陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑，在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷線路板。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會(huì)用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。采用通過(guò)磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即DPC（ 直接鍍銅基板）。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車(chē)電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

陶瓷電路板工藝流程

1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。

2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線路，這個(gè)過(guò)程一般業(yè)界稱(chēng)為PTH制程，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。

3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。

4、內(nèi)層線路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。

5、 外層線路曝光：經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過(guò)類(lèi)似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。

6、磁控濺射：利用氣體輝光放電過(guò)程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動(dòng)量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，實(shí)現(xiàn)薄膜的淀積。

7、蝕刻--外部線路的形成：將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對(duì)特定圖形，選擇性地移除。線路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線，主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線路區(qū)的頂部已被錫保護(hù)，所以采用堿性的蝕刻液來(lái)蝕銅，但因線路已被錫所保護(hù)，線路區(qū)的線路就能保留下來(lái)，如此整體線路板的表面線路就呈現(xiàn)出來(lái)。

8、防焊漆涂布：陶瓷電路板的目的就是為了承載電子零件，達(dá)成連接的目的。因此電路板線路完成后，必須將電子零件組裝的區(qū)域定義出來(lái)，而將非組裝區(qū)用高分子材料做適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。由于電子零件的組裝連結(jié)都用焊錫，因此這種局部保護(hù)電路板的高分子材料被稱(chēng)為“防焊漆”。目前多數(shù)的感光型防焊漆是使用濕式的油墨涂布形式。

陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)

1、更高的熱導(dǎo)率

2、更匹配的熱膨脹系數(shù)

3、更牢、更低阻的金屬膜層

4、基板的可焊性好，使用溫度高

5、絕緣性好

6、高頻損耗小

7、可進(jìn)行高密度組裝

8、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)

9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

陶瓷電路板的劣勢(shì)

1、易碎：這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前只能制作小面積的電路板。

2、價(jià)貴：電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來(lái)越多，陶瓷電路板只是滿(mǎn)足滿(mǎn)足一些比較高端的產(chǎn)品上面，低端的產(chǎn)品根本不會(huì)使用到。

陶瓷電路板比PCB電路板優(yōu)勢(shì)有哪些

陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)、更牢、更低阻的金屬膜層、基板的可焊性好，使用溫度高、絕緣性好、高頻損耗小、可進(jìn)行高密度組裝、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。陶瓷電路板總體性能優(yōu)于FR-4和鋁基板，是LED照明、傳感器、光伏逆變器、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的不二選擇。

陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域

1、LED領(lǐng)域

2、大功率半導(dǎo)體模塊

3、半導(dǎo)體致冷器

4、電子加熱器

5、功率控制電路

6、功率混合電路

7、智能功率組件

8、高頻開(kāi)關(guān)電源

9、固態(tài)繼電器

10、汽車(chē)電子

11、航天航空及軍用電子組件

12、太陽(yáng)能電池板組件

在與其它PCB的對(duì)比上，陶瓷電路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn)，所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率的最主要的課題之一，按照其線路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒陶瓷、薄膜陶瓷基板以及激光金屬化技術(shù)。

要提升LED發(fā)光效率與使用壽命，解決LED產(chǎn)品散熱問(wèn)題即為現(xiàn)階段最重要的問(wèn)題之一，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點(diǎn)，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來(lái)在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)?，F(xiàn)階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式來(lái)達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開(kāi)發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢(shì)下，對(duì)散熱基板本身的線路對(duì)位精確度要求極為嚴(yán)苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結(jié)合力強(qiáng)等特色，因此激光技術(shù)將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要路徑。未來(lái)的陶瓷電路板需要從LED的懷抱中走出來(lái)，擁抱新工業(yè)時(shí)代的來(lái)臨。目前的陶瓷電路板最大應(yīng)用還是在LED領(lǐng)域，然而PCB的市場(chǎng)大的可怕，在智能時(shí)代的來(lái)臨前夕，陶瓷電路板應(yīng)做好面對(duì)的準(zhǔn)備，人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊蔀樘沾呻娐钒宓男骂I(lǐng)土，LED領(lǐng)域只會(huì)是陶瓷電路板的襁褓。

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