由于一些PCB線路板的尺寸比較小，工廠在加工的時(shí)候往往會(huì)設(shè)計(jì)成拼版的方式，拼版以后可以提高貼片廠的效率，還可以減少板材的浪費(fèi)，降低成本。在進(jìn)行PCB電路板拼版設(shè)計(jì)時(shí)，需要要注意很多問(wèn)題。

1、PCB電路板拼板外形盡量接近矩形，推薦采用2×3、3×5、……拼板；

2、PCB電路板拼板尺寸盡量控制在：寬度×長(zhǎng)度≤280 mm×300 mm，如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB電路板拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm；

3、開(kāi)V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為板厚的（1/4～1/3），但余厚X須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。

4、V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm；由于最小余厚的限制，對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V-CUT拼板方式。

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)。

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行；

7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；

8、PCB電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片；

9、用于PCB電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等；

總之一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)者，在進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮生產(chǎn)的因素，做到方便加工，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。