電子設備高頻化是產品的趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益打開,信息產品走向高速與高頻化,及通訊產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化,因此打開的新一代產品都需求高頻基板,衛星體系、移動電話接納基站等通訊產品有必要運用高頻電路板，在未來幾年又必定迅速打開,高頻基板就會許多需求。

高頻基板材料的特性要求有以下幾點:

(1)介電常數(Dk)有必要小而且很穩定，一般是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數簡略構成信號傳輸推延。

(2)介質損耗(Df)有必要小，這首要影響到信號傳送的質量，介質損耗越小使信號損耗也越小。

(3)與銅箔的熱膨脹系數盡量共同，因為不共同會在冷熱改動中構成銅箔別離。

(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。

(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦有必要超卓。

一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.現在較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，往常稱為特氟龍，一般運用在5GHz 以上。其他還有用FR-4 或PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之間的產品，這三種高頻基板物性比較如下。

現階段所運用的環氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成本最廉價,而氟系樹脂最貴重;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環氧樹脂較差。當產品運用的頻率高過10GHz 時,只要氟系樹脂印制板才調適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板功用遠高于其它基板，但其不足之處除本錢高外是剛性差，及熱膨脹系數較大。關于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改進功用用許多無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料，來行進基材剛性及下降其熱膨脹性。其他因聚四氟乙烯樹脂本身的分子慵懶，構成不簡略與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊外表處理。處理方法上有聚四氟乙烯外表進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，添加外表粗糙度或許在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間添加一層粘合膜層行進結合力，但可能對介質功用有影響,整個氟系高頻電路板基板的開發,需求有原材料供貨商、研討單位、設備供貨商、PCB制造商與通訊PCB制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速打開的需求。