公司從事電子行業中的印制電路板，屬于制造業，產品有單、雙面及多層電路板、電路板組裝產品、電子設備使用的連接線和連接器等。創立以來，一直專注于各類印制電路板的生產、銷售及相關售后服務，在激烈的市場競爭中，公司已經在技術、質量、 成本、品牌、規模等方面形成競爭優勢，居行業領先地位。

印刷電路板（Printed Circuit Board），簡稱PCB，是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。大家對此再熟悉不過了，電子產品隨處可見。

印制電路板本身的基板由兩面導電的銅箔和中間絕緣隔熱的材質制作而成。表面可以看到的細小線路材料是銅箔，銅箔覆蓋在整個基板上，在制造過程中部份銅箔被蝕刻處 理掉，留下來的部份變成網狀的細小線路。這些線路被稱作導線或布線，用于連接印制電路板上各種電子零件。

簡單的電路，用單層線路板就可以，復雜的，可以用雙層線路板或者多層線路板（四層以上），現在還有柔性板，就是可以折疊彎曲，分類如下圖所示：

公司的上下游產業鏈，上游為PCB原材料，包含電解銅錠、木漿、玻纖紗、合成樹脂、油墨和蝕刻液等，如下圖所示：

PCB線路板對上游原材料依賴程度很高，其中CCL的議價能力最強，CCL是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產品，是PCB線路板的直接原材料，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁給下游PCB生產企業。

而下游行業對PCB線路板行業發展具有較大的牽引和驅動作用，其需求變化直接決定了PCB線路板行業未來發展狀況，故受宏觀經濟周期性波動影響非常大，我們從滬電股份的成長路徑，就可以窺探一二。

公司的主要產品分為兩大塊，分別為企業通訊板和汽車板，占到了主營業務的90%，其中企業通訊板為公司的第一大主營業務，占總營收66%（2018年度）。

 企業通訊板和汽車板，對PCB線路板的要求很高，其生產工藝精度， 生產設備以及使用的CCL都有嚴格標準，需要采用HDI（High Density Interconnect）指高密度互連技術。

HDI技術，提供了很好的組裝解決方案，能夠將原來組裝工藝從人力密集型向自動化轉變，不僅提升了整體生產技術水平，降低了產品制造成本，而且能夠幫助產品提升信號完整性，有利于嚴格的阻抗控制，提升產品性能。

面對目前的5G通信，需要用到高頻特殊的PCB電路板，公司在企業通訊市場領域，主要涉及下一代通信的無線接入網、承載網、核心網的PCB研發，以及數據中心高性能計算器、高速交換機的PCB研發。

在無線接入領域，公司前期投入研發的5G基站產品如Sub-6GHz天線、28/39G mmWave、AAU等相應關鍵技術準備充分且已成熟，已實現批量交付。

營收穩步增長，凈利潤大幅增長，不僅如此，公司的毛利率提升了5.69%，而且加權凈資產收益率從5.95%，提升到了15.34%，真的非常不容易，如下圖所示：

不僅如此，2019年一季報也取得了大豐收，營收13.63億，同比增長16.61%，扣非凈利潤1.49億，同比增長155.76%，凈利潤大幅領先于營收的增長。

PCB整個行業，高度分散，制造商眾多，全球有2800多家PCB企業，其中我國大陸有PCB生產企業近1000家，多數分布在美國、日本、韓國、我國大陸及臺灣地區。其中，中國、日本和亞洲其他地區的產值占全球PCB總產值的80%以上。