCB電路板廠中受看得起程度，一般都比不過制程中的各STEP，主要端由，一方面當然是由于它沒有萌生附帶加上價值，二方面是臺灣制作業(yè)永久以來，不重視產品的包裝所可帶來的沒有辦法評量的效益，這方面Japan做得最好。用心細密仔細查看Japan一點家用電子，日常用品，甚至于食物等，一樣的功能，都會讓人寧可多花些錢買Japan貨，這和崇洋媚日無關，而是消費者心態(tài)的掌握。所以尤其將包裝獨立出來研究討論，以讓PCB業(yè)者曉得小小的改善，有可能會有大大的功效顯露出來。再如Flexible PCB一般都是小小一片，且不計其數，Japan企業(yè)包裝形式，有可能為了某個產品之式樣而尤其開模做包裝器皿，運用便捷又有盡力照顧之用。

2、早期包裝的研究討論

早期的包裝形式，見表陳舊出貨包裝形式，詳列其缺失。到現在為止還是有一點小廠是依這些個辦法來包裝。

國內PCB電路板產能擴大充實極速，且大部份是外銷，因為這個在競爭上十分緊張，不止國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB電路板廠競爭，除開產品本身的技術層級和質量受客戶肯定外，包裝的質量更一定要做到客戶滿足才可。幾乎有些規(guī)模的電子廠，如今都會要求PCB制作廠出貨的包裝，務必注意下面所開列事情的項目，有點甚至于直接給與出貨包裝的規(guī)范。

1.務必真空包裝 

2.每迭之板數依尺寸太小有框定 

3.每迭PE膠膜掩蓋緊疏密程度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定 

4.PE膠膜與氣泡兒布(Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求 

5.紙箱磅數規(guī)格以及其他 

6.紙箱內側置扳手前有否尤其規(guī)定放緩和沖突物 

7.封箱后耐率規(guī)格 

8.每箱重量框定

到現在為止國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)神肖酷似，主要的不一樣點僅是管用辦公平面或物體表面的大小以及半自動化程度。

3、真空密著包著

A. 準備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。 

B. 堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時須思索問題怎么樣堆放，可使產出最大，也最省材料，以下是幾個原則： 

a.每迭扳手間距，視PE膜之規(guī)格(厚度)、(標準為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，掩蓋扳手后和氣泡兒布黏貼。其間距普通至少要每迭總板厚的兩倍。太大則耗費材料；太小則割切較艱難且極便于黏貼處剝離還是根本沒有辦法黏貼。 

b.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。 

c.如果是PANEL尺寸半大，按上面所說的包裝形式，將耗費材料與人的勞力。若數目莫大，亦可大致相似軟板的包裝形式開模做器皿，再做PE膜收縮包裝。另有一個形式，但須征詢客戶答應，在每迭扳手間不留窟窿眼兒，但以硬紙板隔開，取妥當的迭數。下面亦有硬紙皮或瓦壟紙承接。 

C. 開始工作：A.按開始工作，加溫后的PE膜，由壓框帶領減退而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡兒布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.截斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭割切分開

D. 裝箱：裝箱的形式，若客戶指定，則務必依客戶裝箱規(guī)范；若客戶未指定，亦須以盡力照顧扳手運輸過程不為外力毀損的原則締結廠內的裝箱規(guī)范，注意事情的項目，面前曾提及特別是出口的產品的裝箱更是須尤其看得起。 

E. 其他注意事情的項目： 

a. 箱外務必書寫的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數目、關緊等信息。以及Made in Taiwan(如果是出口)字樣。 

b. 檢附有關之質量證實，如切片，焊性報告陳述、測試記錄，以及各種客戶要求的一點賴測試報告陳述，依客戶指定的形式，安放那里面。 包裝不是門大學問,居心去做,當可省去眾多不該發(fā)生的麻煩。