11.2.1 元部件布局的普通原則

預設擔任職務的人在PCB電路板布局過程中需求遵循的普通原則如下所述。  

（1）元部件最好單面安放。假如需求雙面安放元部件，在底層（Bottom Layer）安放插針式元部件，就可能導致PCB電路板不易安插，也有弊于燒焊，所以在底層（Bottom Layer）最好只安放貼片元部件，大致相似常見的計算機顯卡PCB電路板上的元部件安置辦法。單面安放時只需在電路板的一個面上做絲印層，易于減低成本。  

（2）合理安置接口元部件的位置和方向。普通來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連署的連署器元部件，一般安置在電路板的邊緣，如串口和并口。假如安放在電路板的中央，顯然有弊于接線，也可能由于其它元部件的阻攔而沒有辦法連署。額外在安放接口時要注意接口的方向，要得連署線可以沒有遇到困難地引出，遠離電路板。接口安放完結后，應該利用接口元部件的String（字符串）清楚地標示接口的品類；對于電源類接口，應該標示電壓等級，避免因接線不正確造成PCB電路板焚燒毀滅。  

（3）高壓元部件和低壓元部件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差非常大的元部件安擺放置在一塊兒，這么既有幫助于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有非常大益處。  

（4）電氣連署親愛的元部件最好安放在一塊兒。這就是板塊化的布局思想。  

（5）對于易萌生噪聲的元部件，例如報時的鐘發生器和晶振等高頻部件，在安放的時刻應該盡力把他們安放在接近CPU的報時的鐘輸入端。大電流電路和開關電路也容易萌生噪聲，在布局的時刻這些個元部件或板塊也應當遠離思維規律扼制電路和儲存電路等高速信號電路，假如有可能的話，盡力認為合適而使用扼制土地板結合功率板的形式，利用接口來連署，以增長電路板群體的抗干擾有經驗和辦公靠得住性。  

（6）在電源和芯片四周圍盡力安放去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的安置是改善電路板電源品質，增長抗干擾有經驗的一項關緊處理辦法。在實際應用中，印制線路板的走線、引腳串線和接線都可能帶來較大的寄生電感，造成電源波形和信號波形中顯露出來高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間安放一個0.1?F的去耦電容可以管用地濾除這些個高頻紋波和毛刺。假如電路板上運用的是貼片電容，應當將貼片電容緊靠元部件的電源引腳。對于電源改換芯片，還是電源輸入端，最好是安置一個10?F還是更大的電容，以進一步改善電源品質。  

（7）元部件的編號應當緊靠元部件的邊框安置，體積一統，方向齊楚，不與元部件、過孔和焊盤層疊。元部件或接插件的第一引腳表達方向；正陰極的微記應當在PCB上表面化標出，不準許被遮蓋；電源變換元部件（如DC/DC變換器，線性變換電源和開關電源）旁應當有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的燒焊空間等。  

11.2.2 元部件布線的普通原則

預設擔任職務的人在PCB電路板布線過程中需求遵循的普通原則如下所述。  

（1）元部件印制走線的間距的設置原則。不一樣網絡之間的間距約束是由電氣絕緣、制造工藝和元件體積等因素表決的。例如一個芯片元件的引腳間距是8mil，則該芯片的【Clearance Constraint】就不可以設置為10mil，預設擔任職務的人需求給該芯片單獨設置一個6mil的預設規則。同時，間距的設置還要思索問題到出產廠家的勞動能力。  
額外，影響元部件的一個關緊因素是電氣絕緣，假如兩個元部件或網絡的電位差較大，就需求思索問題電氣絕緣問題。普通背景中的空隙低于伏電壓為200V/mm，也就是5.08V/mil。所以當同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，就需求加意足夠的安全間距。  

（2）線路拐角走線方式的挑選。為了讓電路板易于制作和睦美滿觀，在預設時需求設置線路的拐角標準樣式，可以挑選45°、90°和圓弧。普通不認為合適而使用尖銳的拐角，最好認為合適而使用圓弧過渡或45°過渡，防止認為合適而使用90°還是更加尖銳的拐角過渡。  
導線和焊盤之間的連署處也要盡力世故，防止顯露出來小的尖腳，可以認為合適而使用補淚滴的辦法來解決。當焊盤之間的核心距離小于一個焊盤的外徑D時，導線的寬度可以和焊盤的直徑相同；假如焊盤之間的核心距大于D，則導線的寬度就不適宜大于焊盤的直徑。  
導線經過兩個焊盤之間而不與其連通的時刻，應當與他們維持最大且對等的間距，一樣導線和導線之間的間距也應當平均對等并維持最大。  

（3）印制走線寬度確實認辦法。走線寬度是由導線流過的電流等級和抗干擾等因素表決的，流電流通過流越大，則走線應當越寬。普通電源線就應當比信號線寬。為了保障地電位的牢穩（受地電流體積變動影響小），地線也應當較寬。實證驗實：當印制導線的銅膜厚度  
為0.05mm時，印制導線的載流量可以依照20A/mm2施行計算，即0.05mm厚，1mm寬的導線可以流過1A的電流。所以對于普通的信號線來說10～30mil的寬度就可以滿意要求了；高電壓，大電流的信號線線寬大于等于40mil，線間間距大于30mil。為了保障導線的抗脫落強度和辦公靠得住性，在板平面或物體表面的大小和疏密程度準許的范圍內，應當認為合適而使用盡有可能寬的導線來減低線路阻抗，增長抗干擾性能。  

對于電源線和地線的寬度，為了保障波形的牢穩，在PCB電路板布線空間準許的事情狀況下，盡力加粗，普通事情狀況下至少需求50mil。  

（4）印制導線的抗干擾和電磁屏蔽。導線上的干擾主要有導線之間引入的干擾、電源線引入的干擾和信號線之間的串擾等，合理安置和安置走線及接地形式可以管用減損干擾源，使預設出的電路板具有更好的電磁兼容性能。  

對于高頻還是其它一點關緊的信號線，例如報時的鐘信號線，一方面其走線要盡力寬，另一方面可以采取包地的方式使其與四周圍的信號線隔離起來（就是用一條閉合的地線將信號線“包裹”起來，相當于加一層接地屏蔽層）。  

對于摹擬地和數碼地要分開布線，不可以混用。假如需求最終將摹擬地和數碼地一統為一個電位，則一般應當認為合適而使用一點兒接地的形式，也就是只選取一點兒將摹擬地和數碼地連署起來，避免構成地線環路，導致地電位偏移。  

完成布線后，應在頂層和底層沒有鋪修導線的地方敷以大平面或物體表面的大小的接地銅膜，也稱為敷銅，用以管用減小地線阻抗，因此削弱地線中的高頻信號，同時大平面或物體表面的大小的接地可以對電磁干擾起制約效用。  

電路板中的一個過孔會帶來大約10pF的寄生電容，對于高速電路板來說特別有害；同時，過多的過孔也會減低電路板的機械強度。所以在布線時，應盡有可能減損過孔的數目。額外，在運用洞穿式的過孔（通孔）時，一般運用焊盤來接替。這是由于在電路板制造時，可能由于加工的端由造成某些洞穿式的過孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制造帶來了便捷。  
以上就是PCB電路板布局和布線的普通原則，但在實際操作中，元部件的布局和布線還是是一項很靈活的辦公，元部件的布局形式和串線形式并不惟一，布局布線的最后結果非常大程度上仍然決定于于預設擔任職務的人的經驗和思考的線索。可謂，沒有一個標準可以判定勝負布局和布線方案的對與錯，只能比較相對的優和劣。所以以上布局和布線原則僅作為預設參照，實踐才是判定勝負優劣的惟一標準。  

11.2.3 多層PCB電路板布局和布線的特別要求

相對于簡單的單層電路板和雙層電路板，多層PCB板的布局和布線有其獨有特別的要求。  

對于多層PCB電路板的布局，歸納起來就是要合理安置運用不一樣電源和地類型元部件的布局。其目標一是為了給后面的內電層的瓜分帶來便利，同時也可以管用地增長元部件之間的抗干擾有經驗。  

所說的合理安置運用不一樣電源和地類型元部件的布局，就是將運用相同電源等級和相同類型地的元部件盡力放在一塊兒。例如當電路原理圖上有+3.3V、+5V、?5V、+15V、?15V等多個電壓等級時，預設擔任職務的人應當將運用同一電壓等級的元部件集中安放在電路板的某一個地區范圍。當然這個布局原則并不是布局的惟一標準，同時還需求兼顧其它的布局原則（雙層板布局的普通原則），這就需求預設擔任職務的人依據實際需要來綜合思索問題各種因素，在滿意其它布局原則的基礎上，盡力將運用相同電源等級和相同類型地的元部件放在一塊兒。對于多層PCB電路板的布線，歸納起來就是一點兒：先走信號線，后走電源線。這是由于多層電路板的電源和地一般都經過連署內電層來成功實現。這么做的益處是可以簡化信號層的走線，況且經過內電層這種大平面或物體表面的大小銅膜連署的形式來管用減低接地阻抗和電源等效內部電阻，增長電路的抗干擾有經驗；同時，大平面或物體表面的大小銅膜所準許經過的最大電流也加大了。  

普通事情狀況下，預設擔任職務的人需求首先合理安置運用不一樣電源和地類型元部件的布局，同時兼顧其它布局原則，而后依照面前章節所紹介的辦法對元部件施行布線（只布信號線），完成后瓜分內電層，確認內電層各局部的網絡標號，最終經過內電層和信號層上的過孔和焊盤來施行連署。焊盤和過孔在經過內電層時，與其具備相同網絡標號的焊盤或過孔融會貫通過一點未被腐蝕的銅膜連署到內電層，而不歸屬該網絡的焊盤四周圍的銅膜會被絕對腐蝕掉，也就是說不會與該內電層導通。