近幾年來(lái)，印刷電路板市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，這兩年更是轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)終端。因此，移動(dòng)終端用HDI板是PCB增長(zhǎng)的主要點(diǎn)。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端驅(qū)使HDI板更高密度更輕薄。PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。以前HDI板的定義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到60μm，先進(jìn)的為40μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝（減去法）。這種做法工序多、控制難、成本高。當(dāng)前精細(xì)線路制作趨于半加成法或改進(jìn)型半加工法。導(dǎo)體與絕緣基材的結(jié)合力，習(xí)慣做法是增加表面粗糙度以增加表面積而提高結(jié)合力，如強(qiáng)化去玷污處理粗化樹脂層表面，用高輪廓銅箔或氧化處理銅面。對(duì)于細(xì)導(dǎo)線，這種物理方法保證結(jié)合力是不行的。于是開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔，如有“分子接合技術(shù)”，是對(duì)樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。另外還有細(xì)線路制作過程中干膜成像圖形轉(zhuǎn)移，銅箔的表面處理是成功的關(guān)鍵因素之一。采用表面清洗劑和微蝕刻劑的最佳組合，以提供一個(gè)干凈的表面與有足夠的面積，促進(jìn)干膜的附著力。采用化學(xué)清洗去掉銅箔的表面抗變色處理層，以及除去污垢與氧化物，依照銅箔的類型選擇適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)清潔劑，其次是微刻蝕銅箔表面。為使成像干膜與銅層、阻焊圖形與細(xì)線路結(jié)合可靠，也應(yīng)采取非物理粗化表面的方法。

半加成法積層基材
現(xiàn)在半加成法熱點(diǎn)是采用絕緣介質(zhì)膜積層，從精細(xì)線路實(shí)現(xiàn)和制作成本看SAP比MSAP更有利。SAP積層用熱固化樹脂，由激光鉆孔后電鍍銅形成導(dǎo)通孔和電路圖形。目前國(guó)際上的HDI積層材料以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。

鍍銅填孔
從可靠性考慮，互連孔都采取電鍍銅填孔技術(shù)，包括盲孔填銅和通孔填銅。鍍銅填孔的能力表現(xiàn)在填實(shí)性：被銅封閉的孔中是否存在有空洞；平整性：鍍銅孔口存在凹陷（Dimple）程度；厚徑比：板厚（孔深）與孔徑的比例。

倒芯片封裝IC封裝載板技術(shù)
全球半導(dǎo)體封裝中有機(jī)基板占到超過三分之一的市場(chǎng)份額。隨著手機(jī)和平板電腦產(chǎn)量增長(zhǎng)，F(xiàn)C-CSP和FC-PBGA大增。封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm。未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。在BGA和CSP細(xì)間距載板會(huì)繼續(xù)下去，同時(shí)無(wú)芯板與四層或更多層的載板更多應(yīng)用，路線圖顯示載板的特征尺寸更小，性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)上追求低成本的基板。

適應(yīng)高頻高速化需求
電子通信技術(shù)從有線到無(wú)線，從低頻、低速到高頻、高速。現(xiàn)在的手機(jī)性能已進(jìn)入4G并將邁向5G，就是有更快傳輸速度、更大傳輸容量。全球云計(jì)算時(shí)代到來(lái)使數(shù)據(jù)流量成倍增加，通訊設(shè)備高頻高速化是必然趨勢(shì)。PCB為適合高頻、高速傳輸?shù)男枰穗娐吩O(shè)計(jì)方面減少信號(hào)干擾與損耗，保持信號(hào)完整性，以及PCB制造保持符合設(shè)計(jì)要求外，重要的是有高性能基材。為解決PCB增加速度和信號(hào)完整性，主要是針對(duì)電信號(hào)損失屬性。基材選擇的關(guān)鍵因素介電常數(shù)（Dk）與介質(zhì)損耗（Df），當(dāng)Dk低于4與Df 0.010以下為中Dk/Df級(jí)層壓板，當(dāng)Dk低于3.7與Df 0.005以下為低Dk/Df級(jí)層壓板。高速PCB中導(dǎo)體銅的表面粗糙度（輪廓）也是影響信號(hào)傳輸損耗的一個(gè)重要因素，特別是對(duì)10 GHz以上范圍的信號(hào)。在10 GHz時(shí)銅箔粗糙度需要低于1μm，使用超平面銅箔（表面粗糙度0.04μm）效果更佳。

提高耐熱散熱性
伴隨著電子設(shè)備小型化、高功能，產(chǎn)生高發(fā)熱，電子設(shè)備的熱管理要求不斷增加，選擇的一個(gè)解決方案是發(fā)展導(dǎo)熱性印制電路板。要求PCB有高導(dǎo)熱性和耐熱性，近十年來(lái)一直為此努力。已有高散熱性PCB如平面型厚銅基板PCB、鋁金屬基PCB、鋁金屬芯雙面PCB、銅基平面型PCB、鋁基空腔PCB、埋置金屬塊PCB、可彎曲鋁基PCB等。采用金屬基板（IMS）或金屬芯印制電路板，起到發(fā)熱組件的散熱作用，比傳統(tǒng)的散熱器、風(fēng)扇冷卻縮小體積與降低成本。目前金屬基板或金屬芯多數(shù)是金屬鋁。鋁基板的優(yōu)點(diǎn)有簡(jiǎn)易經(jīng)濟(jì)、電子連接可靠、導(dǎo)熱和強(qiáng)度高、無(wú)焊接無(wú)鉛環(huán)保等，從消費(fèi)品到汽車、軍品和航天都可設(shè)計(jì)應(yīng)用。

撓性、剛撓板技術(shù)新趨勢(shì)
電子設(shè)備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路板和剛撓結(jié)合印制電路板（R-FPCB）。隨著應(yīng)用面的擴(kuò)大，除了數(shù)量增加也會(huì)有許多新的性能要求。聚酰亞胺膜有無(wú)色透明、白色、黑色和黃色等不同種類，具有高耐熱與低CTE性能，以適合不同場(chǎng)合使用。成本效益佳的聚酯薄膜基板同樣有市場(chǎng)，新的性能挑戰(zhàn)有高彈性、尺寸穩(wěn)定性、膜表面品質(zhì)，以及薄膜的光電耦合性和耐環(huán)境性等，以滿足最終用戶不斷變化的要求。FPCB與剛性HDI板一樣要適應(yīng)高速度和高頻率信號(hào)傳輸要求，撓性基材的介電常數(shù)和介電損耗必須關(guān)注，可利用聚四氟乙烯和先進(jìn)的聚酰亞胺基板構(gòu)成撓性電路。在/聚酰亞胺樹脂中添加無(wú)機(jī)粉末和碳纖維填料，可產(chǎn)生一種三層結(jié)構(gòu)的可撓曲導(dǎo)熱基板。選用無(wú)機(jī)填料有氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al 2O3）和六角形氮化硼（HBN）。

FPCB制造技術(shù)方面，在聚酰亞胺（PI）膜上直接金屬化制造雙面FPCB技術(shù)一直在發(fā)展，有一種分子接合劑水溶液新技術(shù)，并不改變PI膜表面粗糙度而可增加與化學(xué)沉銅層結(jié)合強(qiáng)度。采用PI膜進(jìn)行分子接合處理后直接化學(xué)鍍銅，經(jīng)過半加成法流程制作雙面撓性印制線路板，簡(jiǎn)化工序及有利環(huán)保，對(duì)結(jié)合力、彎曲性和可靠性等都達(dá)到要求。還有用印刷自催化電子線路技術(shù)，以成卷式生產(chǎn)（R2R），先在PET膜上印刷涂覆具有自催化性的油墨，然后進(jìn)入化學(xué)鍍銅槽中，由于油墨具有自催化能力在油墨上沉積銅層，形成銅導(dǎo)體圖形，完成PET膜上的金屬細(xì)線路制作。如超薄撓性多層板，四層FPCB從常規(guī)的0.4 mm減薄至約0.2 mm；高速傳輸撓性板，采用低Dk和低Df聚酰亞胺基材，達(dá)到5Gbps傳輸速度要求；大功率撓性板，采用100μm以上厚導(dǎo)體，以適應(yīng)高功率大電流電路需要；高散熱金屬基撓性板是局部使用金屬板襯底之R-FPCB；觸覺感應(yīng)性撓性板，由壓力傳感膜和電極夾在兩個(gè)聚酰亞胺薄膜之間，組成撓性觸覺傳感器；可伸縮撓性板或剛撓結(jié)合板，其撓性基材為彈性體，金屬導(dǎo)線圖案的形狀改進(jìn)成為可伸縮。

印制電子技術(shù)
印制電子歷史很早，只是近幾年勢(shì)頭興盛。印制電子技術(shù)應(yīng)用于印制電路產(chǎn)業(yè)，是印制電路技術(shù)的一部分。印制電子不斷發(fā)展可看到商業(yè)應(yīng)用的前景非常廣闊，現(xiàn)在已有PCB制造商投入印制電子，他們從撓性板開始，用印制電子電路（PEC）替代印制電路板（PCB）。印制電子技術(shù)最接近FPCB，目前基材和油墨材料繁多，一旦性能與成本有突破就會(huì)大量應(yīng)用，降低成本就會(huì)開辟更大的市場(chǎng)。有機(jī)和印制電子的混合系統(tǒng)有助于產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。傳統(tǒng)的硅和印制電子組件結(jié)合的混合系統(tǒng)，這可能開辟了新的PCB產(chǎn)業(yè)。這些混合技術(shù)包括大面積光刻、網(wǎng)版印刷或噴墨打印，及撓性PCB技術(shù)。印制電子技術(shù)的重要一方面是材料，包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外，也開發(fā)更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹脂混合構(gòu)成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無(wú)色透基材、黃色基材等。印制電子除使用一些聚合物材料外，還需功能性油墨材料，主要是導(dǎo)電油墨，不斷地向提高導(dǎo)電性、印刷適應(yīng)性、低成本化發(fā)展，目前可供印制電子產(chǎn)品選擇的導(dǎo)電油墨種類已很多了。另外還有壓電、熱電、鐵電材料，在印制電子中組合使用能發(fā)揮多功能性。

印制電子技術(shù)的又一重要方面是印刷工藝與相應(yīng)的印刷設(shè)備，這是傳統(tǒng)印刷技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。印制電子可以應(yīng)用不同的印刷方法，如凹版印刷、凸版印刷、網(wǎng)版印刷和噴墨打印。網(wǎng)版印刷已在PCB制造中應(yīng)用，工藝成熟與成本低，目前是向自動(dòng)化、高精細(xì)化發(fā)展。噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的范圍在擴(kuò)大，從標(biāo)記符號(hào)、阻焊劑到抗蝕圖形，進(jìn)一步直接打印導(dǎo)電圖形；同時(shí)噴墨打印向圖形高精細(xì)化和快速化發(fā)展。如新的氣溶膠噴射技術(shù)明顯優(yōu)于壓電式噴印，形成導(dǎo)線達(dá)到細(xì)精與立體化要求，可以在平面或立體構(gòu)件上直接打印電子電路及元件。還有噴墨打印同時(shí)采用激光照射瞬時(shí)固化油墨的方法，導(dǎo)電線路厚度與寬度比1.0以上，如線寬10μm，線高也有10μm，實(shí)例有在PI膜上制作線路寬30μm、線厚20μm的FPCB。

埋置元件印制電路技術(shù)
埋置元件印制電路板（EDPCB）是實(shí)現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品，埋置元件技術(shù)在PCB有很大的潛力。埋置元件PCB制造技術(shù)，提高了PCB的功能與價(jià)值，除了在通信產(chǎn)品應(yīng)用外，也在汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域提供了機(jī)會(huì)。EDPCB的發(fā)展，從碳膏制作的印刷電阻和鎳磷合金箔制作的薄膜電阻，以及夾有高介電常數(shù)基材構(gòu)成的平面電容，形成埋置無(wú)源元件印制板，到進(jìn)入埋置IC芯片、埋置貼片元件，形成埋置有源與無(wú)源元件印制板。現(xiàn)在面對(duì)的課題有埋置元件復(fù)雜化及EDPCB的薄型化，以及散熱性和熱變形控制、最終檢測(cè)技術(shù)等。

表面涂飾技術(shù)
PCB表面銅層需要保護(hù)，目的是防止銅氧化和變質(zhì)，在裝配時(shí)提供連接可靠的表面。PCB制造中一些通常使用的表面涂飾層，有含鉛或無(wú)鉛熱風(fēng)整平焊錫、浸錫、有機(jī)可焊性保護(hù)膜、化學(xué)鍍鎳/金、電鍍鎳/金等。HDI板和IC封裝載板的表面涂飾層現(xiàn)從化學(xué)鍍鎳/金（ENIG）發(fā)展到化學(xué)鍍鎳/鈀/金（ENEPIG），有利于防止元件安裝后出現(xiàn)黑盤而影響可靠性。現(xiàn)有對(duì)ENEPIG涂層中鈀層作了分析，其中鈀層結(jié)構(gòu)有純鈀和鈀磷合金，它們有不同的硬度，因此用于打線接合與用于焊接需選擇不同的鈀層。經(jīng)過可靠性影響評(píng)估，有微量鈀存在會(huì)增加銅錫生長(zhǎng)厚度；而鈀含量過多會(huì)產(chǎn)生脆性之鈀錫合金，反而使焊點(diǎn)強(qiáng)度下降，因此需有適當(dāng)鈀厚度。從PCB精細(xì)線路的角度來(lái)說(shuō)，表面處理應(yīng)用化學(xué)鍍鈀/浸金（EPIG）比化學(xué)鍍鎳/鍍鈀/浸金（ENEPIG）更佳，減少對(duì)精細(xì)圖形線寬/線距的影響。EPIG鍍層更薄，不會(huì)導(dǎo)致線路變形；EPIG經(jīng)焊錫試驗(yàn)和引線鍵合試驗(yàn)?zāi)苓_(dá)到要求。又有新的銅上直接化學(xué)鍍鈀（EP）或直接浸金（DIG），或者銅上化學(xué)鍍鈀與自催化鍍金（EPAG）涂層，其優(yōu)點(diǎn)是適合金線或銅線的打壓接合，因沒有鎳層而有更好高頻特性，涂層薄而更適于細(xì)線圖形，并且減少工序和成本。PCB最終涂飾層的改進(jìn)，另外有推出化學(xué)鍍鎳浸銀（NiAg）涂層，銀有良好導(dǎo)電性、可焊性，鎳有抗腐蝕性。有機(jī)涂層OSP進(jìn)行性能改良，提高耐熱性和焊接性。還有一種有機(jī)與金屬?gòu)?fù)合（OM）涂層，在PCB銅表面涂覆OM涂層有良好的性價(jià)比。

清潔生產(chǎn)
“綠色”和“環(huán)境友好”現(xiàn)是PCB制造技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志。除了設(shè)法采用印制電子和3D打印這類革命性清潔生產(chǎn)技術(shù)外，現(xiàn)有PCB制造技術(shù)向清潔生產(chǎn)改良是在不斷進(jìn)行。如尋找替代有毒有害物質(zhì)的材料，減少加工步驟，和減少化學(xué)藥品的消耗，以及減少水和能源的用量，及材料的可回收利用等。具體有采用無(wú)毒害無(wú)機(jī)材料作阻燃劑，同時(shí)也改善電氣性、導(dǎo)熱性和熱膨脹系數(shù)等的無(wú)鹵素基材；采用激光直接成像減少作業(yè)工序和材料消耗；采用半加成法減少電鍍銅和蝕刻銅的消耗；采用直接金屬化孔工藝，及化學(xué)沉銅液中取消有毒有害物質(zhì)；采用導(dǎo)電膏印刷使導(dǎo)通孔互連加工清潔簡(jiǎn)便。直接金屬化技術(shù)很早就存在，多年的發(fā)展趨于成熟。直接金屬化工藝有碳黑系和導(dǎo)電聚合物系，用碳或石墨、導(dǎo)電聚合物代替鈀活化，化學(xué)沉銅液中取消有毒的甲醛、氰 化物和難處理的EDTA絡(luò)合劑。推出膠體石墨直接孔金屬化技術(shù)具有穩(wěn)定的分散性和與多種樹脂良好的吸附牲。膠體石墨直接金屬化工藝在剛性PCB制造應(yīng)用多年，現(xiàn)可推行于有復(fù)雜的盲孔、埋孔和任意層互連的HDI板、撓性板和剛撓板，可減少工序和設(shè)備場(chǎng)地、廢水量，有利于環(huán)保，并提升生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的高可靠性。PCB生產(chǎn)過程中曾經(jīng)被稱為廢物甚至是危險(xiǎn)廢物，現(xiàn)在都不再是“廢物”。如多余的銅蝕刻液，微蝕刻處理液、電鍍清洗液都趨于在線回收處理。一些新設(shè)計(jì)的生產(chǎn)線設(shè)備，不管是蝕刻線或垂直電鍍線與水平電鍍線，都考慮了配置在線回收再生裝置，還有如分段間氣刀合理配置，循環(huán)泵的節(jié)能，自動(dòng)分析添加藥液延長(zhǎng)藥液壽命 等措施，既有利于提高品質(zhì)，又有利于節(jié)能環(huán)保。