RT/duroid 6035HTC材料具有比FR-4、甚至若干低損耗高頻層壓材料高得多的熱導率。這種材料由陶瓷填充的PTFE復合電介質和標準或反向處理過的電解 （ED）銅箔組成。該材料由于具有很高的熱導率，因而被廣泛地用于數百瓦特的功率微波放大器中進行高效的熱管理。在z軸上，它在10GHz時的相對介電常 數為3.50，并且其在整個電路板上的公差保持在±0.05之內，從而保持傳輸線的阻抗一致。x和y軸的CTE是19ppm/℃，與銅的CTE接近匹配。

duroid? 6035HTC層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯組分高頻電路材料，具備高導熱性，專為大功率射頻微波應用設計。

duroid 6000 層壓板也具備卓越的電子性能，廣泛用于高可靠性、航天航空應用領域。

當然，在電路設計中，正確的熱管理并不只是簡單地選擇具有最佳熱屬性的電路層壓板。有許多其它因素會影響工作在給定功率電平和頻率的電路的溫度。例如，電路材料由耗散因數來表征，它是由介電材料引起的損耗。還有通過傳導性傳輸線（例如微帶線或帶狀線電路）的損耗，并且越高的插入損耗，將導致傳輸線在較高的功率電平下產生越多的熱量。PCB上銅導體的粗糙性會導致插損的增加，特別是在較高頻率時。

此外，PCB材料介電常數的選擇將決定微 波/射頻電路的尺寸和密度，因為微波傳輸線結構的尺寸取決于要處理的信號波長。當相對介電常數較大時，達到給定阻抗所需的傳輸線的尺寸會較小，而PCB的功率處理能力將受限于導線的寬度和插損以及地平面間距。舉例來說，對于一個放大器電路，選擇具有較小相對介電常數的PCB材料，對于給定阻抗可以使傳輸線 更寬，從而改善熱流。使用相對介電常數較大的PCB材料，將導致更細的傳輸線尺寸和間距更密的電路，因而在大功率電路中可能形成熱點。另外，選擇低耗散因 數的材料，有助于最大程度地減小傳輸線的插損，并優化放大器電路的增益。

品    名：羅杰斯Rogers RT/Duroid6035高頻板

板    材：羅杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC
板    厚：0.9mm
層    數：2層
介電常數  : 3.5
損耗因子：0.0004-0.0009
介質厚度：0.762mm
Td：500
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：1.44w/m.k
密      度 ：2.2gm/cm3
表面工藝：沉銀
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

用    途: 通訊基站，儀器