HDI即高密度互連電路板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。而提高PCB電路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI埋盲孔板。HDI埋盲孔板是PCB電路板中最為精密的一種線路板，其制板工藝也最為復(fù)雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面和孔的電鍍等。

1.小型化HDI產(chǎn)品
HDI產(chǎn)品小型化最初是指成品尺寸和重量的縮減，這是通過(guò)自身的布線密度設(shè)計(jì)以及使用新的諸如uBGAs這樣的高密度器件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在大多數(shù)情況下，即使產(chǎn)品價(jià)格保持穩(wěn)定或下滑，其功能卻不斷增強(qiáng)。內(nèi)部互連采用埋孔工藝結(jié)構(gòu)的主要是6層或者8層板。高密度基板的HDI板主要集中在4層或6層板，層間以埋孔實(shí)現(xiàn)互連，其中至少兩層有微孔。其目的是滿足倒裝芯片高密度I/O數(shù)增加的需求。該技術(shù)很快將會(huì)與HDI融合從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化。該技術(shù)適用于倒裝芯片或者邦定用基板，微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的間距，即使2+2結(jié)構(gòu)的HDI 產(chǎn)品也需要用到該技術(shù)。

2.高層數(shù)HDI產(chǎn)品
高層數(shù)HDI板通常是第1層到第2層或第1層到第3層有激光鉆孔的傳統(tǒng)多層板。采用必須的順序疊層工藝，在玻璃增強(qiáng)材料上進(jìn)行微孔加工是另一特點(diǎn)。該技術(shù)的目的是預(yù)留足夠的元件空間以確保要求的阻抗水平。該技術(shù)適用于擁有高I/O數(shù)或細(xì)間距元件的高層數(shù)HDI板，埋孔工藝在該類(lèi)產(chǎn)品中并非是必要工藝，微孔工藝的目的僅僅在于形成高密度器件間的間距，HDI產(chǎn)品的介電材料可以是背膠銅箔（RCF）或者半固化片。

3.超精細(xì)線路加工
隨著科技的發(fā)展，一些高科技設(shè)備越來(lái)越小型化、精密化，這就對(duì)其所使用的HDI板的要求也越來(lái)越高。有些設(shè)備的HDI線路板的線寬/線距已經(jīng)從早期的5 mil（0.13 mm）發(fā)展到了3 mil（0.075 mm），且已成為主流標(biāo)準(zhǔn)。越來(lái)越高的線寬/線距要求，給PCB加工過(guò)程中的圖形成像帶來(lái)了最直接的挑戰(zhàn)。那么，這些精密的板子上面的銅導(dǎo)線是怎么加工形成的呢？目前精細(xì)化線路的形成工藝包括激光成像和圖形蝕刻成形。激光直接成像（LDI）技術(shù)，就是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細(xì)化電路圖形，激光成像技術(shù)大大簡(jiǎn)化了工藝流程，已成為HDI PCB加工中的主流工藝技術(shù)。

4.微孔加工
HDI線路板的重要特征是具有微導(dǎo)通孔（ 孔徑 ≤0.10 mm），這些孔都屬于埋盲孔結(jié)構(gòu)。HDI板上的埋盲孔目前主要以激光加工為主， 但也有數(shù)控CNC鉆孔。相比激光鉆孔，機(jī)構(gòu)鉆孔也具有其身優(yōu)勢(shì)。當(dāng)激光加工環(huán)氧玻璃布介質(zhì)層通孔時(shí)，玻璃纖維和周?chē)鷺?shù)脂之間，由于燒蝕率的差異問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致孔的質(zhì)量稍差，孔壁殘余玻璃纖維絲會(huì)影響導(dǎo)通孔的可靠性。因此，機(jī)械鉆孔這個(gè)時(shí)候的優(yōu)越性就體現(xiàn)出來(lái)了。為提高PCB板的可靠性和鉆孔效率，激光鉆孔和機(jī)械鉆孔技術(shù)都在穩(wěn)步提高。

5.電鍍與表面涂飾
PCB加工中如何提高電鍍均勻性和鍍深孔能力，提高板子的可靠性。這就要依賴于電鍍工藝的不斷改良，從電鍍液的配比、設(shè)備調(diào)配、操作工序等多方面著手。高頻率聲波可以加速蝕刻的能力；高錳酸溶液可以增強(qiáng)工件去污的能力，高頻率聲波在電鍍槽中會(huì)攪拌加有一定配比的高錳酸鉀電鍍?nèi)芤骸＿@樣有助于鍍液均勻流入孔內(nèi)。從而提高電鍍銅的沉積能力和電鍍的均勻性。目前盲孔的鍍銅填孔也已成熟，可進(jìn)行不同孔徑的通孔填銅。兩步法鍍銅填孔可適合于不同孔徑和高厚徑比的通孔，填充銅能力強(qiáng)，并且可盡量減少表面銅層的厚度。PCB的最終表面涂飾可有許多種選擇，在高端PCB上普遍采用化學(xué)鍍鎳/金（ENIG） 和化學(xué)鍍鎳/ 鈀/ 金（ENEPIG）。愛(ài)彼電路(iPcb?)是專(zhuān)業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等