隨著電子電路的復(fù)雜性不斷增加，新興的新技術(shù)提高了這些產(chǎn)品的門(mén)檻。 PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備的組成部分，其參數(shù)也必須符合要求。因此，PCB 設(shè)計(jì)人員應(yīng)該了解他們可以使用哪些解決方案，它們的優(yōu)點(diǎn)和局限性是什么，以及如何最好地使用它們。

保存和保護(hù)
PCB通常在惡劣的環(huán)境條件下工作，這需要應(yīng)用額外的涂層（即掩模）來(lái)保護(hù)產(chǎn)品免受環(huán)境因素的影響并提高其可靠性。有時(shí)為選定的 PCB 區(qū)域提供臨時(shí)保護(hù)就足夠了，例如僅在組裝階段，尤其適用于PCB線路板經(jīng)過(guò)多次自動(dòng)焊接循環(huán)之后。該區(qū)域由可剝離的面具保護(hù)。它是一種特殊涂層，其主要功能是保護(hù) PCB（及其孔）中的選定區(qū)域免受焊接和直接作用。化學(xué)過(guò)程，例如在自動(dòng)化 PCB 組裝過(guò)程中。它們?cè)诩庸ず罂梢院苋菀椎厝コ⑶覜](méi)有殘留物。通過(guò)手動(dòng)控制、鍵盤(pán)、液晶顯示器等組裝PCB，通過(guò)碳打印，可以提高焊盤(pán)的耐用性和導(dǎo)電性。涂層由經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷和固化的導(dǎo)電石墨糊制成。一些設(shè)計(jì)人員將此解決方案用作沿PCB外側(cè)放置的附加且簡(jiǎn)單的導(dǎo)體層。

PCB線路板中的一些過(guò)孔必須永久保護(hù)，免受環(huán)境影響。例如，在通孔正上方組裝元件時(shí)，這樣做是為了防止焊接、短路等，并且會(huì)造成污染物或焊料進(jìn)入的危險(xiǎn)。這個(gè)問(wèn)題在 BGA 電路中非常關(guān)鍵。設(shè)計(jì)人員目前可能使用多種方法來(lái)覆蓋或填充通孔。正確的方法取決于必須避免的風(fēng)險(xiǎn)類(lèi)型。最簡(jiǎn)單的解決方案是覆蓋過(guò)孔，阻焊層將覆蓋它們。但是，這并不能保證正確填充。它只覆蓋環(huán)和內(nèi)壁。這提供了基本級(jí)別的保護(hù)，主要在焊接期間有效，因?yàn)楹噶喜荒軡?rùn)濕通孔。更先進(jìn)的方法包括使用在制造過(guò)程中固化的特殊填充化合物來(lái)構(gòu)建塞孔，然后使用覆蓋層作為掩膜層。此過(guò)程可保護(hù)通孔免受上述所有危害。

微孔壓合工藝
PCB 日益復(fù)雜，迫使人們使用可確保增加 PCB 面積利用率的技術(shù)，例如直徑為 0.15 毫米或更小的微孔。盲孔和埋孔也可以用作微孔。這些過(guò)孔的主要優(yōu)點(diǎn)是它們可以在不增加層數(shù)或增加 PCB 尺寸的情況下增加互連密度。由于設(shè)計(jì)設(shè)備所需的 EMC，有時(shí)需要這種封裝密度。

電子設(shè)備通常具有提供與其他設(shè)備模塊的電氣連接并允許快速更換模塊（例如，出于維護(hù)原因）的連接器。如果連接器的耐熱性差，則不能焊接。它們是通過(guò)壓裝過(guò)程組裝的。該過(guò)程涉及通過(guò)將連接器壓入專(zhuān)用通孔中來(lái)安裝連接器，這些通孔的直徑公差減小（標(biāo)準(zhǔn)值為±0.05 mm）。壓配工藝不需要特定的設(shè)計(jì)方法；盡管如此，設(shè)計(jì)工程師應(yīng)確保 PCB 制造商確切知道哪些孔必須專(zhuān)用于壓裝裝配。

加工
FR4層壓板的非標(biāo)準(zhǔn)加工方法之一是z布線，即將特定層壓板區(qū)域銑削到指定深度。 Z 形接線允許組裝非典型高部件、沉頭螺釘?shù)某量谆驅(qū)?PCB 安裝在非標(biāo)準(zhǔn)（低）外殼中。在訂購(gòu)需要 Z 線布線的 PCB 時(shí)，必須向 PCB制造商提供明確指定的層壓板加工表面和深度。請(qǐng)注意，z 路徑有其自身的加工公差，這通常與傳統(tǒng)銑削相似。默認(rèn)情況下，Techno-Service 使用±50μm 的容差。
另一種非標(biāo)加工方法是對(duì)PCB的邊緣進(jìn)行金屬化。與通孔類(lèi)似，邊緣可以電鍍形成永久可靠的導(dǎo)電層。該解決方案主要用于提高電子設(shè)備的EMC。該工藝還用于在主PCB和非標(biāo)準(zhǔn)組件（例如，更高版本）或其他PCB（無(wú)法通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)工藝組裝）之間構(gòu)建適配器。在這種情況下，電鍍邊緣被制成為下游組裝保留的半孔。此過(guò)程的另一個(gè)應(yīng)用是其自定義邊緣連接的能力。

依靠品質(zhì)提供可靠的PCB
許多電子設(shè)備必須提供高可靠性。這些要求轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的應(yīng)用組件、組件和 PCB。在這種情況下，質(zhì)量由各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義，其中最相關(guān)的是 IPC 標(biāo)準(zhǔn)系列（A-600、6010、6012、6013 等）。這些文件提供了 PCB 的標(biāo)準(zhǔn)化和公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)將PCB分為性能（制造）質(zhì)量類(lèi)別，考慮了許多參數(shù)：最小孔鍍層厚度、最小導(dǎo)體寬度、尺寸公差等。大多數(shù)PCB制造商將IPC類(lèi)PCB制定為二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。PCB制造商很少有包括技術(shù)服務(wù)，提供更高性能和質(zhì)量的PCB：III類(lèi)。如果設(shè)計(jì)師需要這樣的PCB，需要在采購(gòu)訂單中注明。

PCB的質(zhì)量也可以通過(guò)UL證書(shū)來(lái)證明，該證書(shū)聲明了成品PCB及其材料的不燃等級(jí)。最高不燃等級(jí)為94V-0，這意味著從火中取出的試樣會(huì)在10秒內(nèi)自動(dòng)熄滅，滴下的熔料不會(huì)燃燒。
由于話題廣泛，本文僅介紹市場(chǎng)上最常見(jiàn)的非標(biāo)技術(shù)，以及對(duì)PCB質(zhì)量的基本介紹。雖然使用非標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)可能會(huì)增加PCB的成本，但通常可以避免成品設(shè)備的組裝困難和操作問(wèn)題。如果您想要高質(zhì)量的 PCB，最好選擇具有此處討論的技術(shù)和質(zhì)量參數(shù)的制造商。與PCB廠商的合作，尤其是在其豐富經(jīng)驗(yàn)的支持下，無(wú)疑會(huì)避免很多設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，從而節(jié)省時(shí)間和金錢(qián)。此外，設(shè)計(jì)者還應(yīng)充分了解所選供應(yīng)商的加工能力，跟蹤其范圍內(nèi)的所有變化，同時(shí)在需要時(shí)提出更多加工方案。