這是最基本的HDI電路板。
表示第一層和最后一需要鉆盲一般都用激光鉆孔來完成）。這主要是鉆BGA區域。別的地方空間應該是足夠的。。
如果是四層電路板的話那就是1-2層和3-4層
如果是六層電路板的話那就是1-2層和5-6層
至于埋孔的話這樣看不出來。要看具體資料工程師是怎么設計的。

PCB是指信號頻率在1GHZ以上。HDI PCB是指多中過孔有埋孔和盲孔。

HDI電路板是度互連（High Density Interconnector）的縮寫生產印制電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI電路板專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。

該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

HDI電路板是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。

請我的“HDI流程”，在百度文庫中可到。因為HDI要做多層，N代表的就是第一次作出來的外層板的層數。例如1+N+1，就是指先按照普通流程做了一個N層的外層板，然后在此外層板上再去壓上外層銅箔，經過機械鉆孔、激光鉆孔、電鍍、外層等流程做出的成品。簡單的說，1+代表增加一次外層。
如果是1+1+N+1+1，就表示增加兩次外層。
2+N+2，就表示兩個雙面板和一個N層的外層板壓合在一起做出來的板子

n代表無窮

1代表0-1或1-wuqiong +1

1表示激光盲孔的層數，N表示中間機械鉆孔的層數，這N層的機械鉆孔是一次鉆通的，而激光盲孔是最后打的連接1-2層的孔。這種疊層又稱為N＋2層1階板。