2.1.高頻板制作預處理：
聚四氟乙烯材料采用化學清洗方法處理。
2.2.覆膜：按正常操作方法
2.3.曝光：
A.手動套準曝光時：每5張清洗一次底片，每1張清洗一次機器。
B、對位需要10倍放大鏡，對準度控制在+/-1.5mil以內。
C、采用自動曝光機，設置PE值≤50um。
D、當有菲林對接時，每生產25PNL用10倍放大鏡檢查菲林精度，生產時選擇4mil厚的菲林。
2.4.DES（酸蝕）
A、先做第一塊板，測量四個角和中間位置五個點（小于5點時，滿測）MI表示測量的線寬（如下圖，1-5個點），控制于中值才可以生產。
B、單面電路產品蝕刻面朝下，雙面電路產品面朝下蝕刻。密集的線條面朝下蝕刻。量產時，每30塊畫一條線寬，測量對角線方向的三個點(1, 5)。 , 4 或 2, 5, 3)。
C、測量線寬時，必須使用線寬線距測量儀進行測量，按上述設計標準。
D、測量線路毛刺，控制蝕刻系數：化學鍍銅，蝕刻系數≥3.5，電鍍銅，蝕刻系數≥3。
E.微帶線：無殘銅，無芯片，無毛刺，線輪廓邊緣光滑，1300XSEM測量，邊緣輪廓毛刺≤3um，如下圖：
什么是高頻板？高頻板參數詳解

3. 壓合
3.1.棕化：
1/3OZ芯板不可返工，1/2OZ棕化最多允許一次，1OZ允許二次返工。
3.2.壓合：
A、根據不同的物料特性，按工藝部門制定的操作文件要求的程式進行壓合。
B、壓合疊層排版后，板子的兩面必須清洗干凈，以免壓合時背粘板面。
C、多層層壓時，壓板前必須用鉚釘。鉚釘短邊至少1個，長邊至少2個，以提高層間對齊。對于400*400以內的小版面，可以考慮使用4 Riveted with rivets。
D、壓制完成后，必須冷壓2小時。壓合完成后，用X-RAY檢測層間對齊情況，發現異常及時反饋。
E、壓制完成后，測量板材厚度，有異常及時反饋。
F. 使用干凈的防護手套和墊片來防止板表面的碎屑和污染。
G. 蝕刻后的聚四氟乙烯層壓板表面不能進行機械刷/刷。
H. 高頻材料壓制：
A.普通FR4類：普通FR4基材、半固化片、低流動膠PP
B、PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓制溫度要達到350度以上
C.熱塑性線：Taconic HT1.5粘合片壓制（介電常數2.35，厚度1.5mil，具有熱塑性，204℃左右會重新軟化）。
D、純膠水：盛益50UM純膠水（適用于盲槽產品）。
E、FEP和FEP的軟化點在260℃左右，可以提供更大的脫層保護，適用于噴錫工藝。
F、低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F
4.聚四氟乙烯微波板機械鉆孔
4.1.聚四氟乙烯材料鉆孔參數：
1. Taconic TLX-8系列，RF30材質
①疊層結構：鉆孔疊加結構如下圖所示。
什么是高頻板？高頻板參數詳解
②疊板數：
③鉆孔參數：
②鉆尖磨削次數和壽命
注：非PTH鉆孔使用4毫米以內的鉆孔，鉆孔限制根據系統板鉆孔壽命控制。
2、ARLON  AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料
①堆疊結構：同上
②疊板數：同上
③鉆孔參數：
②鉆尖磨削次數和壽命
非PTH孔鉆使用4毫米以內的鉆頭，孔限根據系統板鉆頭壽命控制。
3、TACONIC的TLY系列、旺靈F4B/F4BM系列和等國產聚四氟乙烯材料
①疊層結構：鉆孔疊加結構如下圖所示。
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②疊層數：
③鉆孔參數：
③鉆尖的磨削次數和壽命
PTH孔鉆采用5毫米以內的鉆頭，孔限根據系統板鉆頭壽命控制。
4、鉆嘴型號的選擇：
五、補充說明：
1）鉆直徑小于0.40mm的孔時，生產前必須通知技術部門提供參數。對于4.0mm以上的PTH孔，采用擴孔法（先用舊鉆尖鉆小孔，再用新鉆尖鉆普通孔）。第一個孔比第二個鉆頭小0.6-0.8mm用于預鉆孔。
2）四氟板鉆孔時，在鉆嘴上容易產生纖維絲，影響鉆孔的孔壁質量。每次鉆孔必須及時清理板材，鉆嘴上不允許有金屬絲；
3）加工時，快鉆提升高度值≥6mm，鉆進背板深度設置為：0.6～0.8mm（即控制深度值=板厚+鋁板厚0.15 mm + 高頻板厚度 + 0.5mm )；
4）鉆第一片切片，重點監測孔厚和孔邊毛刺（孔厚≤40um，毛刺≤40um，以不影響成品直徑公差的要求為準）；
5）鉆孔后，孔口周圍的白色區域距孔口邊緣≤2.5mm。
4.2.陶瓷填充和混合壓力產品的鉆孔：
1、鉆孔堆垛結構：
2、鉆孔數：
3、陶瓷填充ROGERS材料，采用華為厚銅產品鉆孔參數，切割速度降低20%。
4、鉆尖磨削次數和壽命：
非PTH孔鉆使用3毫米以內的鉆頭，孔限根據系統板鉆頭壽命控制。
5、高頻混壓板采用高頻產品鉆孔參數，鉆孔時高頻材料面朝上。
4.3.鉆孔質量要求：
1、孔口周圍白色區域距孔口邊緣≤2.5mm

什么是高頻板？高頻板參數詳解
2、高頻產品必須由專人生產。
3、QC檢驗員除了對FR4材料進行定期檢驗外，還需要對產品的毛刺和正面進行檢驗。有鋒面的產品不能拋光，只能用刀片修復。

5.電鍍
5.1.去毛刺：
A、前處理時，磨盤上的磨痕寬度應控制在5-10mm內，不允許再磨，防止材料變形和拉伸；
B、沉銅前需用造孔劑處理10-20分鐘，高壓水洗和光磨處理，檢查孔內應無結晶；
5.2.沉銅
A.根據不同的材料需要選擇不同的加工方式：
A、聚四氟乙烯材料經高頻成孔劑改性活化，沉積銅；聚四氟乙烯的混合壓力，在常態下用多層板脫膠，然后用高頻成孔劑改性活化，沉積銅。
B. 陶瓷填充材料，如RO4350BR04003C、25FR、25N和ISOLA680材料，與FR4混合加壓，正常情況下使用多層板去膠沉銅。
C、非聚四氟乙烯高頻材料可以在孔隙調節器激活后進行浸銅。
B、浸銅前背光測試，要求≥9級。 （使用普通板測試），由于材料本身的問題，容易出現背光不足的問題。在量產過程中，每一批背光源都受到監控。如果不足，則考慮重新沉銅。敷銅后，對孔內無銅項目進行監控。
C.活化強度至少為95%。
D、化學鍍銅前處理的兩種方法（非聚四氟乙烯材料不需要以下兩種方法）：
方法一：化學法：高頻板造孔劑（替代早期金屬鈉和四氫呋喃溶液），高分子化合物使孔內PTFE的表面原子被蝕刻，達到改性的目的。這是一種經典成功的方法，效果好，質量穩定，無毒。
方法二：等離子（等離子）法：需進口專用設備。在真空環境下，注入四氟化碳（CF4）或氫氣（H2）、氮氣（N2）和氧氣（O2）氣體，將印制板置于兩電極之間，在型腔內形成等離子體，使污物和去除孔內臟物，活化孔內，便于沉銅。這種方法可以獲得滿意的均勻效果，并且可以批量生產。 （Plasma加工后必須在4小時內進行Plasma加工），已經過孔處理的板子不允許去渣，直接進入正常工序。
5.3.全板電鍍
A. 使用低電流長時生產參數生產：
孔徑比小于6:1時，電流1.7-1.9A，20+/-5min
孔徑比≥6:1時，電流1.2-1.5A，35+/-5min
參數根據實際產品要求適當調整。對于軍用和射頻板，生產必須采用低電流和長期運行。
B、電鍍后，用切片測量孔的銅厚。規格以MI工單要求為準，每批次一次
C、切片時，一起測量各介電層的厚度，超過規格時及時反饋。
5.4 圖形電鍍
A、高頻板在拉電夾板時需要夾住兩邊的封邊條來分散電流。孔銅厚度控制在比客戶要求高3um（后期微蝕的損耗）。如果客戶要求孔銅至少為25um，我司按28um控制。
B、蝕刻時，將電路板密面朝下放置，（單面電路的產品電路面必須朝下）。
C、蝕刻后，用線寬線距測量儀測量線寬，測量方法同上述酸蝕。
D. 板上每條電路的圖形設計都是用來傳遞信息的，所以底切、鋸齒、間隙、線厚、線寬都被嚴格控制并用100倍放大鏡檢查。
E、蝕刻后線寬的公差不能低于客戶的要求。線寬小于10mil的產品，客戶要求±20%，內控±10%；對于線寬10mil及以上的客戶，內控要求±2mil。控制。
F、蝕刻后電路無殘銅、刻痕、毛刺，電路輪廓邊緣光滑。 1300XSEM測量邊緣輪廓毛刺≤3um或金相顯微鏡800-1000X 測量毛刺≤3um。
5.5.電鍍質量要求：
6.1.AOI
A. AOI掃描時，天線板線寬設置公差為+/-8%，射頻板線寬設置公差為+/-20um。掃描異常板，用線寬線距測量儀重新測量。如有異常，會進行標記，并通知高頻板專職工程師負責處理。
B. 敏感信號線必不可少。具體位置請參考MI工作表。普通線的差距不能超過20%。
C、當線不合格、過小或有間隙報廢時，報廢后下線。
6.2.VRS
A. 20%以上的內層間隙可以貼片，但關鍵信號線不能貼片。貼片時需經高頻板專職工程師確認。無法修補開路電路板。
7. 焊接保護
7.1.預處理：
A、聚四氟乙烯材料的前處理采用化學清洗（微蝕或超粗化）前處理操作方法，（嚴禁打磨、噴砂）。
B、陶瓷板可采用機械刷洗和化學清洗（酸洗或微蝕）。化學清洗是首選。特殊情況下無法進行化學清洗時，可采用機械刷洗，但磨痕控制在0.6-1.0mm以內。避免相同數量的過多道次，這會影響銅面的平整度。
7.2.印刷：
A. 預處理后，請勿用手觸摸成型區域，也不要戴手套。
B、使用附著力較好的油墨，印刷后靜置30分鐘再進行預烘。沉錫產品需要使用PSR-4000SN10墨水。
C、36T印刷一次阻焊，線頂和基材油墨厚度控制在10-40um，線角阻焊厚度≥5um。
7.3.曝光
A、曝光對位完成后，每片都需要用10倍放大鏡檢查對位，不得有對位問題。
B、曝光能量比普通油墨高，覆蓋膜控制在11-13格，避免能量低造成沉錫失油。
7.4.顯影、目檢、烘烤。
A、綠油后固化：所有高頻板必須分段烘烤：第一段：80C°30分鐘；第二段：110C°30分鐘；第三段：150C°45分鐘。

8. 文字
8.1.文本打印按照正常操作標準進行。 （允許綠油在打印文字后一起烘烤，但需要綠油的烘烤條件）。
8.2.對于銅面上的文字，印刷前需要對文字進行酸洗。例如，如果在錫面上印有文字，則油墨不允許加入沸水。
9. 表面處理
9.1 噴錫：
A. 噴錫前135°C*30分鐘烘烤板子，烘烤完成后4小時內完成噴錫，并在錫爐中停留不超過2秒。
B、高頻板一般不建議使用噴錫工藝，尤其是PTFE材料，更不建議使用噴錫工藝。
9.2.沉錫：
A. 沉錫時銅面上的文字容易脫落。建議客戶一般根據公司能力制作蝕刻字符或阻焊字符或加寬（但要注意在沉錫返工時分離）。
B、沉錫厚度根據客戶要求（華為客戶產品錫厚度控制在0.8-1.2um）。
C、對于盲槽設計的板子，必須在沉錫后120℃X20分鐘烘烤。
D、沉錫后孔壁無孔洞或孔洞滿足以下條件：
A、孔壁上的孔不超過3個，孔的面積不超過孔面積的10%。
B、帶孔的孔數不超過總孔數的5%。
C.橫向≤900；縱向≤板厚的5%。
10. 成型
10.1.使用高頻板專用鑼板參數進行鑼板，參數如下：
10.2.切割點不得與 PCS 邊相交或相切。它需要有一定的距離。在開放區域切入并在角落位置切入。注意添加切割預鉆孔（尺寸在鑼刀差+/-50UM以內，盡量選擇與板材內孔直徑相同，減少換刀次數）防止聚四氟乙烯斷刀的材料。
10.3.氟樹脂較軟，一般銑刀毛刺多，凹凸不平。需要用合適的專用銑刀銑削。鑼板上有很多毛刺，需要用手術刀仔細刮掉。沖孔形狀應采用高檔模具，沖孔時應清潔表面和模具，防止擠壓、劃傷和污染。
10.4.在產品允許的情況下，考慮：蝕刻前加綠油，加蓋板，優化鑼的參數，減少毛刺。
10.5 鑼槽邊緣與槽邊緣之間的白化距離≤2.5mm。
什么是高頻板？高頻板參數詳解
11. 電氣測量
11.1.內控PIM≤-115dbm（客戶標準PIM≤-113dbm）
12. 包裝
12.1.內包裝需要有支撐，防止板子的邊角被磕碰。
12.2.外包裝周圍應放置白色泡沫墊，以防止產品受到撞擊。
13.進程間傳輸
13.1.聚四氟乙烯材料拼版尺寸大于350X450mm時，不能垂直放置，只能用紙平放在筐內
13.2.整個過程中不允許用手指觸摸板上的電路圖形。
13.3.全程防止劃傷、劃傷。電路上的劃痕、針孔、壓痕和凹坑會影響信號傳輸，板子會被拒絕。
13.4 由于聚四氟乙烯材料比較軟，必須用雙手握住板子，以免彎曲材料出現脹縮等問題。對于薄的陶瓷板，還需要用雙手托住板子，以免出現彎曲和斷裂的問題，影響成品的可靠性。
13.5.由于產品的柔軟性，在握持、放置和運輸電路板時需要特別注意。每個過程的詳細操作要求在其規范中有詳細說明。
14. 可靠性
14.1 重點監測項目：油墨厚度、孔銅、蝕刻系數、熱沖擊、可焊性