化學銅被廣泛應用于有通孔的印制電路板的出產加工中，其主重要的條目的在于經過一系列化學處置辦法在非導電基材上淤積一層銅，繼而經過后續的電鍍辦法加厚使之達到預設的特別指定厚度，普通事情狀況下是1mil(25.4um)還是更厚一點，有時候甚至于直接經過化學辦法來淤積到整個兒線路銅厚度的。化學銅工藝是經過一系列不可少的步驟而最后完成化學銅的淤積，這那里面每一個步驟對整個兒工藝流程來講都是很關緊。

線路板加工廠家紹介本章節的目標并不是詳述線路線路板的制造過程，而是尤其著重提出指出線路板出產制造中相關化學銅淤積方面的一點要領。至于對那一些想要理解線路板出產加工的讀者，提議參看其他文章涵蓋本章后的所列舉一小批的用來參考的書籍目。

鍍通孔（金屬化孔）的概念至少海涵以下兩種涵義之一或二者兼有：

1．形成元件導體線路的一小批；

2．形成層間互串線路或印制電路板；

普通的一塊線路板是在一片非導體的復合基材（環氧氣天然樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上經過腐刻（在覆銅箔的基材上）或化學鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的辦法出產加工而成的。

PI聚亞酰胺天然樹脂基材：用于柔性板（FPC）制造，適應于高溫要求；

酚醛紙基板：可以沖壓加工，NEMA級，常見如：FR-2,XXX-PC;

環氧氣紙基板：較酚醛紙板機械性能更好，NEMA級,常見如：CEM-1,FR-3;

環氧氣天然樹脂玻纖板：內以玻璃纖維布作加強材料，具備極佳的機械性能，NEMA級，常見如：FR-4,FR-5,G-10,G-11;

無紡玻纖聚酯基板：適應于某些特別用場，NEMA級，常見如：FR-6;

化學銅/沉銅

非導電基材上的孔在完成金屬化后可以達到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導電基材的內里有可能會有內層線路---在非導電基材層壓（壓合）前已經腐刻出線路，這種過程加工的扳手又叫作多層板（MLB）。在多層電路板中，金屬化孔不止起著連署兩個外層線路的效用，同時也起著內層間互聯的效用，參加預設成越過非導電基材的孔的話（當當時的風尚無埋盲孔的概念）。

如今生擦和很多線路板在制程獨特的地方上都認為合適而使用層壓基板下料，也就是說，非導體基材的外面是壓合上去一定厚度電解法制造的銅箔。銅箔的厚度是用每平方英尺的銅箔重量（英兩）來表達的，這種表達辦法轉化為厚度即為表13.1所示:這些個辦法普通運用膠細的研磨劑如玻璃珠或氧氣化鋁研磨材料.在濕漿法過程中是認為合適而使用噴嘴兒噴漿處置孔.一點化學原料不管在回蝕和/或除膠渣工藝中用來溶解聚合物天然樹脂.一般的(如環氧氣天然樹脂系統),濃硫酸,鉻酸的水溶液等都以前被運用過.不管哪種辦法,都需求美好的后處置,否則有可能導致后續濕流程形成空洞化學銅淤積不等于級高的好些個問題的萌生.

鉻酸法:
孔內六價鉻的存在會導致孔內化學銅遮蓋性的眾多問題.它融會貫通過氧氣化機理毀傷錫鈀膠體,并阻攔化學銅的恢復反響.孔破是這種阻攔所導致的常見最后結果.這種事情狀況可以經過二次活化解決,不過翻工或二次活化成本太高,尤其在半自動線,二次活化工藝也不是很成熟.
鉻酸槽處置后常常會有中和步驟處置,普通認為合適而使用亞硫酸氫鈉將六價鉻恢復成3價鉻.中和劑亞硫酸氫鈉溶液的溫度普通在100F左右，中和后的水洗溫度普通在120—150F，可以有清洗整潔亞硫酸鹽，防止帶入流程中的其它槽液，干擾活化。

濃硫酸法:
槽液處置后要有一個十分好的水洗,最好是熱水,盡力防止水洗時有烈性堿性溶液.有可能會形成一點環氧氣天然樹脂磺酸鹽的鈉鹽遺留物萌生,這種化合物很難從孔內清洗去掉除掉.它的存在會形成孔內污染,有可能會導致眾多電鍍艱難.

其他系統：
也有一點其他的化學辦法應用于除膠渣/去鉆污和回蝕工藝。在這些個系統中，涵蓋應用有機溶劑的混合物（膨松/溶脹天然樹脂）和高錳酸鉀處置，曾經也用于濃硫酸處置的后處置中，如今甚至于直接代替濃硫酸法/鉻酸法。
這個之外還有等離子體法，還處于嘗試應用階段，很難用于大規模的出產，且設施投資較大。

無電化學銅工藝

前處置步驟的主重要的條目的：
       1．保障化學沉銅淤積層的蟬聯完整性；
       2．保障化學銅與基材銅箔之間的接合力；
       3．保障化學銅與內層銅箔之間的接合力

4．保障化學沉銅層與非導電基材之間的接合力以上是對化學銅/無電銅前處置效用的簡單扼要解釋明白。

下邊簡述無電化學銅典型的前處置步驟： 

一．除油

除油的目標： 1．去掉除掉銅箔和孔內的油污和油脂； 2.去掉除掉銅箔和孔內污物； 3．有助于從銅箔外表去掉除掉污染和后續熱處置； 4．對鉆孔萌生聚合天然樹脂鉆污施行簡單處置； 5.去掉除掉不好鉆孔萌生吸附在孔內的毛刺銅粉； 6．除油調試 在一點前處置線中，這是處置復合基材（涵蓋銅箔和非導電基材）的第1步，除油劑普通事情狀況下是堿性，也有局部中性和酸性原料在運用。主要是在一點非典型肺炎型的除油過程中；除油是前處置線中的一個關鍵的槽液。被污物沾染地方會由于活化劑吸附不充足即而導致化學銅遮蓋性的問題（亦即微空疏和無銅區的萌生）。微空疏會被后續電鍍銅遮蓋或橋接，不過此處電銅層與基地的非導電基材之間沒有不論什么接合力而言，最后最后結果有可能會導致孔壁擺脫和吹孔的萌生。 淤積在化學銅層上的電鍍層萌生的內里鍍層應力和基材內被鍍層包裹的養分或氣體因后續受熱（烘板，噴錫，燒焊等）所萌生的蒸汽膨脹漲力趨向于將鍍層從孔壁的非導電基材上拉離，有可能會導致孔壁擺脫；一樣孔內的毛刺披鋒萌生的銅粉吸附在孔外在除油過程中如果是不被去掉除掉，也會被電鍍銅層包覆，一樣該處銅層與非導電基材之間沒有不論什么接合力而言，這種事情狀況最后也有可能會導致孔壁擺脫的最后結果。

以上兩種最后結果不管發生與否，但有一點兒無可不承認，該處的接合力表面化變差并且該處熱應力表面化升高，有可能會毀傷電鍍層的蟬聯性，尤其是在燒焊或波焊過程中，最后結果導致吹孔的萌生。吹孔現象其實是從接合力薄弱的鍍層下的非導電基材生產生的蒸氣因受加熱膨脹而噴出導致的！ 如果我們的無電銅淤積在基材銅箔的污物上或多層板內層銅箔環形上的污染物上，這么無電銅和基底銅之間的接合力也會比清洗令人滿意的銅箔之間的接合力差眾多，接合不好的最后結果有可能會萌生：如果油污是點狀的話，有可能導致起泡現象的發生，；如果污物平面或物體表面的大小較大時，甚至于有可能導致無電銅萌生擺脫現象；

除油過程中的關緊因素：

1．怎么樣挑選合宜的除油劑-清洗/除油劑的類型

2．除油劑的辦公溫度

3．除油劑的液體濃度

4．除油劑的浸漬時間

5．除油槽內的機械拌和；

6．除油劑清洗效果減退的清洗點；

7．除油后的水洗效果； 

在上面所說的清洗操作中，溫度是一個值當關心注視的關鍵的因素，很多除油劑都有一個最低的溫度下限，在此溫度以下清洗除油效果急速減退！

水洗的影響因素：

1．水洗溫度應當在60F以上；

2．空氣拌和；

3．最好有噴淋；

4．整個兒水洗有足夠的新奇水趁早改易。

除油槽后的水洗在某種意義上與除油本身同樣關緊，板面和孔壁遺留的除油劑本身也會變成線路板上的污染物，繼而污染后續其它的主要處置溶液如微蝕和活化。普通在該處最典型的水洗如下所述：

a.水溫在60F以上，

b.空氣拌和；

c.在槽內裝備噴嘴兒時板件在水洗時有新奇水沖洗板面； 

條件c不常常運用，不過ab兩項是不可少的； 清洗水的流水量決定于于如下所述因素：1．廢液帶出量（ml/掛）;2．水洗槽內辦公板負載量 ;3．水洗槽的個數（倒流漂洗） 

二．電荷調試或整孔：

典型的除油后認為合適而使用電荷調試工藝，普通在一點特別板料和多層板出產中，由于天然樹脂本身的電荷因素，在通過除膠渣凹蝕的過程后，需求在電荷方面作調試處置；調試的關緊效用就是對非導電的基材施行“超級浸潤”，換句話來說，就是將起初帶微弱陰電荷的天然樹脂外表通過調試液處置后改變性別為帶微弱陽電荷活性外表。在一點事情狀況下供給一個平均蟬聯陽電荷極性外表，這么可以保障后續活化劑可以被管用充分的吸附在孔壁上。 有時調試的藥品會被加到除油劑中，于是也會稱為除油調試液，盡管單獨的除油液和調試液會比合二為一的除油調試液效果更佳，不過行業的發展方向已將二者合二為一，調試劑實際上就是一點外表活性劑罷了。調試后的水洗極為關緊，水洗不充分，會使外表活性劑遺留在板銅面上，污染后續微蝕，活化液，致使有可能影響最后銅銅之間的接合力，最后結果減低化學銅和基材銅之間的接合力。此處應當注意清洗水的溫度和管用清洗的流水量。調試劑的液體濃度應當要加意，應當防止太高液體濃度的調試劑的運用，數量適宜的調試劑反倒會起到更表面化的效用。 三.微蝕 無電銅淤積的前處置的下一步就是微蝕或微腐刻或微粗化或粗化步驟，本步驟的目標是為后續的無電銅淤積供給一個微不細膩的活性銅面結構。假如沒有微蝕步驟，化學銅和基材銅之間的接合力會大大減低； 粗化后的外表可以起到一下子效用： 

1．銅箔的表平面或物體表面的大小大大增加，外表能也大大增加，為化學銅和基材銅之間供給根多的接觸平面或物體表面的大小； 

2．如果一點外表活性劑在水洗時沒有被清洗掉，微蝕劑可以經過蝕去其底部基材銅面上的銅基而掃除凈盡掉基材外表的外表活性劑，不過絕對有賴微蝕劑抽取外表活性劑是不太事實的和管用的，由于外表活性劑遺留的銅面平面或物體表面的大小較大時，準許微蝕劑效用的機緣細小，常常會微蝕不到大片外表活性劑遺留處的銅面。