一、FPC撓性印制線路板大略敘述

印制線路板是電子行業(yè)的基礎產品，廣泛應用于通訊設施、計算機、交通工具電子和工業(yè)裝備及各種家電等電子產品，其主邀功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC撓性印制線路板是印制線路板中一個大類，如圖1、圖2。依據FPC撓性印制線路板的結構，按導體層數可分為單面板、雙面板、多層板。

圖1 FPC撓性印制線路板

圖2 FPC撓性印制線路板(組裝元部件)

二、FPC撓性印制線路板制作用主要原材料(物化材料)

(1) 撓性覆銅板(FCCL)：依照一面遮蓋銅箔或兩面遮蓋銅箔之差別號為單面覆銅板、雙面覆銅板；依照銅箔與基材膜之間有無黏合劑之差別號為有膠覆銅板、無膠覆銅板。撓性覆銅板之結構如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液態(tài)晶體聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆銅板在整個兒印制線路板上，主要肩負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制線路板的性能、品質、制作過程中的加工性、制導致本、制作水準等，在非常大程度上決定于于覆銅板的性能。

圖3  撓性覆銅板(FCCL)結構

(2) 遮蓋膜： 是由有機薄膜與黏合劑構成，如圖4。遮蓋膜的效用是盡力照顧已經完成的撓性電路導體局部。粘結合膜有不一樣基材膜與黏合劑類型及厚度規(guī)格。有點FPC撓性印制線路板外表不認為合適而使用遮蓋膜，而認為合適而使用涂覆阻焊藥，以減低成本。

(3) 粘結合膜：是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘結劑層的粘結合膜，如圖5。粘結合膜有不一樣黏合劑類型和厚度規(guī)格。粘結合膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

(4) 銅箔：是有電解銅箔和壓延銅箔，以及不一樣的銅箔厚度規(guī)格。銅箔在出產多層印制線路板時用于兩個外表導體層。
額外，有的FPC撓性印制線路板用到增強板(Stiffener) 材料，如金屬片、分子化合物塑料片、天然樹脂膜與環(huán)氧氣玻璃基材等。增強材料的效用是加固撓性電路板的部分，以便支撐與固定，如圖6。由于并非FPC撓性印制線路板都運用的，所以單耗標準中不列入。

圖6 含增強板的FPC撓性印制線路板

三、FPC撓性印制線路板加工工藝過程

逐張加工：Sheet by Sheet，大致相似剛性板的一張一張地間斷分步形式加工。
FPC撓性印制電路板加工認為合適而使用與剛性板相同的工藝過程和大致相同的設施條件。在加工方式上有逐張加工：Sheet by Sheet，大致相似剛性板的一張一張地間斷分步形式加工，還是成卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材蟬聯(lián)加工。

(1) 撓性單面印制線路板制作流程 (圖7)

圖7 印制和腐刻工藝制作單面撓性單面印制線路板
 

(2) 撓性雙面印制線路板制作流程 (圖8)

圖8 板面電鍍法制作雙面撓性雙面印制線路板

(3) 撓性多層印制線路板制作流程 (圖9)

圖9 撓性多層印制線路板制作過程簡圖