1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階

2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。

首要就是看你鐳射的次數(shù)是幾回，就是幾階了。 下面簡(jiǎn)略介紹一下PCB板的HDI電路板流程。底子常識(shí)及制造流程隨著電子職業(yè)日新月異的改動(dòng)，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化打開(kāi)，相應(yīng)的印制板也面臨高精度、細(xì)線(xiàn)化、高密度的應(yīng)戰(zhàn)。全球商場(chǎng)印制 板的趨勢(shì)是在高密度互連產(chǎn)品中引進(jìn)盲、埋孔，然后更有用的節(jié)省空間，使線(xiàn)寬、線(xiàn)間隔更細(xì)更窄。

 一．HDI定義HDI：high Density interconnection的簡(jiǎn)稱(chēng)，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)隙在4mil以下，焊盤(pán)直徑不大于0.35mm的增層法多層板制造方 式稱(chēng)之為HDI板。 盲孔：Blind via的簡(jiǎn)稱(chēng)，完結(jié)內(nèi)層與外層之間的聯(lián)接導(dǎo)通埋孔：Buried via的簡(jiǎn)稱(chēng)，完結(jié)內(nèi)層與內(nèi)層之間的聯(lián)接導(dǎo)通盲進(jìn)孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方法有激光成孔，等離子 蝕孔和光致成孔，一般選用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)（UV）。

二．HDI電路板料1.HDI電路板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的簡(jiǎn)稱(chēng)，涂樹(shù)脂銅箔。RCC是由外表經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹(shù)脂組成的，其結(jié)構(gòu)如下圖所示：（厚度>4mil時(shí)使 用）RCC的樹(shù)脂層，具有與FR一4粘結(jié)片(Prepreg)相同的工藝性。

此外還要滿(mǎn)意積層法多層板的有關(guān)功用要求，如： (1)高絕緣可靠性和微導(dǎo)通孔可靠性； (2)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)； (3)低介電常數(shù)和低吸水率； (4)對(duì)銅箔有較高的粘和強(qiáng)度； (5)固化后絕緣層厚度均勻一起，因?yàn)镽CC是一種無(wú)玻璃纖維的新式產(chǎn)品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。 另外，涂樹(shù)脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，簡(jiǎn)略加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil時(shí)運(yùn)用。運(yùn)用PP時(shí)一般選用1080, 盡量不要運(yùn)用到2116的PP2. 銅箔要求：當(dāng)客戶(hù)無(wú)要求時(shí)，基板上銅箔在傳 統(tǒng)PCB內(nèi)層優(yōu)先選用1 OZ，HDI電路板板優(yōu)先運(yùn)用HOZ，內(nèi)外電鍍層銅箔優(yōu)先運(yùn)用1/3 OZ。

三．鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當(dāng)“射線(xiàn)”遭到外來(lái)的影響，而增大能量下所激起的一種強(qiáng)力光束，其間紅外光或可見(jiàn)光者擁有熱能，紫外光則另具有化學(xué)能。射到工 作物外表時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其間只有被吸收者才會(huì)發(fā)生效果。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的效果又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的 反響。

1.YAG的UV激光成孔：能夠調(diào)集細(xì)微的光束，且銅箔吸收率比較高，能夠除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會(huì)殘留樹(shù)脂比較其孔底底子不會(huì)殘留有樹(shù)脂，但卻簡(jiǎn)略傷孔 底的銅箔，單個(gè)脈沖的能量很少，加工功率低。（YAG、UV：波長(zhǎng)：355的，波長(zhǎng)恰當(dāng)短，能夠加工很小的孔，能夠被樹(shù)脂和銅一起吸）不需要專(zhuān)門(mén)的開(kāi)窗工藝2.CO2激光成孔：選用紅外線(xiàn)的CO2鐳射 機(jī)，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹(shù)脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。

 其成孔方法如下：

 A. 開(kāi)銅窗法Conformal Mask是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開(kāi)銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完結(jié)微盲孔。詳情是先做FR-4的內(nèi)層中心板，使其雙面具有已黑化的線(xiàn)路與靶標(biāo)（Target Pad）， 然后再壓合，接著依據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔方位對(duì)應(yīng)銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內(nèi)的樹(shù)脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。（銅窗與盲孔大小共同）此法原為“日立制造所”的專(zhuān)利，一般業(yè)者若要出 貨到日本商場(chǎng)時(shí)，可能要當(dāng)心法律問(wèn)題。

 B. 開(kāi)大銅窗法Large Conformal mask所謂“開(kāi)大窗法”是將銅窗擴(kuò)大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時(shí)，其大窗口可開(kāi)到8mil。我司選用此方法作業(yè)。 四．鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程以1+2+1作例說(shuō)明（下圖為其圖示） 制造流程：開(kāi)料----開(kāi)大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹(shù)脂塞孔-----內(nèi)層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層 Large Windows（銅窗比盲孔孔徑單邊大1mil）（蝕刻）----- -- L1-2&L4-3層 鐳射鉆盲孔-------除膠渣兩次-------電鍍盲孔（脈沖電鍍）------樹(shù)脂塞孔-------磨板+減銅------機(jī)械鉆通孔-----正常流程2+4+2流程開(kāi)料→L3~6層圖形→壓合→開(kāi)大銅窗 →L23&L76層Laser埋孔→L26機(jī)械鉆孔→除膠渣→電鍍埋孔→樹(shù)脂塞孔-----L2，L7層圖形→壓合→開(kāi)大銅窗 →L12&L87層Laser→除膠渣-----電鍍盲孔-----樹(shù)脂塞孔----磨板+減銅----機(jī)械鉆孔---- 正常流程