板面起泡在PCB生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)镻CB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。PCB線路板板面起泡可能就是板面結(jié)合力不良的問題，再延申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：
1，PCB板面清潔度。
2，表面微觀粗糙度。

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)線路板加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。那么就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：

1，對(duì)一些較薄的基板來說（一般0.8mm以下），因基板剛性較差，不適合用刷板機(jī)刷板，這樣可能無法有效除去為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層。雖然該層較薄刷板較易除去，但是若采用化學(xué)處理就存在較大困難。所以在生產(chǎn)加工主要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題，這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行棕化時(shí)，也會(huì)存在棕化不良，顏色不均，局部棕化不上等問題。

2，PCB板在鉆孔，層壓，銑邊等…加工過程中造成的油污或其他液體沾染，灰塵污染，表面處理不良的現(xiàn)象。

3，沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，刷出孔口銅箔圓角，甚至孔口漏基材，如此在沉銅電鍍，噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象。即使刷板沒有造成漏基材，過重的刷板也會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患，因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)整到最佳。

4，因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷而造成一些結(jié)合力方面的問題，因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面控
制。特別冬天氣溫較低水洗效果會(huì)大大降低，更要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制。

5，沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象，微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象，因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制，一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5~2UM，圖形電鍍前處理微蝕在0.3~1UM，有條件最好通過化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或微蝕速率，一般情況下微蝕后的板面色澤鮮艷沒有反光，如果顏色不均勻或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患，注意加強(qiáng)檢查，另外微蝕槽的銅含量，槽液溫度，負(fù)載量，微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目。

6，沉銅液的活性太強(qiáng)，沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高，會(huì)造成槽液活性過強(qiáng)，化學(xué)銅沉積粗糙，氫氣，亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷，可以適當(dāng)采取如下方法均可降低銅含量，往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水，適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量，適當(dāng)降低槽液的溫度等。

7，如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙，也可能會(huì)造成板面起泡，沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長(zhǎng)板面也會(huì)發(fā)生氧化，且這種氧化膜很難除去。因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理，不宜存放時(shí)間太長(zhǎng)，一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢。

8，一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)移的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣迹倒し椒ú粚?duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)龋蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡，沉銅板的返工如果在線上就發(fā)現(xiàn)沉銅不良，可以通過水洗後直接從線上除油后酸洗不經(jīng)微蝕直接返工，最好不要重新除油微蝕，對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件應(yīng)馬上微蝕槽褪鍍，注意時(shí)間控制，可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間，保證褪鍍效果，褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整。

9，圖形轉(zhuǎn)移過程中顯影后水洗不足，顯影后放置時(shí)間過長(zhǎng)或車間灰塵過多等都會(huì)造成板面清潔度不良，纖處理效果稍差就可能造成潛在的質(zhì)量問題。

10，槽液中污染太多或銅含量過高不僅會(huì)造成板面清潔度問題，也會(huì)造成板面粗糙等缺陷，電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染特別是油污，對(duì)于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大。

11，生產(chǎn)中槽液沒有加溫的情況下更要特別注意板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽，如銅鎳，對(duì)于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加溫水(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。

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