如今正式切入到制作電路板的工藝過程。有人會說，你不是解釋電路板預設嘛，一個搞預設的，為何要花偌大的功夫去紹介電路板的工藝？

這是由于不管是電路預設仍然電路板預設，都是為了后續能夠制造出令人滿意的電路板，成功實現其研發的價值與批量出產的目標服務的。假如把出產敗績作為一個好的對手的話，那末我們就應當好好地理解我們的對手。做到密友知彼。

   圖8

4層PCB電路板的制造工藝

 （1）畫出軟片運用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制造布線軟片，阻焊層軟片，印字軟片等制作工程中所務必的軟片。圖9所示，布線軟片。軟片在粘附過程中，若干會顯露出來一點誤差，尤其是對于特別制版，誤差會更大一點。所以在電路板預設中要充分思索問題到這些個誤差所帶來的影響，做出合宜的預設。

 （2）板料的裁剪制作電路板的板料在出廠時的尺寸一般是1m×1m 或是1m×1.2m。依據出產的需求裁剪成不一樣體積的作件（work），依據自個兒預設的電路板的體積來挑選既定的作件尺寸，防止導致耗費，增加不不可缺少的成本。

 （3）內層電路的成形接下來，形成內層的電路布線（圖2的1-5）。將帶有感光的干膜（dry film）粘附到作為內層的雙面銅板上，再貼緊用于制造內層走線的軟片，施行暴光，而后行顯像處置，只留下走線所需的地方。這個工程兩面都要施行,經過腐刻（(Etching)）裝置，去掉不必的銅箔。圖8的1～5。

 （4）氧氣化處置（黑化處置）在與外層合成之前，銅箔要施行氧氣化處置形成纖小的凹凸外表。這是為了增加有著絕緣和黏附性的半固化劑（prepreg）和內層間的接觸平面或物體表面的大小，使黏附度更好。現在為了減緩背景污染，研發出了氧氣化處置的接替品，且現在的電路板料自身就有美好的接觸性。

   (5)層壓處置層壓處置如圖8的6所示，通過氧氣化處置的內層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀況下，邊加熱，邊經過層壓機施行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的效用。通過層壓處置后，和雙面銅板的外特意的看起來同樣，從這以后的工程和兩面銅板的工程同樣。

   (6)開孔數字控制機床施行開孔作業。

   (7)去除殘渣因開孔時萌生的卡路里會造成補充物消融，并依附在電鍍孔的內壁上，可以經過化學藥物來掃除凈盡，使內壁光溜并增加鍍銅的靠得住性。

   (8)鍍銅里外層連署需求靠鍍銅來處置，首先是無電解電鍍，形成能夠流通電流的最小厚度。其次，為了達到預設需求的電鍍厚度，施行電解電鍍處置。外層的銅箔由于也依附了鍍銅，外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。圖8的8所示

 （9）外層電路的形成  和形成內層電路的時刻同樣，貼上呼吸道感染光的干膜，再緊貼上表層的布線軟片，施行暴光，暴光現象后，只留下走線需求的地方，雙面都施行處置，而后，經過腐刻處置，把不要的銅箔去掉。圖8的9所示

 （10）制造阻焊層為了形成焊盤，需求施行阻焊層（絕緣層）成形處置，同時也是為了盡力照顧銅箔和更好的絕緣。辦法可以是經過直接貼軟片，還是是先涂天然樹脂再貼軟片，經過暴光和顯像來去掉除掉不必的地方。圖8的10所示

   (11)外表處置沒有阻焊層而露出的銅的部位，為了避免氧氣化，需求施行有鉛，無鉛的鍍銅，電解或無電解的鍍金，還是水溶性化工清洗劑施行外表處置。

   (12)印字印刷一般印字為白的顏色，阻焊層為綠顏色。對于LED燈電路板，為了達到更好的鞏固光源的效果，印字為黑色，阻焊層為白的顏色。還是索性省去印字印刷。

        印字印刷可以對安裝和查緝電子元件的編號起到絕大的匡助意義。但為了對電路的保密性，有時會犧牲掉印字。

   (13)外形加工通清點數目字控制打孔機床或生產模型對電路板外形施行處置

   (14)電氣檢驗測定工程經過專用電氣檢驗測定設施，對電路板的斷路和短路施行檢驗測定

   (15)出貨    查緝電路板的外觀和數目后就可以出貨了，一般用脫氧氣素材施行包裝，還是直接拿到安裝元件的工廠。